一種用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器，其包括第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)，所述第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)均包括高導熱內襯，所述高導熱內襯上具有用于容置待加熱法蘭的卡槽，且所述高導熱內襯上貼設有發(fā)熱膜，所述高導熱內襯和發(fā)熱膜外包覆有氣凝膠保溫層，且所述第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)均通過連接線連接有接插件，所述接插件插接于電源上給發(fā)熱膜供電。上述卡扣式加熱器將發(fā)熱膜緊貼在高導熱內襯上，使得即使在局部接觸的情況下，加熱器內表面的溫度仍然非常均勻。從而大大延長了加熱器的壽命。同時，真正使得卡扣的溫度和直管的溫度非常接近，徹底消除了由于局部低溫所導致的卡扣堵塞的問題。
【專利說明】
一種用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器
技術領域
[0001]本實用新型屬于半導體真空管道加熱技術，尤其是涉及一種用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器。
【背景技術】
[0002]半導體真空管道加熱已經廣泛應用于許多半導體生產工藝中。由于許多半導體生產工藝中(例如CVD，PECVD，Etch)有大量的可凝生成物的生成，對管道的加熱可以避免此類生成物在管道內壁上的沉積，從而，避免了管道的堵塞，以保證半導體生產設備的正常運行。一個完美加熱的半導體管道可以大大增加設備的利用率，延長真空栗的壽命，提高成品的良率，并且減少操作工人和有毒氣體的接觸。
[0003]為了便于真空管道的安裝和維護，在一個真空管道快速接頭。對于管道直徑小于50mm的管道，一般用KF形式的快速接頭。即用一個帶O型圈的中心圈來密封，用一個金屬卡扣將法蘭和中心圈緊固起來。對于直徑大于50mm的管道，一般都是ISO接頭來連接。由于法蘭的直徑往往要比管道的直徑要大許多，而且卡扣要比法蘭的直徑更大，所以在真空加熱管道上，在法蘭接頭處形成了一個散熱肋片。因此，溫度要比管道上低許多。按理來說，為了保證管道沿線沒有冷點，首先要對管道上溫度最低的卡扣接頭進行加熱。但是，由于卡扣不規(guī)則的外形，目前基本上都是對卡扣接頭進行保溫處理，從而，在該加熱的地方卻沒有加熱。使得在卡扣接頭的溫度遠低于直線管道的溫度。例如當直線管道溫度在150°C時，卡扣的溫度一般只有115 °C左右。
[0004]對于不規(guī)則卡扣的加熱，用傳統(tǒng)的接觸式導熱來加熱往往是不可行的。這是因為柔性加熱器往往是用導熱性能比較差的材料來做成，例如，玻璃纖維或硅橡膠。因此局部與高導熱的金屬材料的接觸(例如，和鋁合金卡扣)會導致加熱器溫度分布的極其不均勻，往往引起局部的超高溫，從而使得加熱器局部過早老化，甚至燒毀。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器，其具有加熱效果好、加熱均勻和使用壽命長的特點，以解決現有技術中半導體真空管道加熱存在的上述問題。
[0006]為達此目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0007]—種用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器，其包括第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)，所述第一加熱半環(huán)的一端與所述第二加熱半環(huán)的一端鉸接，所述第一加熱半環(huán)的另一端與所述第二加熱半環(huán)的另一端卡扣連接，其中，所述第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)均包括高導熱內襯，所述高導熱內襯上具有用于容置待加熱法蘭的卡槽，且所述高導熱內襯上貼設有發(fā)熱膜，所述高導熱內襯和發(fā)熱膜外包覆有氣凝膠保溫層，且所述第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)均通過連接線連接有接插件，所述接插件插接于電源上給發(fā)熱膜供電。
[0008]特別地，所述高導熱內襯采用鋁合金制成。
[0009]特別地，所述發(fā)熱膜包括位于中間的電加熱膜，所述電加熱膜的兩面均設置有玻纖層。
[0010]特別地，所述連接線上設置有用于控制加熱器溫度的控制器，所述控制器上設置有指示燈。
[0011]特別地，所述氣凝膠保溫層外設置有外皮，所述第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)的外皮上對應設置有卡扣組件。
[0012]本實用新型的有益效果為，與現有技術相比所述用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器將發(fā)熱膜緊貼在高導熱內襯上，使得即使在局部接觸的情況下，加熱器內表面的溫度仍然非常均勻。從而大大延長了加熱器的壽命。解決了卡扣加熱器短壽命的問題，同時，真正使得卡扣的溫度和直管的溫度非常接近，徹底消除了由于局部低溫所導致的卡扣堵塞的問題。
