本實用新型涉及一種機柜散熱排。

背景技術：

在機房中，機柜被集中使用，現(xiàn)有的降溫方法主要是通過外部空調(diào)，通過空調(diào)降低機房的溫度，而后帶走機柜表面的熱量，達到較佳的散熱效果，但是部分機柜的結構較為密封，因此其內(nèi)部的熱量無法較好的導出，容易導致機柜內(nèi)部的電氣元件損壞，而如果在機柜的表面開槽，則會影響機柜的密封性能，影響機柜的正常運行。

技術實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術問題是提供一種機柜散熱排，本裝置安裝在機柜的后側(cè)，熱量較為集中的位置處，通過在機柜上開槽，使得導熱片可以延伸至機柜的內(nèi)部，將機柜內(nèi)部的熱量導出，通過風機鼓風帶走導熱片上熱量，達到降溫的效果，并且本裝置與機柜之間形成較佳的密封，避免灰塵進入到機柜的內(nèi)部。

為解決上述問題，本實用新型采用如下技術方案：

一種機柜散熱排，包括框架，所述框架的右側(cè)設置有安裝槽，在所述安裝槽的槽底設置有通槽，所述通槽橫向貫穿所述框架，在所述通槽內(nèi)設置有導熱片，所述導熱片底部的前、后側(cè)位置處設置有連接片，所述連接片與所述框架之間配合有螺絲，所述框架的頂部設置有進風槽，在所述進風槽處密封設置有風口，所述風口連接有風管，所述風管遠離所述風口的那一端連接有風機，所述導熱片處設置有密封圈，所述密封圈與所述通槽之間形成密封。

優(yōu)選地，所述導熱片為鋁片或銅片，所述導熱片的厚度為1mm-3mm。

優(yōu)選地，所述導熱片為空心結構。

優(yōu)選地，所述風管與所述風機之間配合有導風杯，所述導風杯為錐形，所述導風杯的小端連接所述風管，所述導風杯與所述風機之間形成密封。

優(yōu)選地，兩塊相鄰所述導熱片之間形成一個通風間隙。

本實用新型的有益效果是：本裝置安裝在機柜的后側(cè)，熱量較為集中的位置處，通過在機柜上開槽，使得導熱片可以延伸至機柜的內(nèi)部，將機柜內(nèi)部的熱量導出，通過風機鼓風帶走導熱片上熱量，達到降溫的效果，并且本裝置與機柜之間形成較佳的密封，避免灰塵進入到機柜的內(nèi)部，本裝置的結構較為簡單，成本較為低廉，適合推廣使用。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的俯視圖；

圖2為本實用新型的內(nèi)部結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的優(yōu)選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

參閱圖1和圖2所示的一種機柜散熱排，包括框架1，所述框架1的右側(cè)設置有安裝槽101，在所述安裝槽101的槽底設置有通槽(未圖示)，所述通槽橫向貫穿所述框架1，在所述通槽內(nèi)設置有導熱片2，所述導熱片2底部的前、后側(cè)位置處設置有連接片201，所述連接片201與所述框架1之間配合有螺絲211，所述框架1的頂部設置有進風槽(未圖示)，在所述進風槽處密封設置有風口3，所述風口3連接有風管4，所述風管4遠離所述風口3的那一端連接有風機5，所述導熱片2處設置有密封圈212，所述密封圈212與所述通槽之間形成密封。

本實用新型中一個較佳的實施例，所述導熱片2為鋁片，所述導熱片2的厚度為2mm。

本實用新型中一個較佳的實施例，所述導熱片2為空心結構。

本實用新型中一個較佳的實施例，所述風管4與所述風機5之間配合有導風杯6，所述導風杯6為錐形，所述導風杯6的小端連接所述風管4，所述導風杯6與所述風機5之間形成密封。

本實用新型中一個較佳的實施例，兩塊相鄰所述導熱片2之間形成一個通風間隙。

本實用新型的有益效果是：本裝置安裝在機柜的后側(cè)，熱量較為集中的位置處，通過在機柜上開槽，使得導熱片可以延伸至機柜的內(nèi)部，將機柜內(nèi)部的熱量導出，通過風機鼓風帶走導熱片上熱量，達到降溫的效果，并且本裝置與機柜之間形成較佳的密封，避免灰塵進入到機柜的內(nèi)部，本裝置的結構較為簡單，成本較為低廉，適合推廣使用。

以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。