一種可視撓性印制電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可視撓性印制電路板，包括絕緣基材和該絕緣基材上的導(dǎo)電銅層，所述絕緣基材為由PET膜制成的PET絕緣層。本實(shí)用新型撓性印制電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，透明度大于90%，能滿足控制面板制作商對(duì)于撓性印制電路板高透明度的要求。
【專利說(shuō)明】
一種可視撓性印制電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于撓性印制電路板領(lǐng)域，特別涉及一種可視撓性印制電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]撓性印制線路板材通常由導(dǎo)電銅層和絕緣基材粘合而成，印制電路板廠通過(guò)顯影、蝕刻、層壓、鉆孔等方式，將撓性印制線路板材加工成具有特定線路布局、特定外形的撓性印制電路板。
[0003]現(xiàn)有的撓性印制電路板都是以PI膜(Polyamid，又稱聚酰胺或尼龍)為絕緣基材，PI膜雖然絕緣性較好，但透明度欠缺，不能滿足現(xiàn)階段某些客戶對(duì)高透明度的撓性印制電路板的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于，針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可視撓性印制電路板，更能滿足控制面板制作商對(duì)于撓性印制電路板高透明度的要求。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種可視撓性印制電路板，包括導(dǎo)電銅層，還包括透明且絕緣的絕緣基材，該導(dǎo)電銅層的底面與絕緣基材貼合，導(dǎo)電銅層與絕緣基材相粘合處的導(dǎo)電銅層表面粗糙度小于或等于2微米。
[0007]由于導(dǎo)電銅層與透明且絕緣的絕緣基材結(jié)合后，銅表面的粗糙度會(huì)傳至絕緣基材表面，影響絕緣基材的透明度，為了保證附著導(dǎo)電銅層后絕緣基材的透明度，需限制導(dǎo)電銅層上與絕緣基材結(jié)合面的粗糙度小于或等于2微米，可以在制程中減少對(duì)絕緣基材表面的粗化，盡量保持絕緣基材原有的透明度。
[0008]作為一種優(yōu)選方式，所述絕緣基材為由PET膜制成的PET絕緣層。
[0009]PET膜又稱為聚酯薄膜，透明度高，使用高透明度的PET膜替代傳統(tǒng)的PI膜作為撓性印制電路板的絕緣基材，具有高透明度的特點(diǎn)。
[0010]進(jìn)一步地，還包括導(dǎo)電油墨層，該導(dǎo)電油墨層覆蓋住導(dǎo)電銅層上的按鍵位置。
[0011]進(jìn)一步地，還包括由PET膜制成的PET保護(hù)層，所述導(dǎo)電油墨層位于導(dǎo)電銅層和PET保護(hù)層之間，導(dǎo)電銅層和PET保護(hù)層之間還設(shè)有用于粘合導(dǎo)電銅層和PET保護(hù)層的熱固膠。
[0012]PET保護(hù)層用于保護(hù)導(dǎo)電銅層的線路圖形，其用PET膜制作，透明度高。
[0013]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電銅層還包括用于連通外部設(shè)備的金手指，所述金手指的底面與增強(qiáng)板貼合。
[0014]增強(qiáng)板在插拔時(shí)起增強(qiáng)作用。
[0015]進(jìn)一步地，所述PET保護(hù)層的表面貼合有3M膠。
[0016]3M膠用于耐高溫與防水。
[0017]本實(shí)用新型撓性印制電路板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，透明度大于90%，能滿足控制面板制作商對(duì)于撓性印制電路板高透明度的要求。
【附圖說(shuō)明】

[0018]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例的主視圖。
[0019]圖2為圖1的俯視圖。
[0020]其中，I為導(dǎo)電銅層，11為金手指，2為PET絕緣層，3為導(dǎo)電油墨層，4為PET保護(hù)層，5為熱固膠，6為3M膠，7為增強(qiáng)板。
【具體實(shí)施方式】
