本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種能夠降低線纜連接器溫度的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：業(yè)界常用的線纜連接器包括一電路板，一接頭電性連接于該電路板的一端，以及一軟性排線電性連接所述電路板的另一端。目前，由于電子設(shè)備功能越來越強(qiáng)大，電連接器的信號(hào)傳輸要求也越來越高，為了使線纜連接器能夠有更大的數(shù)據(jù)傳輸寬帶，以備傳輸無壓縮的音頻信號(hào)及高分辨率視頻信號(hào)的能力，通常會(huì)在所述電路板上安裝一芯片，增強(qiáng)所述線纜連接器的解碼能力，然而，所述芯片在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，若該熱量不能及時(shí)排除，將會(huì)使所述芯片溫度過高失效，破壞所述線纜連接器，導(dǎo)致整個(gè)電子設(shè)備失效。因此有必要設(shè)計(jì)一種改良的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，以克服上述問題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：針對(duì)
背景技術(shù)：
所面臨的問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種藉由機(jī)殼內(nèi)的風(fēng)扇將空氣吹向線纜連接器，降低所述線纜連接器溫度的電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)手段：一種電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：一機(jī)殼，所述機(jī)殼一側(cè)設(shè)有一開口，所述開口周圍設(shè)有多個(gè)散熱孔；一風(fēng)扇，安裝于所述機(jī)殼內(nèi)；一電連接器，對(duì)應(yīng)安裝于所述機(jī)殼內(nèi)，所述電連接器顯露于所述開口；一對(duì)接連接器，位于所述機(jī)殼外，所述對(duì)接連接器通過所述開口對(duì)應(yīng)插接所述電連接器；藉由所述風(fēng)扇將空氣透過所述散熱孔吹向所述對(duì)接連接器，使得所述對(duì)接連接器溫度下降。進(jìn)一步，所述散熱孔的中心線與所述開口的中心線相交于一點(diǎn)，且其交點(diǎn)位于所述對(duì)接連接器上；進(jìn)一步，在所述對(duì)接連接器和所述電連接器插接的方向上，朝向所述機(jī)殼看，所述對(duì)接連器遮擋至少部分所述散熱孔；進(jìn)一步，一導(dǎo)風(fēng)件，套設(shè)于所述風(fēng)扇，所述導(dǎo)風(fēng)件具有一出風(fēng)口，所述出風(fēng)口正對(duì)所述開口和所述散熱孔；進(jìn)一步，所述導(dǎo)風(fēng)件具有圓形的一罩部，所述罩部套設(shè)所述風(fēng)扇，所述罩部頂面設(shè)有多個(gè)進(jìn)風(fēng)口，自所述罩部一邊向靠近所述散熱孔方向延伸形成所述出風(fēng)口；進(jìn)一步，所述進(jìn)風(fēng)口相對(duì)所述罩部頂面的中心呈一圈對(duì)稱布置，且其寬度向靠近所述罩部頂面的中心的方向逐漸減?。贿M(jìn)一步，所述進(jìn)風(fēng)口的數(shù)量和所述風(fēng)扇的葉片數(shù)量相同；進(jìn)一步，所述對(duì)接連接器包括一插頭和與所述插頭連接的一電路板，所述電路板上安裝一芯片；進(jìn)一步，一內(nèi)金屬殼包覆所述電路板，一線纜焊接于所述電路板，一彈簧套設(shè)于所述線纜的一端，所述彈簧一端向靠近內(nèi)金屬殼方向延伸有一導(dǎo)熱部，所述導(dǎo)熱部接觸所述內(nèi)金屬殼的外表面；進(jìn)一步，所述內(nèi)金屬殼表面設(shè)有至少一凸點(diǎn)，一外金屬殼，包覆所述內(nèi)金屬殼，所述外金屬殼的內(nèi)表面接觸所述凸點(diǎn)且其外表面設(shè)有多個(gè)凹槽；進(jìn)一步，在所述對(duì)接連接器和所述電連接器插接的方向上，朝向所述機(jī)殼看，所述散熱孔部分顯露于所述凹槽；進(jìn)一步，相鄰的凹槽之間設(shè)有一隔欄，在所述對(duì)接連接器和所述電連接器插接的方向上，朝向所述機(jī)殼看，相鄰的至少兩個(gè)所述隔欄遮擋同一個(gè)所述凹槽；進(jìn)一步，一主板，固定于所述機(jī)殼內(nèi)，所述風(fēng)扇、所述電連接器安裝于所述主板上，所述電連接器為能正反插的USBTypeC母端，所述對(duì)接連接器為USBTypeC公端的線纜連接器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：本電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)中，由于所述風(fēng)扇可藉由所述散熱孔將所述冷空氣吹向所述對(duì)接連接器外鐵殼，使所述對(duì)接連接器溫度下降，避免所述芯片溫度過高失效，有效的改善了所述對(duì)接連接器的工作穩(wěn)定性，增強(qiáng)整個(gè)所述電子設(shè)備的可靠性?！