本實用新型涉及印刷電路板領域，特別是涉及一種用于COB封裝的印刷電路板結構及LED顯示屏。

背景技術：

隨著小間距顯示屏的加快發(fā)展，對于使用SMD表貼技術實現(xiàn)的LED顯示屏而言，點間距越小，難度越高，而且是大幅提高。而難度的增加，帶來的是成本極大地增加，顯示屏的不穩(wěn)定性和易損壞性也大大增加，并且難以維護，這也將致使SMD小間距顯示技術停滯不前，而COB封裝(Chip On Board)則可以突破這樣的瓶頸。COB封裝就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，最早應用在LED照明行業(yè)，隨著技術的發(fā)展，COB封裝開始應用于LED顯示屏行業(yè)，并且已經取得了初步的進展，其采用的印刷電路板有帶碗杯和不帶碗杯兩種結構，且像素點(點間距)大于P2，即點間距大于2mm。

對于不具有碗杯結構的印刷電路板，其點間距大，表面的芯片和金線用點膠的方式保護，顆粒感較強。對于帶碗杯結構的印刷電路板，其點間距可以做較小，但點間距不能低于P2.5(2.5mm)，因為碗杯層的孔徑是通過機械鉆孔而形成，精度不高，與固晶焊線區(qū)的對位會出現(xiàn)偏移，導致封裝工藝的難度加大，出現(xiàn)固晶位置偏移，焊線時拔晶、金球種不上、金線斷裂等降低產品的良品率。而采用激光鉆孔方式只適用于小孔徑(0.1mm～0.2mm)的加工，所以要采用COB封裝的方式做到更小的點間距，使其應用于如大尺寸電視、商用顯示等戶內近距離觀看LED顯示屏，而現(xiàn)有的印刷電路板的制作工藝難以制備小點間距的LED顯示屏。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種易于封裝、精度高的用于COB封裝的印刷電路板結構及LED顯示屏。

一種用于COB封裝的印刷電路板結構，包括印刷電路板、固定于所述印刷電路板上的絕緣的注塑成型層，所述注塑成型層開設有呈陣列布設多個凹槽，所述凹槽在所述印刷電路板上形成用于容置LED芯片的封裝區(qū)。

在其中一個實施例中，所述注塑成型層通過粘合劑與所述印刷電路板粘合固定。

在其中一個實施例中，所述注塑成型層為熱固化塑料層。

在其中一個實施例中，所述注塑成型層為PPA樹脂注塑成型層或PCT樹脂注塑成型層。

在其中一個實施例中，相鄰的兩個所述凹槽之間的間距小于2.5mm。

在其中一個實施例中，所述凹槽的側壁向凹槽外傾斜設置。

在其中一個實施例中，所述凹槽的側壁與所述印刷電路板的法線方向的夾角小于6度。

在其中一個實施例中，所述凹槽的側壁與所述印刷電路板的法線方向平行。

在其中一個實施例中，所述凹槽的橫截面呈矩形、圓形或橢圓形。

一種LED顯示屏，包括上述用于COB封裝的印刷電路板結構。

上述用于COB封裝的印刷電路板結構，由于注塑成型層是通過注塑的方式形成并固定在基板上，其注塑成型層的生產速度快、效率高，操作可實現(xiàn)自動化，形成的印刷電路板使得COB封裝更易于實現(xiàn)，注塑形成的凹槽尺寸精度高，封裝時，固晶位置準確，不會出現(xiàn)偏移，良品率大大提高，非常適用于點間距較小的室內LED顯示屏。

附圖說明

圖1本實用新型用于COB封裝的印刷電路板結構的俯視結構示意圖；

圖2為圖1中AA方向剖視圖；

圖3為圖1中BB方向剖視圖。

具體實施方式

為了便于理解本實用新型，下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的較佳實施方式。但是，本實用新型可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施方式。相反地，提供這些實施方式的目的是使對本實用新型的公開內容理解的更加透徹全面。

需要說明的是，當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“和/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1至圖3，本實用新型提供的用于COB封裝的印刷電路板結構，包括印刷電路板100及絕緣的注塑成型層200，印刷電路板100上印制有線路(圖未示)，注塑成型層200固定在印刷電路板100上，該注塑成型層200是通過注塑成型的方式制作，可以通過工業(yè)粘合劑將制作好的注塑成型層200粘合固定在印刷電路板100上，注塑成型層200還設置有多個向下凹陷的凹槽210，凹槽210的形成有用于容置LED芯片的封裝區(qū)，即封裝后LED芯片也是呈矩陣排布的。相比于傳統(tǒng)的點膠方式，注塑成型層200采用注塑成形的方式其具有生產速度快、效率高、操作可實現(xiàn)自動化的優(yōu)點，而且制成的印刷電路板尺寸精確，固晶位置不會出現(xiàn)偏移。

具體的，注塑成型層200為熱固化塑料層，即在注塑前為半固化塑料層，并且在后期與印刷電路板100固定時可通過加熱進行全固化，以實現(xiàn)與印刷電路板100的自粘合，省去涂抹粘合劑的工序。較好的，可以采用PPA樹脂或PCT樹脂注塑成型等，采用PPA樹脂或PCT樹脂，具有良好的韌性、熱穩(wěn)定性、易加工性、耐化學性和低吸濕性的優(yōu)點，在潮濕條件下，對PPA樹脂或PCT樹脂的機械性能、尺寸穩(wěn)定性和加工性能的影響很小。凹槽210的橫截面可以是矩形、圓形或橢圓形，印刷電路板100上的注塑成型層200完全固化后，對印刷電路板100進行COB封裝。

在一些實施例中，相鄰的兩個凹槽210之間的間距小于2.5mm，采用該注塑結構的印刷電路板100可以很好地適用于室內LED顯示屏上，使得用戶在近距離時看LED顯示屏不會呈現(xiàn)出顆粒感。

在一實施例中，凹槽210的側壁向凹槽210外傾斜設置，四周側的側壁的傾斜角度可以設置成相等，凹槽210的橫截面呈等腰梯形，凹槽210整體呈碗杯狀。更為詳細的，凹槽210的側壁與印刷電路板100的法線方向的夾角設置為小于6度。

當然的，凹槽210相對的側壁也可以設置為平行的，即凹槽210的側壁和印刷電路板100的法線方向平行，此時，凹槽210的橫截面可以設置呈矩形。

本實用新型還提供LED顯示屏，包括上述用于COB封裝的印刷電路板100結構，可以使得在制作點間距較小的LED顯示屏時，COB封裝時難度大大降低，使其可應用于大尺寸電視、商用顯示等室內近距離觀看的LED顯示屏。

上述用于COB封裝的印刷電路板結構，由于注塑成型層是通過注塑的方式形成并固定在印刷電路板上，其注塑成型層的生產速度快、效率高，操作可實現(xiàn)自動化，形成的印刷電路板使得COB封裝更易于實現(xiàn)，注塑形成的凹槽尺寸精度高，封裝時，固晶位置準確，不會出現(xiàn)偏移，良品率大大提高，非常適用于點間距較小的室內LED顯示屏。

以上所述實施例的各技術特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術特征的組合不存在矛盾，都應當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。