一種基于紅外加熱器的真空共晶爐的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于紅外加熱器的真空共晶爐，包括一個(gè)帶有載臺(tái)的真空共晶爐爐體，一排位于載臺(tái)下方水平排列的紅外加熱器，以及分別支撐在每個(gè)紅外加熱器兩端的支撐裝置。真空共晶爐爐體的側(cè)壁上設(shè)有由外向內(nèi)、相互對(duì)應(yīng)的階梯孔。支撐裝置包括密封蓋、密封環(huán)、第一高溫密封圈和第二高溫密封圈。紅外加熱器兩端穿過(guò)階梯孔并支撐在階梯孔上的支撐裝置上。較大孔徑的階梯孔和二道密封的方式，提高了組裝過(guò)程的方便性和密封的可靠性，同時(shí)，利用導(dǎo)棱對(duì)第二高溫密封圈的密封過(guò)程進(jìn)行居中引導(dǎo)，確保了密封和支撐的準(zhǔn)確性，完全滿(mǎn)足了高質(zhì)量要求下的芯片焊接需要。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種基于紅外加熱器的真空共晶爐
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種真空共晶爐，特別涉及一種基于紅外加熱器的、可實(shí)現(xiàn)快速升溫和降溫的真空共晶爐，屬于焊接加工設(shè)備領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]真空共晶爐是芯片焊接加工領(lǐng)域中的一種常見(jiàn)設(shè)備，其采用真空腔體的方式，將芯片放置在腔體內(nèi)的加熱臺(tái)上，利用加熱臺(tái)的升溫和降溫過(guò)程，完成芯片焊接。
[0003]現(xiàn)有真空共晶爐內(nèi)加熱臺(tái)的加熱方式包括:對(duì)流加熱、接觸熱傳導(dǎo)和紅外輻射加熱。其中，受真空共晶爐內(nèi)需抽真空和沖入惰性氣體保護(hù)的影響，空氣對(duì)流緩慢，甚至不產(chǎn)生對(duì)流，造成對(duì)流加熱效率較低，無(wú)法實(shí)現(xiàn)正常焊接加熱;接觸式熱傳導(dǎo)需要將加熱裝置與被焊接工件放置平整，以增加雙方與加熱臺(tái)的接觸面積，達(dá)到提高熱傳導(dǎo)效率和迅速升溫的目的，如果被焊接工件表面凹凸不平，與加熱臺(tái)接觸面較少，該方案升溫效率將非常緩慢，甚至無(wú)法實(shí)現(xiàn)可靠焊接;紅外輻射加熱靠紅外線(xiàn)的輻射過(guò)程對(duì)被焊接工件進(jìn)行加熱，不受被焊接工件表面形狀的影響，升溫過(guò)程穩(wěn)定，效率高，斷電后熱輻射過(guò)程立即終止，溫度下降快，熱儲(chǔ)能少，能有效滿(mǎn)足被焊接工件的升溫和降溫過(guò)程需求，可控性強(qiáng)，適用性好。
[0004]現(xiàn)有紅外輻射加熱在使用過(guò)程中也存在弊端，如將紅外加熱器完全置于腔體內(nèi)部，腔體內(nèi)做抽真空處理并通電加熱時(shí)，真空電極在腔體內(nèi)很容易產(chǎn)生放電現(xiàn)象，造成設(shè)備短路或損壞，生產(chǎn)安全性得不到有效保障。
[0005]如何提高紅外輻射加熱過(guò)程的安全性，消除可能產(chǎn)生的放電過(guò)程，促進(jìn)紅外輻射加熱方式在真空共晶爐內(nèi)的應(yīng)用推廣，就成為本實(shí)用新型想要解決的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于上述現(xiàn)有情況和不足，本實(shí)用新型旨在提供一種可將紅外加熱器的真空電極引導(dǎo)到真空腔體外，并利用改進(jìn)后的密封裝置對(duì)真空腔體進(jìn)行有效密封的基于紅外加熱器的真空共晶爐，以實(shí)現(xiàn)真空共晶爐的安全、高效、可靠使用。
[0007]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0008]—種基于紅外加熱器的真空共晶爐，包括一個(gè)帶有載臺(tái)的真空共晶爐爐體，還包括一排位于載臺(tái)下方水平排列的紅外加熱器，以及分別支撐在每個(gè)紅外加熱器兩端的支撐裝置;真空共晶爐爐體的側(cè)壁上設(shè)有由外向內(nèi)、相對(duì)應(yīng)的階梯孔，階梯孔的直徑大于紅外加熱器的直徑;紅外加熱器兩端穿過(guò)階梯孔并支撐在階梯孔上的支撐裝置上。
