本實(shí)用新型涉及TR組件領(lǐng)域，特別涉及一種X頻段TR組件多層電路板。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)TR組件設(shè)計(jì)一般為微波信號(hào)采用微波材料，如RO5880或者RO4350等材質(zhì)電路板燒結(jié)在FR4電路板上，F(xiàn)R4電路板用于提供電源及控制信號(hào)，為了防止干擾，在設(shè)計(jì)時(shí)需要將微波信號(hào)，控制信號(hào)和電源信號(hào)用金屬壓條進(jìn)行物理隔離，并分布在不同的電路板上。
傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中采用通孔接地形式對(duì)微帶線進(jìn)行隔離，由于多層電路板由于內(nèi)層大量走線，通孔為了避讓內(nèi)層走線，只能選擇沒(méi)有走線位置放置，這樣就無(wú)法保證微波信號(hào)的完整地隔離。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種X頻段TR組件多層電路板，采用通孔及盲孔結(jié)合的地隔離技術(shù)，最大程度降低干擾，以解決現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)致的上述多項(xiàng)缺陷。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供以下的技術(shù)方案：一種X頻段TR組件多層電路板，包括多層FR4電路板，其特征在于，所述發(fā)熱電路板的頂層設(shè)有R04350電路板，R04350電路板和多層FR4電路板復(fù)合而成，R04350電路板上垂直設(shè)有盲孔地孔，R04350電路板和多層FR4電路板之間設(shè)有相通的通孔地孔，所述R04350電路板設(shè)有微帶線，R04350電路板內(nèi)嵌有多功能芯片，多功能芯片與微帶線金絲鍵合。
優(yōu)選的，所述R04350電路板和多層FR4電路板之間設(shè)有半固化片。
優(yōu)選的，所述多功能芯片和R04350電路板之間設(shè)有無(wú)氧銅載體。
優(yōu)選的，所述R04350電路板和多層FR4電路板還設(shè)有相通的信號(hào)線盲孔。
采用以上技術(shù)方案的有益效果是：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的采用通孔及盲孔結(jié)合的地隔離技術(shù)，在微帶線兩邊及多功能芯片等微波器件四周在通孔接地?zé)o法實(shí)現(xiàn)的情況下大量使用盲孔接地的形式，保證形成完整隔離環(huán)，確保就近接地，最大程度降低干擾。
因?yàn)楸驹O(shè)計(jì)采用的是多層板技術(shù)，第2層為完整地平面層，其他內(nèi)層會(huì)有大量走線，而1-2層盲孔接地由于不會(huì)打穿整個(gè)電路板，所以可以按照需要連續(xù)放置，不用擔(dān)心打到其他內(nèi)層信號(hào)線，最大程度的保護(hù)微波信號(hào)的地隔離環(huán)的完整性，達(dá)到仿真預(yù)期微波性能。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
其中，1--FR4電路板、2--R04350電路板、3--半固化片、4--盲孔地孔、5--通孔地孔、6--信號(hào)線盲孔、7--微帶線、8--多功能芯片、9--無(wú)氧銅載體。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。
圖1出示本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式：一種X頻段TR組件多層電路板，包括多層FR4電路板1，其特征在于，所述發(fā)熱電路板的頂層設(shè)有R04350電路板2，R04350電路板2和多層FR4電路板1復(fù)合而成，R04350電路板2上垂直設(shè)有盲孔地孔4，R04350電路板2和多層FR4電路板1之間設(shè)有相通的通孔地孔5，所述R04350電路板2設(shè)有微帶線7，R04350電路板2內(nèi)嵌有多功能芯片8，多功能芯片8與微帶線7金絲鍵合。
R04350電路板2和多層FR4電路板1之間設(shè)有半固化片3，多功能芯片8和R04350電路板2之間設(shè)有無(wú)氧銅載體9，R04350電路板2和多層FR4電路板1還設(shè)有相通的信號(hào)線盲孔6。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的采用通孔及盲孔結(jié)合的地隔離技術(shù)，在微帶線兩邊及多功能芯片等微波器件四周在通孔接地?zé)o法實(shí)現(xiàn)的情況下大量使用盲孔接地的形式，保證形成完整隔離環(huán)，確保就近接地，最大程度降低干擾。
因?yàn)楸驹O(shè)計(jì)采用的是多層板技術(shù)，第2層為完整地平面層，其他內(nèi)層會(huì)有大量走線，而1-2層盲孔接地由于不會(huì)打穿整個(gè)電路板，所以可以按照需要連續(xù)放置，不用擔(dān)心打到其他內(nèi)層信號(hào)線，最大程度的保護(hù)微波信號(hào)的地隔離環(huán)的完整性，達(dá)到仿真預(yù)期微波性能。
電路板中多功能芯片、功分芯片及收發(fā)開(kāi)關(guān)控制芯片采用凹槽下陷形式放置，結(jié)合電路板的開(kāi)盲槽技術(shù)，可保證這些芯片的壓絲鍵合點(diǎn)與電路板表層微帶線平行，保證微波信號(hào)傳輸過(guò)程中的信號(hào)完整性。
微帶線是一根帶狀導(dǎo)(信號(hào)線)，與地平面之間用一種電介質(zhì)隔離開(kāi)。印制導(dǎo)線的厚度、寬度、印制導(dǎo)線與地層的距離以及電介質(zhì)的介電常數(shù)決定了微帶線的特性阻抗。如果線的厚度、寬度以及與地平面之間的距離是可控制的，則它的特性阻抗也是可以控制的。
集成電路中用作連接線的金合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲。金含量≥99.99％，微量添加元素總和<0.01％。有γ型、C型和FA型等三種，后兩種用于高速鍵合。微量元素為鈹、銅、銀等具有細(xì)化晶粒，提高再結(jié)晶溫度和強(qiáng)化金的作用。用高頻爐真空熔煉，二次重熔和定向結(jié)晶，鑄錠在均勻化后冷加工成材?；蛴靡后w擠壓工藝制造。鍵合金絲是微電子工業(yè)的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。
以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。