【附圖說明】

[0013]圖1是本實用新型【具體實施方式】I提供的用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器的結構示意圖；
[0014]圖2是本實用新型【具體實施方式】I供的用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器的內部結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本實用新型的技術方案。
[0016]請參閱圖1和圖2所示，本實施例中，一種用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器包括第一加熱半環(huán)I和第二加熱半環(huán)2，所述第一加熱半環(huán)I的一端與所述第二加熱半環(huán)2的一端鉸接，所述第一加熱半環(huán)I的另一端與所述第二加熱半環(huán)2的另一端卡扣連接，所述第一加熱半環(huán)I和第二加熱半環(huán)2均包括高導熱內襯3，所述高導熱內襯3采用鋁合金制成，所述高導熱內襯3上具有用于容置待加熱法蘭的卡槽4，且所述高導熱內襯3上貼設有發(fā)熱膜5，所述發(fā)熱膜5包括位于中間的電加熱膜，所述電加熱膜的兩面均設置有玻纖層。所述高導熱內襯3和發(fā)熱膜5外包覆有氣凝膠保溫層6。所述氣凝膠保溫層6外設置有外皮，所述第一加熱半環(huán)I和第二加熱半環(huán)2的外皮上對應設置有卡扣組件。
[0017]所述第一加熱半環(huán)I和第二加熱半環(huán)2均通過連接線分別連接有公插件7和母插件8，所述公插件7和母插件8插接于電源上給發(fā)熱膜5供電。
[0018]所述母插件8的連接線上設置有控制器9，通過控制器9來控制發(fā)熱膜5的加熱溫度，所述控制器9上設置有指示燈10。
[0019]采用上述卡扣加熱器后，對于小直徑的KF卡扣，傳熱主要是通過高導熱內襯3的卡扣本體來完成。而對于直徑較大的ISO法蘭，傳熱主要是通過空氣的導熱來完成。也就是說，卡扣加熱器形成了一個烘箱，對金屬法蘭進行有效的加熱。
[0020]上述用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器解決了加熱管道沿線上法蘭接頭處堵塞的問題。極大的降低了設備的維護時間。在具體的實踐中，一半導體生產廠，在沒有使用上述卡扣加熱器之前，即使在聯合使用熱氮氣的條件下，每一個月必須進行管道的維護。也就是說，要把局部管道更換，清洗。一般需要24?48小時。對于目前的半導體設備，這意味著12?24萬美元的損失!而使用上述卡扣加熱器以后，6個月以后，管道仍然非常干凈。基本上不需要每月的管道定期維護。由于不需要拆裝管線，減少了工人對有毒氣體的接觸，對工人的身體健康大有益處！
[0021]以上實施例只是闡述了本實用新型的基本原理和特性，本實用新型不受上述事例限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器，其包括第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)，所述第一加熱半環(huán)的一端與所述第二加熱半環(huán)的一端鉸接，所述第一加熱半環(huán)的另一端與所述第二加熱半環(huán)的另一端卡扣連接，其特征在于，所述第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)均包括高導熱內襯，所述高導熱內襯上具有用于容置待加熱法蘭的卡槽，且所述高導熱內襯上貼設有發(fā)熱膜，所述高導熱內襯和發(fā)熱膜外包覆有氣凝膠保溫層，且所述第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)均通過連接線連接有接插件，所述接插件插接于電源上給發(fā)熱膜供電。2.根據權利要求1所述的用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器，其特征在于，所述高導熱內襯采用鋁合金制成。3.根據權利要求1所述的用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器，其特征在于，所述發(fā)熱膜包括位于中間的電加熱膜，所述電加熱膜的兩面均設置有玻纖層。4.根據權利要求1所述的用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器，其特征在于，所述連接線上設置有用于控制加熱器溫度的控制器，所述控制器上設置有指示燈。5.根據權利要求1所述的用于半導體真空管道加熱的卡扣式加熱器，其特征在于，所述氣凝膠保溫層外設置有外皮，所述第一加熱半環(huán)和第二加熱半環(huán)的外皮上對應設置有卡扣組件。
【文檔編號】H05B3/02GK205726461SQ201620570457
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年6月14日
【發(fā)明人】顧幼范, 謝龍
【申請人】無錫新輝龍科技有限公司