[0009]所述支撐裝置包括密封蓋、密封環(huán)、第一高溫密封圈和第二高溫密封圈；密封蓋的橫截面形狀為‘T’形，‘T’形密封蓋的軸線(xiàn)方向設(shè)有通孔，通孔的兩端設(shè)有導(dǎo)棱；‘T’形密封蓋的豎直端插在階梯孔中，‘T’形密封蓋的水平端連接在階梯孔外側(cè)的端面上;第一高溫密封圈位于階梯孔的臺(tái)階面與‘T’形密封蓋水平端的下端面之間；密封環(huán)連接在‘T’形密封蓋的外側(cè)端面上，密封環(huán)的內(nèi)孔直徑與‘ T ’形密封蓋的通孔直徑相同；第二高溫密封圈位于通孔外側(cè)導(dǎo)棱與密封環(huán)之間形成的環(huán)形導(dǎo)棱槽中；紅外加熱器的一端穿過(guò)通孔和內(nèi)孔支撐在第二高溫密封圈上。
[0010]所述第一高溫密封圈的厚度大于階梯孔的臺(tái)階厚度。
[0011 ]所述第一高溫密封圈的厚度為階梯孔臺(tái)階厚度的1.25—1.33倍。
[0012]所述環(huán)形導(dǎo)棱槽的厚度為第二高溫密封圈厚度的1.3倍。
[0013]本實(shí)用新型所述的一種基于紅外加熱器的真空共晶爐的有益效果包括:
[0014]1、采用二道密封的方式，對(duì)真空共晶爐爐體內(nèi)部與外部之間，以及紅外加熱器與支撐裝置之間進(jìn)行有效密封，保證了密封效果，提高了密封的可靠性。
[0015]2、利用通孔上的導(dǎo)棱對(duì)第二高溫密封圈的密封過(guò)程進(jìn)行導(dǎo)向，形成可靠的居中支撐和密封，避免了紅外加熱器與通孔或內(nèi)孔的接觸，降低了熱傳導(dǎo)的可能性，確保了密封的準(zhǔn)確性，同時(shí)，第二高溫密封圈對(duì)紅外加熱器形成懸空支撐，可形成有效減震作用，提高了運(yùn)輸?shù)陌踩浴?br>[0016]3、孔徑較大的階梯孔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使紅外加熱器在由內(nèi)向外安裝時(shí)更易插入到階梯孔中，方便了組裝過(guò)程，提高了組裝效率。
[0017]4、紅外加熱器與第二高溫密封圈的接觸端為冷端，冷端電極位于真空共晶爐爐體外部，不會(huì)在電極間產(chǎn)生放電現(xiàn)象，而紅外加熱器的中部為加熱端，加熱速度快、加熱效率尚;
[0018]5、整體支撐裝置位于真空共晶爐爐體外側(cè)，安裝簡(jiǎn)單，維護(hù)方便，不會(huì)受到真空共晶爐爐體內(nèi)部較小空間的影響。
【附圖說(shuō)明】

[0019]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為圖1的A-A向剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖1、圖2對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述:
[0022]本實(shí)用新型所述的一種基于紅外加熱器的真空共晶爐，包括一個(gè)帶有載臺(tái)的真空共晶爐爐體I，一排位于載臺(tái)下方水平排列的紅外加熱器2，以及分別支撐在每個(gè)紅外加熱器2兩端的支撐裝置。為方便紅外加熱器2的排狀安裝，避免紅外加熱器2與真空共晶爐爐體I接觸產(chǎn)生熱傳導(dǎo)，在真空共晶爐爐體I的側(cè)壁上還設(shè)有由外向內(nèi)、相互對(duì)應(yīng)的階梯孔3，階梯孔3的直徑大于紅外加熱器2的直徑，方便了紅外加熱器2兩端的穿入過(guò)程，紅外加熱器2兩端穿過(guò)階梯孔3后支撐在階梯孔3上設(shè)置的支撐裝置中。
[0023]支撐裝置包括一個(gè)密封蓋4、一個(gè)第一高溫密封圈5、一個(gè)密封環(huán)6和一個(gè)第二高溫密封圈7。
[0024]密封蓋4的橫截面形狀為‘T’形，‘T’形密封蓋4的軸線(xiàn)方向設(shè)有通孔，通孔的兩端設(shè)有導(dǎo)棱9，導(dǎo)棱9便于引導(dǎo)紅外加熱器2穿過(guò)通孔?！甌’形密封蓋4的豎直端插在階梯孔3中，‘T’形密封蓋4的水平端通過(guò)螺栓連接在階梯孔3外側(cè)的端面上。第一高溫密封圈5位于階梯孔臺(tái)階面與‘T’形密封蓋水平端的下端面之間，為確保第一高溫密封圈5將‘T’形密封蓋4與階梯孔3之間密封，選用的第一高溫密封圈5的厚度大于階梯孔3的臺(tái)階厚度，從而在緊固密封蓋4的同時(shí)可將第一高溫密封圈5壓緊在臺(tái)階面上，從而形成良好的軸向擠壓密封。本例中，第一高溫密封圈5的厚度為階梯孔臺(tái)階厚度的1.5倍，即第一高溫密封圈5的可壓縮量為33%。
