本實(shí)用新型實(shí)施例涉及終端領(lǐng)域，尤其涉及一種功率放大器模塊及終端。

背景技術(shù)：

功率放大器是電子設(shè)備的重要組成部件，穩(wěn)定的供電對(duì)維持功率放大器良好的性能具有積極作用。

電子設(shè)備的正常工作中，功率放大器會(huì)定時(shí)從電池抽電，瞬間電流可以達(dá)到2A，由于電池內(nèi)阻的存在，電池內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生壓降，導(dǎo)致功率放大器的供電系統(tǒng)不正常。因此現(xiàn)有技術(shù)中采用在功率放大器與電池之間設(shè)置一個(gè)片式多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitors，MLCC)的方式來(lái)解決上述問題，但是MLCC的最大電容值不高，價(jià)格昂貴，且對(duì)于全球移動(dòng)通信系統(tǒng)(Global System for Mobile Communication，GSM)功率放大器，由于其抽電頻率位于人耳能夠聽見的范圍內(nèi)，所以還容易在抽電頻率上產(chǎn)生嘯叫。

鉭電容克服了上述MLCC的缺點(diǎn)，被作為儲(chǔ)能器件廣泛應(yīng)用于功率放大器模塊中。在功率放大器模塊中，功率放大器芯片的功率較高，產(chǎn)生的熱量較多，但在工作時(shí)功率放大器芯片對(duì)整機(jī)影響較小，所以一般功率放大器芯片都是裸板設(shè)計(jì)，而設(shè)置于功率放大器芯片附近的鉭電容對(duì)熱量敏感，功率放大器芯片散發(fā)的熱量易導(dǎo)致鉭電容的熱致失效問題，進(jìn)而影響功率放大器供電的穩(wěn)定性。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種功率放大器模塊及終端，以解決包括鉭電容的功率放大器模塊中鉭電容的熱致失效問題。

第一方面，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種功率放大器模塊，所述功率放大器模塊包括：

鉭電容，用于存儲(chǔ)電源輸入的電能并向功率放大器芯片輸出電能；

功率放大器芯片，與所述鉭電容連接，用于利用所述鉭電容輸入的電能對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行功率放大；

導(dǎo)熱裝置，與所述功率放大器芯片連接，用于將所述功率放大器芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部的散熱裝置。

第二方面，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種終端，所述終端包括本實(shí)用新型任一實(shí)施例所述的功率放大器模塊、終端后蓋以及電池，所述功率放大器模塊中的鉭電容與所述電池連接，所述功率放大器模塊中的導(dǎo)熱裝置與所述終端后蓋連接。

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過為包括鉭電容的功率放大器模塊設(shè)置與功率放大器芯片連接的導(dǎo)熱裝置，以將功率放大器芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部的散熱裝置，避免了功率放大器芯片產(chǎn)生的熱量傳輸至鉭電容，進(jìn)而導(dǎo)致鉭電容熱致失效的問題。

附圖說明

為了更加清楚地說明本實(shí)用新型示例性實(shí)施例的技術(shù)方案，下面對(duì)描述實(shí)施例中所需要用到的附圖做一簡(jiǎn)單介紹。顯然，所介紹的附圖只是本實(shí)用新型所要描述的一部分實(shí)施例的附圖，而不是全部的附圖，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖得到其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種功率放大器模塊的部件連接示意圖；

圖2a是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種功率放大器模塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2b是沿圖2a中虛線AB的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2c是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的又一種功率放大器模塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2d是沿圖2c中虛線CD的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的又一種功率放大器模塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型，而非對(duì)本實(shí)用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本實(shí)用新型相關(guān)的部分而非全部?jī)?nèi)容。在更加詳細(xì)地討論示例性實(shí)施例之前應(yīng)當(dāng)提到的是，一些示例性實(shí)施例被描述成作為流程圖描繪的處理或方法。雖然流程圖將各項(xiàng)操作(或步驟)描述成順序的處理，但是其中的許多操作可以被并行地、并發(fā)地或者同時(shí)實(shí)施。此外，各項(xiàng)操作的順序可以被重新安排。當(dāng)其操作完成時(shí)所述處理可以被終止，但是還可以具有未包括在附圖中的附加步驟。所述處理可以對(duì)應(yīng)于方法、函數(shù)、規(guī)程、子例程、子程序等等。

