本實(shí)用新型涉及電磁屏蔽元件，尤其涉及一種屏蔽罩。

背景技術(shù)：

屏蔽罩產(chǎn)品廣泛用于手機(jī)、GPS等領(lǐng)域，可有效防止電磁干擾、對(duì)PCB板上的元件起屏蔽作用。屏蔽罩一般由支架及蓋體構(gòu)成，目的是為了方便屏蔽罩內(nèi)的電子元件的維修或更換，使用時(shí)，將支架焊接在PCB板上，蓋體安裝在支架上，維修電子元件時(shí)，只需拆卸蓋體即可。現(xiàn)有技術(shù)中的屏蔽罩支架一般通過支架的側(cè)壁端部焊接在PCB板上。由于PCB板上的焊盤的焊錫厚度一般只有0.08-0.1mm左右，焊接時(shí)，需要支架的側(cè)壁端部的平面度達(dá)到很高的精密程度，否則會(huì)造成局部接觸不到PCB板上的焊盤，導(dǎo)致虛焊或焊接不到，影響屏蔽罩的屏蔽效果；而使支架的平面度達(dá)到較高的精密程度，不僅會(huì)增加模具制造的成本，而且良品率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種制造成本低且屏蔽效果好的屏蔽罩。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：

一種屏蔽罩，包括支架和蓋體，所述蓋體可拆卸地設(shè)置在所述支架上，所述支架包括側(cè)壁和折彎部，所述側(cè)壁首尾連接形成一閉合的開口，所述折彎部設(shè)置在所述側(cè)壁的端部。

進(jìn)一步地，所述折彎部由所述側(cè)壁的外表面朝遠(yuǎn)離側(cè)壁的端部的方向突出設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述側(cè)壁與所述折彎部一體成型設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述側(cè)壁上設(shè)置有卡扣，所述蓋體上設(shè)有卡扣孔，所述卡扣卡入或移出所述卡扣孔，使蓋體可拆卸地設(shè)置在所述支架上。

進(jìn)一步地，所述蓋體包括頂板和側(cè)板，所述側(cè)板設(shè)置在頂板上，卡扣孔設(shè)置于側(cè)板上。

進(jìn)一步地，所述側(cè)壁上設(shè)有加強(qiáng)筋。

進(jìn)一步地，所述側(cè)壁包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁分別首尾依次連接形成所述開口。

進(jìn)一步地，所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁中的至少兩個(gè)之間設(shè)有加強(qiáng)筋。

進(jìn)一步地，所述折彎部為平面結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述折彎部分布于所述開口的四周。

本實(shí)用新型的有益效果在于：支架包括側(cè)壁和折彎部，側(cè)壁首尾連接成一個(gè)整體，可以增加屏蔽罩支架的強(qiáng)度，使支架在沖壓成型過程中不容易變形；折彎部設(shè)置在側(cè)壁的端部，折彎部直接與PCB板焊接，從而實(shí)現(xiàn)支架與PCB板的連接，無(wú)需保證側(cè)壁端部的高平面度，不僅制造成本較低，而且使支架與PCB板焊接良好，從而可提高屏蔽罩的屏蔽效果；此外，設(shè)置折彎部還可以增加支架與PCB板的焊接面積，使得焊接更牢固，產(chǎn)品的良率更高。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的屏蔽罩的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的屏蔽罩的支架的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號(hào)說明：

1、支架；11、側(cè)壁；111、卡扣；12、折彎部；2、蓋體；21、頂板；22、側(cè)板；221、卡扣孔；3、加強(qiáng)筋；4、PCB板。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

本實(shí)用新型最關(guān)鍵的構(gòu)思在于：支架上設(shè)有折彎部，通過折彎部實(shí)現(xiàn)支架與PCB板的連接，不僅制造成本較低，而且屏蔽效果較好。

請(qǐng)參閱圖1和圖2，一種屏蔽罩，包括支架1和蓋體2，所述蓋體2可拆卸地設(shè)置在所述支架1上，所述支架1包括側(cè)壁11和折彎部12，所述側(cè)壁11首尾連接形成一閉合的開口，所述折彎部12設(shè)置在所述側(cè)壁11的端部。

從上述描述可知，本實(shí)用新型的有益效果在于：支架包括側(cè)壁和折彎部，側(cè)壁首尾連接成一個(gè)整體，可以增加屏蔽罩支架的強(qiáng)度，使支架在沖壓成型過程中不容易變形；折彎部設(shè)置在側(cè)壁的端部，折彎部直接與PCB板焊接，從而實(shí)現(xiàn)支架與PCB板的連接，無(wú)需保證側(cè)壁端部的高平面度，不僅制造成本較低，而且使支架與PCB板焊接良好，從而可提高屏蔽罩的屏蔽效果；此外，設(shè)置折彎部還可以增加支架與PCB板的焊接面積，使得焊接更牢固，產(chǎn)品的良率更高。