[0025]密封環(huán)6通過(guò)螺栓連接在‘T’形密封蓋4的外側(cè)端面上，密封環(huán)6的內(nèi)孔直徑與‘T’形密封蓋4的通孔直徑相同。第二高溫密封圈7被擠壓在通孔外側(cè)導(dǎo)棱與密封環(huán)6之間形成的環(huán)形導(dǎo)棱槽中。由于環(huán)形導(dǎo)棱槽的導(dǎo)向作用，第二高溫密封圈7在擠壓過(guò)程中會(huì)形成居中效果，當(dāng)紅外加熱器2的一端穿過(guò)通孔和內(nèi)孔時(shí)，紅外加熱器2被正好支撐在居中的第二高溫密封圈7上，避免了與通孔或內(nèi)孔的接觸。本例中，環(huán)形導(dǎo)棱槽的厚度為第二高溫密封圈厚度的1.3倍，密封環(huán)6與‘T’形密封蓋4連接時(shí)可對(duì)第二高溫密封圈7形成有效擠壓，保證了第二高溫密封圈7對(duì)紅外加熱器2伸出端表面的密封。
[0026]具體組裝時(shí)，首先，將紅外加熱器2的兩端由內(nèi)向外插入到真空共晶爐爐體側(cè)壁上對(duì)應(yīng)的階梯孔3中；接著，將第一高溫密封圈5套在‘T’形密封蓋水平端的端面下方，利用通孔和導(dǎo)棱將‘T’形密封蓋4套在紅外加熱器2的伸出端上，‘T’形密封蓋4的豎直端插入到階梯孔3中，第一高溫密封圈5位于階梯孔3的臺(tái)階面與‘T’形密封蓋水平端的下端面之間，通過(guò)螺栓將‘T’形密封蓋4固定連接在階梯孔3外側(cè)的真空共晶爐爐體I的外端面上，第一高溫密封圈5被擠壓變形形成密封;再接著，將第二高溫密封圈7和密封環(huán)6分別套在伸出的紅外加熱器2伸出端上，通過(guò)螺栓8將密封環(huán)6貼緊并連接在‘ T ’形密封蓋4上，位于環(huán)形導(dǎo)棱槽中的第二高溫密封圈7在擠壓和導(dǎo)棱的引導(dǎo)下向通孔中部聚攏，紅外加熱器伸出端被第二高溫密封圈7居中支撐，同時(shí)，第二高溫密封圈7對(duì)紅外加熱器伸出端表面形成密封，整個(gè)組裝過(guò)程完成。由于紅外加熱器伸出端為非加熱端，不會(huì)影響第二高溫密封圈7對(duì)其的支撐，改進(jìn)后的結(jié)構(gòu)，組裝簡(jiǎn)單、方便，提高了支撐密封的可靠性和準(zhǔn)確性。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于紅外加熱器的真空共晶爐，包括一個(gè)帶有載臺(tái)的真空共晶爐爐體，其特征在于，還包括一排位于載臺(tái)下方水平排列的紅外加熱器，以及分別支撐在每個(gè)紅外加熱器兩端的支撐裝置;所述真空共晶爐爐體的側(cè)壁上設(shè)有由外向內(nèi)、相對(duì)應(yīng)的階梯孔，階梯孔的直徑大于紅外加熱器的直徑;所述紅外加熱器兩端穿過(guò)階梯孔并支撐在階梯孔上的支撐裝置上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于紅外加熱器的真空共晶爐，其特征在于，所述支撐裝置包括密封蓋、密封環(huán)、第一高溫密封圈和第二高溫密封圈；所述密封蓋的橫截面形狀為‘T’形，‘T’形密封蓋的軸線(xiàn)方向設(shè)有通孔，通孔的兩端設(shè)有導(dǎo)棱;所述‘T’形密封蓋的豎直端插在階梯孔中，‘T’形密封蓋的水平端連接在階梯孔外側(cè)的端面上;所述第一高溫密封圈位于階梯孔的臺(tái)階面與‘ T ’形密封蓋水平端的下端面之間;所述密封環(huán)連接在‘ T ’形密封蓋的外側(cè)端面上，密封環(huán)的內(nèi)孔直徑與‘T’形密封蓋的通孔直徑相同；所述第二高溫密封圈位于通孔外側(cè)導(dǎo)棱與密封環(huán)之間形成的環(huán)形導(dǎo)棱槽中；所述紅外加熱器的一端穿過(guò)通孔和內(nèi)孔支撐在第二高溫密封圈上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于紅外加熱器的真空共晶爐，其特征在于，所述第一高溫密封圈的厚度大于階梯孔的臺(tái)階厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于紅外加熱器的真空共晶爐，其特征在于，所述第一高溫密封圈的厚度為階梯孔臺(tái)階厚度的1.25—1.33倍。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于紅外加熱器的真空共晶爐，其特征在于，所述環(huán)形導(dǎo)棱槽的厚度為第二高溫密封圈厚度的1.3倍。
【文檔編號(hào)】H05B3/04GK205726466SQ201620523049
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月1日
【發(fā)明人】張延忠, 趙永先
【申請(qǐng)人】北京中科同志科技股份有限公司