本實(shí)用新型涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種側(cè)面設(shè)置有PAD的陶瓷板。

背景技術(shù)：

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。傳統(tǒng)的PCB板分為單層板、雙層板和多層板，現(xiàn)有技術(shù)都只能在陶瓷線路板頂面和底面布線，只能利用兩面布線，成品體積較大且不利于散熱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)以上問題，本實(shí)用新型提供了一種側(cè)面設(shè)置有PAD的陶瓷板，側(cè)面也能用于布線做PAD，能減小封裝體積，適用于高散熱性等高度集成的電路，可以有效解決背景技術(shù)中的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種側(cè)面設(shè)置有PAD的陶瓷板，包括陶瓷基板層，所述陶瓷基板層的下表面連接有鍍銅底板，陶瓷基板層的上表面粘接有導(dǎo)電銅板，導(dǎo)電銅板的上表面粘結(jié)有布線層，且布線層的上方連接有貼片層，所述貼片層的上表面 焊接有金屬焊盤和過孔，且過孔穿過貼片層直至布線層；所述過孔的內(nèi)壁為導(dǎo)電金屬，外壁還嵌套有樹脂套；所述陶瓷基板層的兩側(cè)均覆蓋有銅箔，且銅箔上均粘結(jié)有PAD綁線；所述鍍銅底板的下表面也連接有底部布線層。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述貼片層的上表面還鋪設(shè)有軟板油墨層，軟板油墨層厚度為0.05cm。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述鍍銅底板與陶瓷基板層之間連接有絕緣粘接片。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述布線層與導(dǎo)電銅板之間連接有導(dǎo)電粘接片。

作為本實(shí)用新型一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述陶瓷基板層采用氧化鋁制成，所述過孔內(nèi)壁的導(dǎo)電金屬采用銅鍍層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該側(cè)面帶PAD的陶瓷板，通過在陶瓷基板層的側(cè)面覆蓋銅箔，并在銅箔上連接PAD綁線，釋放正面空間用于走線布置，有效地減小體積節(jié)省空間；在過孔外部設(shè)置樹脂套，防止開短路出現(xiàn)，提高裝置穩(wěn)定性能；設(shè)置導(dǎo)電粘接片和絕緣粘接片，是整個(gè)板子結(jié)構(gòu)更加緊密；本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)多面布線，能減小封裝體積，適用于半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)對(duì)PCB載板要求高散熱性等高度集成的電路。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-陶瓷基板層；2-鍍銅底板；3-導(dǎo)電銅板；4-布線層；5- 貼片層；6-金屬焊盤；7-過孔；8-樹脂套；9-銅箔；10-底部布線層；11-軟板油墨層；12-絕緣粘接片；13-導(dǎo)電粘接片；14-PAD綁線。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

實(shí)施例：

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種側(cè)面設(shè)置有PAD的陶瓷板，包括陶瓷基板層1，所述陶瓷基板層1的下表面連接有鍍銅底板2，陶瓷基板層1的上表面粘接有導(dǎo)電銅板3，導(dǎo)電銅板3的上表面粘結(jié)有布線層4，且布線層4的上方連接有貼片層5，所述貼片層5的上表面焊接有金屬焊盤6和過孔7，且過孔7穿過貼片層5直至布線層4；所述過孔7的內(nèi)壁為導(dǎo)電金屬，外壁還嵌套有樹脂套8；所述陶瓷基板層1的兩側(cè)均覆蓋有銅箔9，且銅箔9上均粘結(jié)有PAD綁線14；所述鍍銅底板2的下表面也連接有底部布線層10；所述貼片層5的上表面還鋪設(shè)有軟板油墨層11，軟板油墨層11厚度為0.05cm；所述鍍銅底板2與陶瓷基板層1之間連接有絕緣粘接片12；所述布線層4與導(dǎo)電銅板3之間連接有導(dǎo)電粘接片13；所述陶瓷基板層1采用氧化鋁制成，所述過孔7內(nèi)壁的導(dǎo)電金屬采用銅鍍層。

本實(shí)用新型的工作原理：所述陶瓷基板層1為半導(dǎo)體材料氧化鋁 制成，能進(jìn)行半導(dǎo)體器件電路設(shè)計(jì)；所述導(dǎo)電銅板3通過絕緣粘接片12粘接在陶瓷基板層1，導(dǎo)電銅板3上方的布線層4用于實(shí)現(xiàn)正面布線，所述貼片層5用于貼裝貼片元件，貼片元件的引腳通過焊錫焊接在焊盤6上，所述過孔7穿過貼片層5直至布線層4，在布線不方便的情況下，通過過孔7內(nèi)壁的鍍銅層實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電，所述樹脂套8套接在過孔7外壁，能夠起到防開路和短路的情況；所述軟板油墨層11用于進(jìn)行電路板印刷腐蝕設(shè)計(jì)；所述鍍銅底板2通過其下表面的底部布線層10也能夠進(jìn)行走線布置，實(shí)現(xiàn)多層板結(jié)構(gòu)；所述陶瓷基板層1側(cè)面包裹的銅箔9，通過粘接的PAD綁線14也能夠連接外部電路，從而釋放正面的空間用于走線。

該側(cè)面帶PAD的陶瓷板，通過在陶瓷基板層1的側(cè)面覆蓋銅箔9，并在銅箔上連接PAD綁線14，釋放正面空間用于走線布置，有效地減小體積節(jié)省空間；在過孔外部設(shè)置樹脂套8，防止開短路出現(xiàn)，提高裝置穩(wěn)定性能；設(shè)置導(dǎo)電粘接片13和絕緣粘接片12，是整個(gè)板子結(jié)構(gòu)更加緊密；本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)多面布線，能減小封裝體積，適用于半導(dǎo)體芯片封裝行業(yè)對(duì)PCB載板要求高散熱性等高度集成的電路。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。