實(shí)施例一

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種功率放大器模塊的部件連接示意圖。如圖1所示，功率放大器模塊10包括：鉭電容110，用于存儲(chǔ)電源輸入的電能并向功率放大器芯片120輸出電能，功率放大器芯片120，與所述鉭電容110連接，用于利用所述鉭電容110輸入的電能對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行功率放大，導(dǎo)熱裝置130，與所述功率放大器芯片120連接，用于將所述功率放大器芯片120產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部的散熱裝置。

需要說明的是，鉭電容110由五氧化二錳和鉭粉組成，故不會(huì)發(fā)生嘯叫現(xiàn)象，且對(duì)浪涌能夠起到防護(hù)作用，電容值大，因此，鉭電容110被應(yīng)用于具有供電穩(wěn)定性需要的功率放大器模塊10中。實(shí)際應(yīng)用中，鉭電容110與功率放大器芯片120以及電源連接，設(shè)置與功率放大器芯片120的電源輸入端，用于暫存電源傳輸?shù)碾娔?，并在功率放大器芯?20需要的時(shí)候進(jìn)行穩(wěn)定的供電。

鉭電容110易發(fā)生熱致失效現(xiàn)象，即對(duì)溫度較為敏感，高溫下鉭電容110會(huì)被損壞。然而在一般功率放大器模塊10中，鉭電容110與功率放大器芯片120之間的距離較近，由功率放大器芯片120產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散會(huì)影響到鉭電容110，且功率放大器芯片120產(chǎn)生的熱量多，又是裸板設(shè)置，沒有物體遮擋的功率放大器芯片120散發(fā)的熱量導(dǎo)致鉭電容110溫度的升高，進(jìn)而出現(xiàn)鉭電容110的熱致失效現(xiàn)象。為解決上述問題，本實(shí)施例為功率放大器模塊10設(shè)置導(dǎo)熱裝置130，并使導(dǎo)熱裝置130與功率放大器芯片120連接，由于導(dǎo)熱裝置130的導(dǎo)熱性能良好，因此能夠?qū)⒐β史糯笃餍酒?20產(chǎn)生的熱量及時(shí)且較為完全的傳輸至功率放大器模塊10外部的散熱裝置，進(jìn)而避免了功率放大器芯片120產(chǎn)生的熱量在功率放大器模塊10內(nèi)部擴(kuò)散，減小了功率放大器芯片120產(chǎn)生的熱量對(duì)鉭電容110的影響。

還需要說明的是，本實(shí)施例對(duì)導(dǎo)熱裝置130的種類不作具體限定，導(dǎo)熱性能良好的物體均可以為上述導(dǎo)熱裝置130，示例性的，可以為導(dǎo)熱硅膠，還可以為熱管和導(dǎo)熱硅膠。

本實(shí)施例中的功率放大器模塊10可以設(shè)置于終端中，這種情況下，電源可以為電池，散熱裝置可以為終端后蓋。可選的，導(dǎo)熱裝置130與終端后蓋連接。進(jìn)一步的，當(dāng)終端后蓋包括金屬部和塑膠部時(shí)，導(dǎo)熱裝置130優(yōu)選與上述金屬部連接，因?yàn)榻饘俨康膶?dǎo)熱能力相對(duì)強(qiáng)于塑膠部，將導(dǎo)熱裝置130與金屬部連接后，導(dǎo)熱裝置130傳輸至終端后蓋上的熱量能夠更快的導(dǎo)出。

本實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過為包括鉭電容的功率放大器模塊設(shè)置與功率放大器芯片連接的導(dǎo)熱裝置，以將功率放大器芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部的散熱裝置，避免了功率放大器芯片產(chǎn)生的熱量傳輸至鉭電容，進(jìn)而導(dǎo)致鉭電容熱致失效的問題。

