本實(shí)用新型涉及的是一種小型表面貼裝型石英晶體諧振器基座，屬于石英晶體元器件制造技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著通訊、車載、辦公自動(dòng)化、消費(fèi)電子等電子終端產(chǎn)品的小型化、便攜化的發(fā)展，石英晶體元器件的發(fā)展趨勢(shì)也向小尺寸、低缺陷、低成本、集成化和高穩(wěn)定度方向發(fā)展。然而，由于成品封裝工藝的限制，現(xiàn)有的晶體諧振器金屬基座尺寸僅限于加工到HC－49S(即外形尺寸為11mm*10mm)的產(chǎn)品，近年來(lái)市場(chǎng)上出現(xiàn)的金屬基座最小也只能做到5mm*3.2mm，無(wú)法做到外形尺寸在5mm*3.2mm以下的小型晶體諧振器基座，小型晶體諧振器基底目前主要是國(guó)外進(jìn)口的以陶瓷材料為底板的基座，但工藝復(fù)雜、成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種工藝簡(jiǎn)單、制造成本低、產(chǎn)品精度高、尺寸小的小型石英晶體諧振器基座。

本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種小型石英晶體諧振器基座，包括底板，其特征在于：底板采用金屬底板，在底板正反表面、側(cè)面涂覆有高分子絕緣材料，基座底板對(duì)角開(kāi)有兩個(gè)通孔，底板上還有一個(gè)凹槽，兩個(gè)通孔中都裝有引線，引線穿過(guò)底板，并用玻璃珠燒結(jié)密封，引線頭部形成平臺(tái)，在底板的凹槽中安裝一根橫向引線， 該橫向引線涂覆有高分子絕緣材料。

所述橫向引線一端連接其中一個(gè)通孔中的引線，另一端90°彎折，頭部向上形成一平臺(tái)，平臺(tái)用于支撐與焊接，平臺(tái)大小為約0.2～0.5毫米。

本實(shí)用新型所述兩通孔中的引線頭部形成的平臺(tái)大小為約0.2～0.5毫米，用于支撐與焊接晶振晶片。

本實(shí)用新型底板采用小型尺寸金屬基座，底板正反表面、側(cè)面及引線均有高分子絕緣材料，可以防止晶體及線路板短路，基座底板對(duì)角兩個(gè)通孔引線燒結(jié)玻璃珠，在底板的凹槽中有一根涂有高分子絕緣材料的橫向引線，引線形成支撐焊接用平臺(tái)，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，工藝簡(jiǎn)單，成本低，精度高。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型基座結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型基座底板俯視圖。

圖3是本實(shí)用新型基座底板仰視圖。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式做進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1-3所示，一種小型石英晶體諧振器基座，包括底板1，其特征在于：底板1的正面涂覆有第一高分子絕緣材料層4，背面涂覆有第二高分子絕緣材料層7，防止晶體組裝時(shí)短路，以及基座上線路板時(shí)短路；基座底板1對(duì)角開(kāi)有第一通孔3、第二通孔5，底板上還有一個(gè)凹槽8，第一通孔3中裝有第一引線2，并燒結(jié)玻璃珠密封，第二通孔5中裝有第二引線6，并燒結(jié)玻璃珠密封，第一引線2、第二引線6頭部形成平臺(tái)，用于支撐與焊接晶振晶片，平臺(tái) 大小為約0.2～0.5毫米；在底板1的凹槽8中安裝一根橫向引線9，該橫向引線9涂有高分子絕緣材料，橫向引線9一端連接第一通孔5中的第一引線6，另一端90°彎折向上，頭部向上形成一平臺(tái)10，平臺(tái)10用于支撐與焊接晶振晶片，平臺(tái)10大小為約0.2～0.5毫米。

本實(shí)施例所述的底板1呈方形板狀，采用4.mm*3.0mm*0.5mm尺寸以下金屬底板。

本實(shí)用新型底板1正面涂覆一層0.05毫米左右厚度的第一高分子絕緣材料層4，外留一圈0.1～0.4毫米左右寬的金屬邊，用于封焊；底板反面預(yù)留有兩塊0.5*0.5左右的不涂絕緣材料焊接區(qū)域11，其余部位全部涂覆一層0.05毫米左右厚度的第二高分子絕緣材料層7；橫向引線9表面也涂覆一層0.05毫米左右厚度的高分子絕緣材料。