1.一種帶阻容環(huán)路的諧振器，包括基座、石英晶體諧振子以及上蓋，所述上蓋蓋設(shè)于所述基座上，并且所述基座頂面與上蓋之間形成一個(gè)封閉的腔體，所述石英晶體諧振子安裝于所述腔體內(nèi)，其特征在于，所述基座包括基板，所述基板的底面設(shè)置有用作與外部焊接的若干焊盤(pán)，所述基板對(duì)應(yīng)于各個(gè)焊盤(pán)的位置沿基板的厚度方向開(kāi)設(shè)有若干通孔，所述通孔內(nèi)嵌置有導(dǎo)電體；所述腔體內(nèi)還設(shè)置有下電極、電介質(zhì)、電阻層以及上電極；所述下電極與部分的導(dǎo)電體電連接，所述上電極的一端與所述電介質(zhì)以及部分的導(dǎo)電體電連接，其另一端與所述電阻層電連接；所述上電極與所述下電極、電介質(zhì)構(gòu)成電容器；所述上電極與所述電阻層構(gòu)成電阻器；所述電容器以及電阻器通過(guò)下電極、導(dǎo)電體與所述焊盤(pán)導(dǎo)通，構(gòu)成阻容環(huán)路；所述石英晶體諧振子與所述上電極電連接。
2.如權(quán)利要求1所述的帶阻容環(huán)路的諧振器，其特征在于，所述石英晶體諧振子通過(guò)導(dǎo)電膠與所述上電極固定連接。
3.一種帶阻容環(huán)路的基座，其特征在于，所述基座包括基板，所述基板的底面設(shè)置有用作與外部焊接的若干焊盤(pán)，所述基板的頂面上設(shè)置有下電極；所述基板對(duì)應(yīng)于各個(gè)焊盤(pán)的位置沿基板的厚度方向開(kāi)設(shè)有若干通孔，所述通孔內(nèi)嵌置有導(dǎo)電體；所述下電極設(shè)置于部分的導(dǎo)電體上，并與導(dǎo)電體電連接；所述下電極上覆蓋有電介質(zhì)，所述基板頂面上還覆蓋有電阻層；所述電介質(zhì)以及部分通孔上還鋪設(shè)有上電極，所述上電極的一端與所述電介質(zhì)以及部分通孔內(nèi)的導(dǎo)電體電連接，其另一端與所述電阻層電連接；所述上電極與所述下電極、電介質(zhì)構(gòu)成電容器；所述上電極與所述電阻層構(gòu)成電阻器；所述電容器以及電阻器通過(guò)下電極、導(dǎo)電體與所述焊盤(pán)導(dǎo)通，構(gòu)成阻容環(huán)路。
4.如權(quán)利要求3所述的帶阻容環(huán)路的基座，其特征在于，所述電阻器上覆蓋有絕緣層。
5.如權(quán)利要求3所述的帶阻容環(huán)路的基座，其特征在于，所述上電極以及下電極凸出于所述基板的頂面。
6.如權(quán)利要求3至5中任意一項(xiàng)所述的帶阻容環(huán)路的基座，其特征在于，所述基板為燒結(jié)后的陶瓷基板。
7.一種帶阻容環(huán)路的基座組，其特征在于，所述基座組包括若干個(gè)權(quán)利要求3至6中任意一項(xiàng)所述的基座，若干個(gè)所述的基座排列成矩陣，并且所述若干個(gè)基座共用一塊母基板，所述母基板分割后形成若干個(gè)所述的基板。