技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供一種陶瓷通孔基板，包括：一陶瓷基片，所述陶瓷基片上開設(shè)有至少一貫穿其正面及背面的貫穿孔；填塞于所述貫穿孔內(nèi)的導(dǎo)電油墨；以及印刷于所述正面及所述背面的線路。該陶瓷通孔基板的通孔不易開路且生產(chǎn)成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：宋娟;徐國均
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市方宇鑫材料科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620731212
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.12
技術(shù)公布日：2017.01.11