本實(shí)用新型涉及電子領(lǐng)域，主要涉及一種模塊化可插接的功能電路模塊及電路板。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的家用電器的微控板是將所有電路都集成于一塊基礎(chǔ)板上，由于微控板體積的限制，各電路器件在基板上顯得相對(duì)密集，生產(chǎn)時(shí)需分多個(gè)步驟將器件焊上。采用人工焊接則效率很低，而采用機(jī)械焊接，不僅機(jī)械結(jié)構(gòu)會(huì)相對(duì)復(fù)雜，而且出錯(cuò)率出高。而相同功能的電路部分的多個(gè)元器件都是相同的，如家用電器的電源部分，都是重復(fù)同樣焊接的工作，無法提高生產(chǎn)效率。

因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種模塊化可插接的功能電路模塊及電路板，旨在解決現(xiàn)有相同功能的電路部分重復(fù)焊接，生產(chǎn)效率低的問題。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種模塊化可插接的功能電路模塊，其中，所述模塊化可插接的功能電路模塊包括外殼和功能電路板；功能電路板包括元器件部分和連接部分，元器件部分設(shè)置在外殼內(nèi)部，連接部分設(shè)置在外殼外部；元器件部分的電路板上設(shè)置有用于支持功能模塊正常運(yùn)作所需的元器件，連接部分的電路板上設(shè)置有用于與基礎(chǔ)電路板電連接的觸點(diǎn)。

所述的模塊化可插接的功能電路模塊，其中，所述外殼包括上蓋和底板，上蓋內(nèi)部形成容置元器件的空間，上蓋和底板之間形成有開口，用于連接部分的延伸設(shè)置。

所述的模塊化可插接的功能電路模塊，其中，上蓋和底板之間通過第一卡扣連接。

所述的模塊化可插接的功能電路模塊，其中，所述元器件部分與所述外殼大小形狀適配。

所述的模塊化可插接的功能電路模塊，其中，所述元器件部分通過第二卡扣卡合在底板上。

所述的模塊化可插接的功能電路模塊，其中，連接部分設(shè)置有兩個(gè)，分別設(shè)置在元器件部分的兩側(cè)。

一種電路板，其中，所述電路板上設(shè)置有如上所述的模塊化可插接的功能電路模塊；所述電路板上對(duì)應(yīng)設(shè)置有用于功能電路板上的觸點(diǎn)電連接的頂針；所述電路板上對(duì)應(yīng)設(shè)置用于固定所述功能模塊的固定結(jié)構(gòu)。

所述的電路板，其中，所述頂針為彈簧頂針。

所述的電路板，其中，所述固定結(jié)構(gòu)為卡扣結(jié)構(gòu)。

所述的電路板，其中，所述固定結(jié)構(gòu)設(shè)置在連接部分的兩側(cè)。

有益效果：本實(shí)用新型的一種模塊化可插接的功能電路模塊及電路板，所述模塊化可插接的功能電路模塊可以批量生產(chǎn)，直接通過觸點(diǎn)與基礎(chǔ)電路板電連接，在組裝家用電器的微控板就可以省去相應(yīng)功能電路部分的焊接工序，提高生產(chǎn)效率。另外，當(dāng)功能模塊出現(xiàn)問題時(shí)，直接將功能模塊從基礎(chǔ)電路板上拆卸下來，更換即可，無需焊接工序，維修方便。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型模塊化可插接的功能電路模塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型電路板的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型電路板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型提供一種模塊化可插接的功能電路模塊及電路板，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

