技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種印制電路板用加藥裝置；屬于加熱設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域；其技術(shù)要點(diǎn)包括箱體，在箱體上設(shè)有相互配合的進(jìn)液孔和出液孔；在箱體上沿豎直方向設(shè)有攪拌電機(jī)，攪拌電機(jī)轉(zhuǎn)軸下端延伸至箱體內(nèi)并連接有攪拌葉片；在攪拌葉片側(cè)邊的箱體上設(shè)有加熱管，所述加熱管與控制單元連接；所述箱體由外殼體和內(nèi)殼體組成，外殼體和內(nèi)殼體配合形成保溫夾層，在保溫夾層內(nèi)填充有保溫材料；在箱體內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，所述溫度傳感器與控制單元連接；本實(shí)用新型旨在提供一種使用方便、效果良好的印制電路板用加藥裝置；用于加熱藥液。

技術(shù)研發(fā)人員：陳世金;李云萍;鄧宏喜;張勝濤;王守緒;何慧蓉;韓志偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：博敏電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201620753027
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.14
技術(shù)公布日：2017.05.03