靖綀D說明】圖1為本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的部分立體圖分解圖；圖2為本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的立體圖；圖3為本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的部分剖視圖；圖4為本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例朝所述散熱孔看的正視圖；圖5為本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)中所述對(duì)接連接器的立體分解圖；圖6為本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)中所述對(duì)接連接器的部分立體分解圖；圖7為本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例俯視剖視圖；圖8為本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例正視剖視圖。具體實(shí)施方式的附圖標(biāo)號(hào)說明電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)100機(jī)殼1側(cè)壁11開口12散熱孔13主板2風(fēng)扇3扇葉31導(dǎo)風(fēng)件4出風(fēng)口41罩部42進(jìn)風(fēng)口421電連接器5對(duì)接連接器6插頭61電路板62內(nèi)金屬殼63凸點(diǎn)631線纜64彈簧65導(dǎo)熱部651塑膠殼體66外金屬殼67凹槽671隔欄672芯片68【具體實(shí)施方式】為便于更好的理解本實(shí)用新型的目的、結(jié)構(gòu)、特征以及功效等，現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)100包括一機(jī)殼1；一主板2，固定于所述機(jī)殼1內(nèi)；一風(fēng)扇3，安裝于所述主板2上；一導(dǎo)風(fēng)件4，位于所述機(jī)殼1內(nèi)，套設(shè)所述風(fēng)扇3；一電連接器5，收容于所述機(jī)殼1，電性連接于所述主板2表面；一對(duì)接連接器6，位于所述機(jī)殼1外，與所述電連接器5插接。如圖1至圖3所示，為本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)100的第一實(shí)施例，所述機(jī)殼1具有一側(cè)壁11，所述側(cè)壁11上設(shè)有一開口12，所述電連接器5顯露于所述開口12，使所述對(duì)接連接器6可通過所述開口12與所述電連接器5插接；所述開口12周圍設(shè)有多個(gè)散熱孔13，所述導(dǎo)風(fēng)件4具有一出風(fēng)口41，所述出風(fēng)口41正對(duì)所述開口12和所述散熱孔13，使所述風(fēng)扇3能夠?qū)⒖諝馔高^所述散熱孔13吹向所述對(duì)接連接器6，使所述對(duì)接連接器6溫度下降，為使所述風(fēng)扇4的吹出的空氣最大范圍的覆蓋所述對(duì)接連接器6，加快所述對(duì)接連接器6的散熱速率，所述散熱孔13的中心線與所述開口12的中心線相交于一點(diǎn)，且其交點(diǎn)位于所述對(duì)接連接器6上。在本實(shí)施例中，所述風(fēng)扇3設(shè)有八個(gè)扇葉31，最大程度的保證所述風(fēng)扇3的穩(wěn)定性；所述導(dǎo)風(fēng)件4還具有圓形的一罩部42，所述罩部42套設(shè)所述風(fēng)扇3，所述罩部42的頂面設(shè)有八個(gè)進(jìn)風(fēng)口421，八個(gè)所述進(jìn)風(fēng)口421相對(duì)所述罩部42頂面的中心呈一圈對(duì)稱布置，所述進(jìn)風(fēng)口421的寬度向靠近所述罩部42中心的方向逐漸減小，如此使所述風(fēng)扇3的所述扇葉31數(shù)量與所述進(jìn)風(fēng)口421的數(shù)量相同，便不會(huì)因?yàn)樗鲞M(jìn)風(fēng)口421數(shù)量過多而使所述罩部42強(qiáng)度不夠，或者所述進(jìn)風(fēng)口421數(shù)量過少，進(jìn)風(fēng)量不夠，減少所述散熱孔13的出風(fēng)量。在其它實(shí)施例中，所述扇葉31的數(shù)量，所述進(jìn)風(fēng)口421的形狀、大小、數(shù)量只要能夠滿足所述對(duì)接連接器6散熱所需的風(fēng)量即可，在此并不為限。