本實(shí)用新型提供一種模塊化可插接的功能電路模塊，結(jié)合圖1～圖3所示，所述模塊化可插接的功能電路模塊包括外殼和功能電路板20；功能電路板20包括元器件部分21和連接部分22，元器件部分21設(shè)置在外殼內(nèi)部，連接部分22設(shè)置在外殼外部；元器件部分21的電路板上設(shè)置有用于支持功能模塊正常運(yùn)作所需的元器件，連接部分22的電路板上設(shè)置有用于與基礎(chǔ)電路板30電連接的連接結(jié)構(gòu)。這樣，本實(shí)用新型模塊化可插接的功能電路模塊可以批量生產(chǎn)，直接通過觸點(diǎn)與基礎(chǔ)電路板30電連接，組裝家用電器的微控板就可以省去相應(yīng)功能電路部分的焊接工序，提高生產(chǎn)效率。另外，當(dāng)功能模塊出現(xiàn)問題時(shí)，直接將功能模塊從基礎(chǔ)電路板30上拆卸下來，更換即可，無需焊接工序，維修方便。

所述連接結(jié)構(gòu)可以設(shè)置為觸點(diǎn)、插頭或接口等。當(dāng)所述連接結(jié)構(gòu)設(shè)置為觸點(diǎn)時(shí)，基礎(chǔ)電路板上設(shè)置有與觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)的頂針，可插接功能模塊通過觸點(diǎn)和頂針與基礎(chǔ)電路板電連接。當(dāng)所述連接結(jié)構(gòu)設(shè)置為插頭或插接口時(shí)，基礎(chǔ)電路板上設(shè)置有與之對(duì)應(yīng)的接口或插頭，可插接功能模塊與基礎(chǔ)電路板通過連接插座電連接。

進(jìn)一步地，所述外殼包括上蓋11和底板12，上蓋11內(nèi)部形成容置元器件的空間，上蓋11和底板12之間形成有開口，用于連接部分22的延伸設(shè)置。上蓋11和底板12之間可以通過第一卡扣121連接。這樣，將功能電路板20放置在上蓋11和底板12之間，元器件部分21安置在上蓋11內(nèi)部和底板12之間，連接部分22安置在上蓋11和底板12的外部，然后通過卡扣將上蓋11和底板12連接組成外殼，得到模塊化的功能模塊。采用卡扣式固定，可以方便功能模塊的裝配和拆卸。

進(jìn)一步地，連接部分22設(shè)置有兩個(gè)，分別設(shè)置在元器件部分21的兩側(cè)。采用此結(jié)構(gòu)，簡單緊湊，便于固定在基礎(chǔ)電路板30上。

進(jìn)一步地，所述元器件部分21與所述外殼大小形狀適配。更為優(yōu)選地，所述元器件部分21通過第二卡扣122卡合在底板12上。這樣，元器件部分21固定在外殼內(nèi)，連接部分22固定在外殼外，方便組裝。

本實(shí)用新型還提供一種電路板，所述電路板上設(shè)置有如上所述的模塊化可插接的功能電路模塊；所述電路板對(duì)應(yīng)設(shè)置有連接部件31，用于與功能電路板20上的連接結(jié)構(gòu)電連接；所述電路板上對(duì)應(yīng)設(shè)置用于固定所述功能模塊的固定結(jié)構(gòu)32。所述連接部件對(duì)應(yīng)設(shè)置為頂針、彈簧頂針、插頭或接口。當(dāng)功能模塊上的連接結(jié)構(gòu)設(shè)置為觸點(diǎn)時(shí)，所述連接部件31優(yōu)選為彈簧頂針，彈簧頂針與觸點(diǎn)相抵接。當(dāng)安裝所述功能模塊時(shí)，通過固定結(jié)構(gòu)32的限位作用固定在電路板上，彈簧頂針31通過彈簧的反作用力觸及到觸點(diǎn)上。采用彈簧頂針31可以保證頂針31與觸點(diǎn)的接觸。所述固定結(jié)構(gòu)32可以為卡扣結(jié)構(gòu)，所述固定結(jié)構(gòu)32可以設(shè)置在連接部分22的兩側(cè)，可以方便在電路板上裝配和拆卸功能模塊，方便維修更換。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。