本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種直立式可拆卸SMA連接器的PCB封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB板)又稱印刷電路板，印刷線路板，是電子產(chǎn)品的物理制成以及信號(hào)傳輸?shù)闹匾M成部分。SMA型射頻同軸連接器時(shí)目前應(yīng)用最廣泛的一種射頻同軸連接器，其性能優(yōu)越、體積小巧、連接可靠。其中，直立式可拆卸的SMA連接器由于放置位置靈活，并且可拆卸成本低廉而被選用最多。

由于PCB上需要放置與元器件相對(duì)應(yīng)的封裝以被用于焊接或者壓接，以保證元器件接觸良好地安裝在PCB的一面。而SMA連接器通常需要線纜與其他系統(tǒng)相連，單面安裝的SMA連接器由于線纜長(zhǎng)度的問(wèn)題，多PCB板系統(tǒng)中會(huì)對(duì)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生限制。

上述缺陷，值得改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種直立式可拆卸SMA連接器的PCB封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型技術(shù)方案如下所述：

一種直立式可拆卸SMA連接器的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝主體，所述封裝主體上設(shè)有信號(hào)孔、地孔及安裝孔，其特征在于，所述封裝主體包括封裝介質(zhì)及設(shè)于所述封裝介質(zhì)上的金屬平面，所述信號(hào)孔、所述地孔及所述安裝孔貫穿所述金屬平面及所述封裝介質(zhì)，所述金屬平面包括頂面金屬平面及底面金屬平面，所述頂面金屬平面與所述底面金屬平面相互平行對(duì)應(yīng)。

進(jìn)一步的，所述安裝孔至少為兩個(gè)，且均勻分別在所述信號(hào)孔周圍。

根據(jù)上述方案的本實(shí)用新型，其有益效果在于，本實(shí)用新型使得SMA同軸連接器可以安裝于PCB的正面以及反面，并且保證良好的接觸，不降低連接性能，獲得更靈活的連接方式，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本節(jié)約。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型的剖面圖。

在圖中，1、封裝介質(zhì)；2、頂面金屬平面；3、底面金屬平面；4、信號(hào)孔；5、地孔；6、安裝孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖以及實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述：

如圖1-3所示，一種直立式可拆卸SMA連接器的PCB封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝主體，封裝主體上設(shè)有信號(hào)孔4、地孔5及安裝孔6，封裝主體包括封裝介質(zhì)1及設(shè)于封裝介質(zhì)上的金屬平面，信號(hào)孔4、地孔5及安裝孔6貫穿金屬平面及封裝介質(zhì)1，金屬平面包括頂面金屬平面2及底面金屬平面3，頂面金屬平面2與底面金屬平面3相互平行對(duì)應(yīng)。

金屬平面在信號(hào)孔4周邊設(shè)有環(huán)形掏空區(qū)域，若干個(gè)地孔5分布在信號(hào)孔4周圍且位于環(huán)形掏空區(qū)域之外。安裝孔6至少為兩個(gè)，且均勻分別在所述信號(hào)孔4周圍，安裝孔6用于通過(guò)螺絲來(lái)固定SMA頭。

本實(shí)用新型使得SMA同軸連接器可以安裝于PCB的正面以及反面，并且保證良好的接觸，不降低連接性能，獲得更靈活的連接方式，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本節(jié)約。

應(yīng)當(dāng)理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)上述說(shuō)明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。

上面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型專利進(jìn)行了示例性的描述，顯然本實(shí)用新型專利的實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實(shí)用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本實(shí)用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。