技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種水下密封電子元器件裝置，由密封艙、金屬臺(tái)階軸連接件、金屬臺(tái)階軸壓緊件和電子元器件組成；密封艙一端面上加工有密封艙內(nèi)螺紋；金屬臺(tái)階軸連接件的小臺(tái)階上加工有連接件外螺紋，金屬臺(tái)階軸連接件一端面上加工有連接件環(huán)形槽，金屬臺(tái)階軸連接件的中間加工有連接件內(nèi)螺紋、連接件孔；金屬臺(tái)階軸壓緊件的小臺(tái)階上加工有壓緊件外螺紋，金屬臺(tái)階軸壓緊件中間加工有壓緊件孔；電子元器件一端設(shè)有電子元器件環(huán)形槽，另一端設(shè)有密封的密封電線。通過(guò)本實(shí)用新型，利用金屬臺(tái)階軸壓緊件對(duì)電子元器件的擠壓，電子元器件與金屬臺(tái)階軸連接件上的連接件孔的孔壁緊密結(jié)合，達(dá)到電子元器件與密封艙結(jié)合時(shí)密封效果好的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：朱桂云
受保護(hù)的技術(shù)使用者：揚(yáng)州大學(xué)
文檔號(hào)碼：201620693916
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.05
技術(shù)公布日：2016.12.07