進(jìn)一步地，所述折彎部12由所述側(cè)壁11的外表面朝遠(yuǎn)離側(cè)壁11的端部的方向突出設(shè)置。

進(jìn)一步地，所述側(cè)壁11與所述折彎部12一體成型設(shè)置。

由上述描述可知，側(cè)壁與折彎部一體成型設(shè)置，可簡(jiǎn)化支架的制造過程。

進(jìn)一步地，所述側(cè)壁11上設(shè)置有卡扣111，所述蓋體2上設(shè)有卡扣孔221，所述卡扣111卡入或移出所述卡扣孔221，使蓋體2可拆卸地設(shè)置在所述支架1上。

進(jìn)一步地，所述蓋體2包括頂板21和側(cè)板22，所述側(cè)板22設(shè)置在頂板21上，所述卡扣孔221設(shè)置于側(cè)板22上。

由上述描述可知，通過卡扣與卡扣孔的配合，實(shí)現(xiàn)蓋體與支架的扣合連接。

進(jìn)一步地，所述側(cè)壁11上設(shè)有加強(qiáng)筋3。

由上述描述可知，設(shè)置加強(qiáng)筋，可增強(qiáng)屏蔽罩支架的強(qiáng)度，使支架不容易變形。

進(jìn)一步地，所述側(cè)壁11包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁分別首尾依次連接形成所述開口。

進(jìn)一步地，所述第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁中的至少兩個(gè)之間設(shè)有加強(qiáng)筋3。

由上述描述可知，加強(qiáng)筋可增強(qiáng)屏蔽罩支架的強(qiáng)度。

進(jìn)一步地，所述折彎部12為平面結(jié)構(gòu)。

由上述描述可知，折彎部位平面結(jié)構(gòu)，其平面度更容易達(dá)到要求，滿足焊接要求，從而可降低制造成本。

進(jìn)一步地，所述折彎部12分布于所述開口的四周。

由上述描述可知，折彎部分布于開口的四周，可首尾依次連接形成一個(gè)整體，可增強(qiáng)屏蔽罩支架的整體強(qiáng)度，并且使拉伸成型的模具制造更容易實(shí)現(xiàn)。

請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖2，本實(shí)用新型的實(shí)施例一為：

一種屏蔽罩，包括支架1和蓋體2，蓋體2可拆卸地設(shè)置在支架1上，其中，蓋體2和支架1可為直角或圓角矩形，該屏蔽罩可對(duì)PCB板4上的電子元件起屏蔽作用。

支架1包括側(cè)壁11和折彎部12，側(cè)壁11包括第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁，第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁分別首尾依次連接形成一閉合的開口，折彎部12設(shè)置在側(cè)壁11的端部，并由側(cè)壁11的外表面朝遠(yuǎn)離側(cè)壁11的端部的方向突出設(shè)置，折彎部12為平面結(jié)構(gòu)，折彎部12分布于開口的四周并連接形成一個(gè)整體，側(cè)壁11與折彎部12一體成型設(shè)置，采用模具拉伸的方式即可成型，制造工藝簡(jiǎn)單，成本較低。安裝時(shí)，通過折彎部12將支架1焊接在PCB板4上，不僅焊接效果好，可防止虛焊，而且連接牢固。第一側(cè)壁、第二側(cè)壁、第三側(cè)壁和第四側(cè)壁中的至少兩個(gè)之間設(shè)有加強(qiáng)筋3，設(shè)置加強(qiáng)筋3可增強(qiáng)支架1的強(qiáng)度。

支架1的側(cè)壁11上設(shè)有卡扣111。蓋體2包括頂板21和側(cè)板22，側(cè)板22沿頂板21的邊緣設(shè)置在頂板21上，側(cè)板22上設(shè)有與卡扣111相適配的卡扣孔221?？?11卡入或移出卡扣孔221，使蓋體2可拆卸地設(shè)置在支架1上。通過卡扣111與卡扣孔221的配合即可實(shí)現(xiàn)支架1與蓋體2的扣合，且方便蓋體2的安裝和拆卸，使電子元件的維修和更換更便捷。

綜上所述，本實(shí)用新型提供的屏蔽罩，整體強(qiáng)度較高，制造成本較低且屏蔽效果較好，同時(shí)制造工藝簡(jiǎn)單、良品率高。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。