實(shí)施例二

本實(shí)施例在上述實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，對(duì)導(dǎo)熱裝置的設(shè)置情況做進(jìn)一步的說明。

圖2a是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種功率放大器模塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2a所示，功率放大器模塊20包括鉭電容210、功率放大器芯片(未示出)以及導(dǎo)熱裝置230，其中，導(dǎo)熱裝置230為導(dǎo)熱硅膠。

圖2b是沿圖2a中虛線AB的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2b所示，功率放大器芯片220包括塑料封裝殼221以及引腳222，導(dǎo)熱裝置230設(shè)置于功率放大器芯片220塑料封裝殼221遠(yuǎn)離功率放大器芯片220引腳222的一側(cè)。

進(jìn)一步的，沿垂直于所述導(dǎo)熱硅膠厚度的方向，所述導(dǎo)熱硅膠的截面大小與所述功率放大器芯片220靠近所述導(dǎo)熱硅膠的表面大小相等。即在圖2a所示的功率放大器芯片220的俯視圖中，導(dǎo)熱硅膠的上表面尺寸與功率放大器芯片220的上表面尺寸相同。因此，位于功率放大器芯片220遠(yuǎn)離功率放大器芯片220一側(cè)的導(dǎo)熱硅膠將功率放大器芯片220完全遮擋，以致在圖2a中無(wú)法直接觀察到功率放大器芯片220。

需要說明的是，上述導(dǎo)熱硅膠的截面大小指截面遠(yuǎn)離幾何中心的外邊緣圍設(shè)成的圖形的尺寸，對(duì)應(yīng)的，功率放大器芯片220靠近導(dǎo)熱硅膠的表面大小指該表面遠(yuǎn)離幾何中心的外邊緣圍設(shè)成的圖形的尺寸。值得注意的是，上述尺寸并不相當(dāng)于導(dǎo)熱硅膠與功率放大器芯片220的接觸面積。

結(jié)合圖2a和圖2b，沿垂直于所述導(dǎo)熱硅膠厚度的方向，所述導(dǎo)熱硅膠的截面形狀與所述功率放大器芯片220靠近所述導(dǎo)熱硅膠的表面形狀相同。

可以理解的是，沿垂直于所述導(dǎo)熱硅膠厚度的方向，導(dǎo)熱硅膠截面的形狀隨功率放大器芯片220靠近導(dǎo)熱硅膠的表面形狀變化而變化，本實(shí)施例僅以矩形為例進(jìn)行說明，并非對(duì)功率放大器芯片220靠近導(dǎo)熱硅膠的表面形狀以及導(dǎo)熱硅膠截面形狀的限定，示例性的，功率放大器芯片220靠近導(dǎo)熱硅膠的表面形狀以及導(dǎo)熱硅膠截面形狀還可以為三角形、梯形、圓形或扇形等。

圖2c是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的又一種功率放大器模塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖2c所示，功率放大器模塊包括鉭電容210、功率放大器芯片220以及導(dǎo)熱裝置230，其中，導(dǎo)熱裝置230為導(dǎo)熱硅膠。圖2d是沿圖2c中虛線CD的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合圖2c和圖2d，沿垂直于所述導(dǎo)熱硅膠厚度的方向，所述導(dǎo)熱硅膠的截面為線圈狀。

如圖2c和圖2d所示，沿垂直于所述導(dǎo)熱硅膠厚度的方向，所述導(dǎo)熱硅膠的截面大小與所述功率放大器芯片220靠近所述導(dǎo)熱硅膠的表面大小相等。由于線圈狀的導(dǎo)熱硅膠存在縫隙，因此，從這些縫隙中能夠觀察到功率放大器芯片220遠(yuǎn)離功率放大器引腳222的部分表面。

需要說明的是，帶有縫隙的導(dǎo)熱硅膠結(jié)構(gòu)不限于上述線圈狀，還可以是其他滿足條件的形狀，例如條狀或網(wǎng)格狀等。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的又一種功率放大器模塊的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。如圖3所示，功率放大器模塊30包括鉭電容310、功率放大器芯片(未示出)以及導(dǎo)熱裝置330，其中，導(dǎo)熱裝置330包括熱管332和導(dǎo)熱硅膠331，所述熱管332通過所述導(dǎo)熱硅膠331與所述功率放大器芯片連接。