如圖2、圖4、圖5和圖6所示，所述對(duì)接連接器6包括一插頭61，所述插頭61通過所述開口12與所述電連接器5插接；一電路板62，與所述插頭61電性連接；一內(nèi)金屬殼63，包覆所述電路板62，所述內(nèi)金屬殼63上表面和下表面各設(shè)有四個(gè)凸點(diǎn)631；一線纜64，焊接于所述電路板62；一彈簧65套設(shè)于所述線纜64的一端，避免所述線纜64彎折時(shí)，與所述電路板62接觸不良，進(jìn)一步，所述彈簧65一端向靠近所述內(nèi)金屬殼63方向延伸有一導(dǎo)熱部651，所述導(dǎo)熱部651接觸所述內(nèi)金屬殼63的外表面，將所述內(nèi)金屬殼63上的部分熱量傳導(dǎo)至空氣中，加強(qiáng)所述對(duì)接連接器6的散熱能力，提高其穩(wěn)定性；一塑膠殼體66，注塑成型于所述內(nèi)金屬殼63外，所述凸點(diǎn)631顯露于所述塑膠殼體66；一外金屬殼67，包覆所述塑膠殼體66，且其內(nèi)表面接觸所述凸點(diǎn)631，使所述內(nèi)金屬殼63的熱量可通過所述凸點(diǎn)631傳導(dǎo)至所述外金屬殼67，提供所述對(duì)接連接器6熱量散發(fā)的另一路徑。另外，所述外金屬殼67外表面設(shè)有多個(gè)凹槽671，增大所述外金屬殼67的外表面積，強(qiáng)化其散熱能力，在所述對(duì)接連接器6和所述電連接器5插接的方向上，朝向所述機(jī)殼1看，所述散熱孔13部分顯露于所述凹槽671，進(jìn)一步，相鄰的凹槽671之間設(shè)有一隔欄672，在所述對(duì)接連接器6和所述電連接器5插接的方向上，朝向所述機(jī)殼1看，相鄰的至少兩個(gè)所述隔欄672遮擋同一個(gè)所述散熱孔13，使從所述散熱孔13吹出的空氣正好吹過所述凹槽671，冷卻所述外金屬殼67。為增強(qiáng)所述對(duì)接連接器6的信號(hào)傳輸能力，所述電路板上還安裝有一芯片68。在本實(shí)施例中，所述電連接器5為能正反插的USBTypeC母端，所述對(duì)接連接器6為USBTypeC公端，在其它實(shí)施中，所述電連接器5和所述對(duì)接連接器6的類型可根據(jù)需要任意改變，在此并不為限。如圖7和圖8所示，為本實(shí)用新型的第二實(shí)施例，第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的根本不同在于，在本實(shí)施例中，所述散熱孔13的中心線和所述開口12的中心線平行，但是，在所述對(duì)接連接器6和所述電連接器5插接的方向上，朝向所述機(jī)殼1看，所述對(duì)接連接器6遮擋一半所述散熱孔13的面積，如此便可保證確保所述對(duì)接連接器6正好位于從所述散熱孔13吹出空氣的路徑上，使得從所述散熱孔13吹出的空氣吹過所述外金屬殼67，在其他實(shí)施中，只需所述對(duì)接連接器6遮擋至少部分所述散熱孔13，使從所述散熱孔13吹出的空氣吹過所述外金屬殼67即可，在此并不為限。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)100在組裝的過程中，先將所述主板2固定于所述機(jī)殼1，所述電連接器5焊接于所述主板2，再將所述風(fēng)扇3安裝于所述主板2，所述導(dǎo)風(fēng)件4罩設(shè)于所述風(fēng)扇3上，最后蓋上所述機(jī)殼1的上蓋，插接上所述對(duì)接連接器6即可。綜上所述，本實(shí)用新型電子設(shè)備散熱結(jié)構(gòu)100有下列有益效果：(1)所述開口12周圍設(shè)有多個(gè)所述散熱孔13，使所述風(fēng)扇3可將空氣從所述散熱孔13吹向所述對(duì)接連接器6，使所述對(duì)接連接器6溫度下降，避免所述芯片68溫度過高，提高所述對(duì)接連接器6的電性傳輸性能；(2）所述散熱孔13的中心線與所述開口12的中心線相交于一點(diǎn)，其交點(diǎn)位于所述對(duì)接連接器6上，使從所述散熱孔13吹出的空氣定向吹至所述對(duì)接連接器6，增強(qiáng)散熱效果；(3）所述對(duì)接連接器6和所述電連接器5插接的方向上，朝向所述機(jī)殼1看，所述對(duì)接連接器6遮擋部分所述散熱孔13，確保所述對(duì)接連接器6正好位于從所述散熱孔13吹出空氣的路徑上，使得從所述散熱孔13吹出的空氣吹過所述對(duì)接連接器6；(4）所述彈簧65設(shè)有的所述導(dǎo)熱部651接觸所述內(nèi)金屬殼63，使所述內(nèi)金屬殼63的熱量可通過所述彈簧65散發(fā)出來，補(bǔ)充增強(qiáng)所述對(duì)接連接器6的散熱能力；(5)所述外金屬殼67通過所述凸點(diǎn)631接觸所述內(nèi)金屬殼63，提供所述對(duì)接連接器6散熱的另一路徑；(6）所述外金屬殼67表面設(shè)有的所述凹槽671，增加了所述外金屬殼67的散熱面積。上詳細(xì)說明僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的說明，非因此局限本實(shí)用新型的專利范圍，所以，凡運(yùn)用本創(chuàng)作說明書及圖示內(nèi)容所為的等效技術(shù)變化，均包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3