[0021]如圖1至圖2所示，本實(shí)用新型的一實(shí)施例包括導(dǎo)電銅層1，還包括透明且絕緣的絕緣基材，該導(dǎo)電銅層I的底面與絕緣基材貼合，導(dǎo)電銅層I與絕緣基材相粘合處的導(dǎo)電銅層I表面粗糙度小于或等于2微米。
[0022]所述絕緣基材為由PET膜制成的PET絕緣層2。
[0023]還包括導(dǎo)電油墨層3，該導(dǎo)電油墨層3覆蓋住導(dǎo)電銅層I上的按鍵位置。
[0024]還包括由PET膜制成的PET保護(hù)層4，所述導(dǎo)電油墨層3位于導(dǎo)電銅層I和PET保護(hù)層4之間，導(dǎo)電銅層I和PET保護(hù)層4之間還設(shè)有用于粘合導(dǎo)電銅層I和PET保護(hù)層4的熱固膠5。
[0025]所述導(dǎo)電銅層I還包括用于連通外部設(shè)備的金手指11，所述金手指11的底面與增強(qiáng)板7貼合。
[0026]所述PET保護(hù)層4的表面貼合有3M膠6。
[0027]本實(shí)用新型的制作過(guò)程如下:
[0028]首先將導(dǎo)電銅層I附著在高透明度的PET絕緣層2表面，同時(shí)為保證附著導(dǎo)電銅層I后仍能保持PET絕緣層2的透明度，導(dǎo)電銅層I上與PET絕緣層2結(jié)合面的粗糙度應(yīng)低于常規(guī)銅層，常規(guī)銅層的粗糙度在5微米左右，此處導(dǎo)電銅層I的結(jié)合面要求粗糙度不大于2微米，(導(dǎo)電銅層I與PET絕緣層2結(jié)合后，銅表面的粗糙度會(huì)傳至PET表面，在后續(xù)圖形轉(zhuǎn)移完成后，裸露出的PET的透明度將大打折扣);通過(guò)貼膜、顯影、蝕刻等光成像手段，將導(dǎo)電銅層I表面制作為特定線路的撓性線路板半成品，即完成圖形轉(zhuǎn)移;蝕刻后裸露出來(lái)的PET絕緣層2具有較高的透明度；以絲網(wǎng)印刷的方式，將透明度較好的導(dǎo)電油墨覆蓋住導(dǎo)電銅層I上的按鍵位置，要求導(dǎo)電油墨層3薄且均勻;將PET保護(hù)層4以傳壓的方式貼合在上述撓性線路板半成品上，PET保護(hù)層4和撓性線路板半成品之間填充熱固膠5，裸露出連通外部設(shè)備的金手指11，傳壓輔料需要保證傳壓后不會(huì)增加PET絕緣層2表面的粗糙度;后續(xù)完成金手指11區(qū)域鍍金，壓貼增強(qiáng)板7和3M膠6，并沖切外形，最終得到撓性印制電路板成品，成品的透明度大于90%。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可視撓性印制電路板，包括導(dǎo)電銅層(I)，其特征在于，還包括透明且絕緣的絕緣基材，該導(dǎo)電銅層(I)的底面與絕緣基材貼合，導(dǎo)電銅層(I)與絕緣基材相粘合處的導(dǎo)電銅層(I)表面粗糙度小于或等于2微米。2.如權(quán)利要求1所述的可視撓性印制電路板，其特征在于，所述絕緣基材為由PET膜制成的PET絕緣層(2)。3.如權(quán)利要求1或2所述的可視撓性印制電路板，其特征在于，還包括導(dǎo)電油墨層(3)，該導(dǎo)電油墨層(3)覆蓋住導(dǎo)電銅層(I)上的按鍵位置。4.如權(quán)利要求3所述的可視撓性印制電路板，其特征在于，還包括由PET膜制成的PET保護(hù)層(4)，所述導(dǎo)電油墨層(3)位于導(dǎo)電銅層(I)和PET保護(hù)層(4)之間，導(dǎo)電銅層(I)和PET保護(hù)層(4)之間還設(shè)有用于粘合導(dǎo)電銅層(I)和PET保護(hù)層(4)的熱固膠(5)。5.如權(quán)利要求3所述的可視撓性印制電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電銅層(I)還包括用于連通外部設(shè)備的金手指(11)，所述金手指(11)的底面與增強(qiáng)板(7)貼合。6.如權(quán)利要求4所述的可視撓性印制電路板，其特征在于，所述PET保護(hù)層(4)的表面貼合有3M膠(6)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205726660SQ201620565843
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月13日
【發(fā)明人】唐川, 張國(guó)興
【申請(qǐng)人】湖南維勝科技有限公司