進(jìn)一步的，熱管332包括連接端341以及與所述連接端341連接的本體342，所述連接端341通過所述導(dǎo)熱硅膠331與所述功率放大器芯片連接，所述本體342用于與外部的散熱裝置連接。

需要說明的是，熱管332的本體342與外部散熱裝置的連接方式可為多種，示例性的，所述熱管332的本體342可以通過固定帶以及螺釘與所述散熱裝置接觸連接，也可以通過導(dǎo)熱硅膠331與散熱裝置連接，或在條件允許的情況下直接與散熱裝置接觸連接，本實(shí)施例對(duì)熱管332本體342與外部散熱裝置的連接方式不做具體限定。值得注意的是，當(dāng)散熱裝置是面狀結(jié)構(gòu)時(shí)，例如散熱裝置為終端后蓋時(shí)，熱管332的本體342與終端后蓋接觸連接，以便增大熱管332本體342與散熱裝置的接觸面積，加速散熱。

還需要說明的是，導(dǎo)熱裝置330不限于上述導(dǎo)熱硅膠331以及熱管332和導(dǎo)熱硅膠331，還可以為其他物體，本實(shí)施例對(duì)此不做具體限定。

本實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過為包括鉭電容的功率放大器模塊設(shè)置與功率放大器芯片連接的導(dǎo)熱硅膠或熱管和導(dǎo)熱硅膠，實(shí)現(xiàn)了將功率放大器芯片產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至外部的散熱裝置，避免了功率放大器芯片產(chǎn)生的熱量傳輸至鉭電容，進(jìn)而導(dǎo)致鉭電容熱致失效的問題。

實(shí)施例三

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種終端的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，終端40包括本實(shí)用新型任一實(shí)施例所述的功率放大器模塊410、終端后蓋420以及電池430，所述功率放大器模塊410中的鉭電容411與所述電池430連接，所述功率放大器模塊410中的導(dǎo)熱裝置420與所述終端后蓋420連接。

其中，電池430作為電源輸出電能給鉭電容411，鉭電容411不斷存儲(chǔ)來(lái)自電池430的電能，并在需要時(shí)為功率放大器芯片412供電，從而避免了電池430內(nèi)阻造成的功率放大器芯片功電系統(tǒng)不穩(wěn)定的問題。

需要說明的是，當(dāng)終端后蓋420包括金屬部和塑膠部時(shí)，功率放大器模塊410中的導(dǎo)熱裝置413優(yōu)選的與終端后蓋420的金屬部連接，以借助金屬的高熱量傳導(dǎo)速度加速散熱。

值得注意的是，本實(shí)施例中功率放大器模塊410中的導(dǎo)熱裝置413還可以與終端40邊框連接，設(shè)計(jì)人員能夠根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行調(diào)整。

本實(shí)施例提供的技術(shù)方案，通過將功率放大器模塊中與功率放大芯片連接的導(dǎo)熱裝置與終端外殼連接，實(shí)現(xiàn)了將功率放大器芯片產(chǎn)生的熱量通過導(dǎo)熱裝置傳輸至終端外殼，進(jìn)而借助終端外殼將熱量散發(fā)至空氣中，避免了功率放大器芯片產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致的鉭電容熱致失效問題的出現(xiàn)，保證了功率放大器芯片的穩(wěn)定供電。

注意，上述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例及所運(yùn)用技術(shù)原理。本領(lǐng)域技術(shù)人員會(huì)理解，本實(shí)用新型不限于這里所述的特定實(shí)施例，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說能夠進(jìn)行各種明顯的變化、重新調(diào)整和替代而不會(huì)脫離本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，雖然通過以上實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了較為詳細(xì)的說明，但是本實(shí)用新型不僅僅限于以上實(shí)施例，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的情況下，還可以包括更多其他等效實(shí)施例，而本實(shí)用新型的范圍由所附的權(quán)利要求范圍決定。