本發(fā)實(shí)用新型屬于電路散熱領(lǐng)域，具體涉及一種高功耗電路板的散熱裝置。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，軍用電子設(shè)備在功能上呈現(xiàn)多功能、高處理速度的特點(diǎn)，并要求結(jié)構(gòu)體積小型化、重量輕量化。這必然帶來了電子設(shè)備中安裝的功能電路功耗不斷上升而結(jié)構(gòu)尺寸嚴(yán)格限制的矛盾。同樣，在超聲速、高超聲速導(dǎo)彈中的電子設(shè)備中，高性能、高功耗的功能電路應(yīng)用越來越普遍。慣性導(dǎo)航系統(tǒng)作為這類導(dǎo)彈中極為重要的控制設(shè)備，其高功耗電路的熱學(xué)可靠性直接影響系統(tǒng)的導(dǎo)航精度，甚至關(guān)乎整個(gè)導(dǎo)彈的作戰(zhàn)性能優(yōu)劣。因此，合理的系統(tǒng)熱學(xué)設(shè)計(jì)，對(duì)高功耗電路板采取的散熱措施，某種程度上具有決定性意義。慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中的電路板通過T型塊鎖緊裝置配合機(jī)箱導(dǎo)軌(插槽)固定是比較常用的一種結(jié)構(gòu)形式。它具有牢固可靠、操作簡(jiǎn)單、拆裝迅速、維護(hù)方便等特點(diǎn)，應(yīng)用極為廣泛。因此，針對(duì)此種結(jié)構(gòu)形式，實(shí)用新型一種高功耗電路板的散熱裝置具有一定程度的普遍意義。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種高功耗電路板的散熱裝置，提高慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中高功耗電路板的熱環(huán)境使用可靠性，并減小高功耗電路板發(fā)熱造成系統(tǒng)中溫度敏感器件的精度損失。

為了實(shí)現(xiàn)這一目的，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是：

一種高功耗電路板的散熱裝置，由電子機(jī)箱和高功耗電路板組成，電子機(jī)箱內(nèi)部側(cè)壁設(shè)有機(jī)箱導(dǎo)軌，高功耗電路板側(cè)邊設(shè)于機(jī)箱導(dǎo)軌上，還包括T型塊 鎖緊裝置，其將高功耗電路板鎖緊固定，所述高功耗電路板包括散熱板、導(dǎo)熱墊、電路印制板和若干高功率元器件；所述的高功率元器件設(shè)于在電路印制板的其中一側(cè)板面上，高功率元器件通過導(dǎo)熱墊與散熱板連接；所述散熱板的邊緣與機(jī)箱導(dǎo)軌緊密連接；電路印制板的另一側(cè)板面上設(shè)有螺釘，螺釘將電路印制板與散熱板緊固連接，同時(shí)壓緊散熱板與高功率元器件。

一種高功耗電路板的散熱裝置，所述散熱板上設(shè)有用來與導(dǎo)熱墊接觸的凸臺(tái)。

一種高功耗電路板的散熱裝置，所述高功率元器件8數(shù)量為3～5個(gè)。

一種高功耗電路板的散熱裝置，所述散熱板上設(shè)有調(diào)試窗口。

一種高功耗電路板的散熱裝置，所述散熱板與機(jī)箱導(dǎo)軌的連接表面光滑。

一種高功耗電路板的散熱裝置，所述散熱板上的凸臺(tái)與導(dǎo)熱墊接觸，其接觸表面光滑。

本實(shí)用新型的有益效果為：

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的電路板結(jié)構(gòu)包括散熱板、導(dǎo)熱墊、電路印制板，將元器件安裝通過螺釘固定鎖緊安裝，這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提高了慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中高功耗電路板的熱環(huán)境使用可靠性，并減小高功耗電路板發(fā)熱造成系統(tǒng)中溫度敏感器件的精度損失；

通過導(dǎo)熱墊的設(shè)計(jì)將電路板上的發(fā)熱器件(元器件)的熱量傳導(dǎo)到系統(tǒng)機(jī)箱上，防止發(fā)熱器件因長(zhǎng)時(shí)間處于高溫狀態(tài)而造成的損害，并降低系統(tǒng)內(nèi)部的溫升。

在散熱板設(shè)計(jì)調(diào)試窗口，便于高功耗電路板的單板功能調(diào)試，和人員操作。

附圖說明

圖1高功耗電路板的散熱裝置構(gòu)成圖

圖2高功耗電路板的散熱裝置的散熱示意圖(部分剖視圖)

圖3高功耗電路板外形圖(正面)

圖4高功耗電路板外形圖(背面)

圖5高功耗電路板內(nèi)部散熱示意圖(剖視圖)

圖中：1、電子機(jī)箱；2、機(jī)箱導(dǎo)軌；3、T型塊鎖緊裝置；4、高功耗電路板；5、散熱板；6、導(dǎo)熱墊；7、電路印制板；8、高功率元器件；9、螺釘；10、調(diào)試窗口；11、電連接器。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型詳細(xì)說明。

本實(shí)施例是如下的：

如圖1所示，該散熱裝置由電子機(jī)箱1和高功耗電路板4組成。電子機(jī)箱1內(nèi)部側(cè)壁固定安裝機(jī)箱導(dǎo)軌2，高功耗電路板4側(cè)邊安裝在機(jī)箱導(dǎo)軌2上，再通過T型塊鎖緊裝置3鎖緊固定。這種安裝方式拆裝方便、連接牢固可靠。

如圖2、圖3、圖4和圖5所示，本申請(qǐng)中的高功耗電路板4包括散熱板5、導(dǎo)熱墊6、電路印制板7和高功率元器件8。

高功率元器件8有若干個(gè)，一般選擇3～5個(gè)，均布置在電路印制板7的其中一側(cè)板面上，圖2中箭頭為熱量傳導(dǎo)情況的示意圖，高功率元器件8通過導(dǎo)熱墊6與散熱板5連接，精確控制導(dǎo)熱墊6壓縮量從而控制高功率元器件8與散熱板5的接觸壓力，散熱板5上設(shè)置有用來與導(dǎo)熱墊6接觸的凸臺(tái)，提高散熱板5上的凸臺(tái)與導(dǎo)熱墊6接合面的表面光潔度以降低熱傳導(dǎo)的熱阻，提高導(dǎo)熱效率。

如圖2所示，散熱板5邊緣與機(jī)箱導(dǎo)軌2緊密連接，提高接其觸面的光潔度以降低熱阻，使高功率電路板4的熱量盡可能多的傳導(dǎo)到電子機(jī)箱1的側(cè)壁 上。

電路印制板7的另一側(cè)板面上安裝有顆螺釘9，既可以起到壓緊散熱板5與高功率元器件8的作用，又可以使電路印制板7與散熱板5緊固連接，提高了高功耗電路板4的剛度，從而增強(qiáng)其力學(xué)環(huán)境適應(yīng)性。為方便高功耗電路板4的單板功能調(diào)試，需在散熱板5上加工調(diào)試窗口10。

本實(shí)用新型中的高功率、高功耗的限定為20-30W。