本實(shí)用新型涉及PCB板制作技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及PCB板烘干用釘床。

背景技術(shù)：

PCB線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。由于PCB板在生產(chǎn)完畢后會(huì)有一道烘干的工序，將PCB板上多余的油、水等烘干?，F(xiàn)有的于PCB板是直接置于板上，烘干一面完畢后，再烘干第二面。這樣的烘干方式直接降低了烘干效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，本實(shí)用新型提供一種可提高烘干效率的PCB板烘干用釘床。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案：

一種PCB板烘干用釘床，用于承托PCB板進(jìn)行烘干，所述PCB板烘干用釘床包括釘床板以及若干承托件，所述釘床板上開設(shè)有與所述承托件數(shù)量相同的定位孔，所述定位孔呈陣列設(shè)置，所述承托件位于所述定位孔內(nèi)，所述承托件的第一端與所述釘床板的底部連接，所述承托件的第二端凸出于所述釘床板的頂部。

在其中一些實(shí)施例中，所述釘床板上還開設(shè)有若干散熱孔。

在其中一些實(shí)施例中，所述承托件的第二端設(shè)有用于作用于所述PCB板的磁性塊。

在其中一些實(shí)施例中，所述承托件的第二端上設(shè)有凸起顆粒。

在其中一些實(shí)施例中，所述承托件的第一端與一連接塊連接，所述連接塊與所述釘床板的底部連接，以將所述承托件的第一端與所述釘床板的底部連接。

在其中一些實(shí)施例中，所述釘床板的底部設(shè)有若干支撐腳，所述支撐腳相對(duì)所述連接塊較凸出于所述釘床板。

本實(shí)用新型所述的PCB板烘干用釘床，包括釘床板以及若干承托件，承托件穿設(shè)于釘床板上，一端凸出于釘床板，PCB板由呈陣列設(shè)置的承托件托起，置于烘烤爐中時(shí)，兩面均可一次性受到烘烤，由此提高了烘干效率。

在其他一些實(shí)施例中，承托件的第二端設(shè)有可作用于PCB板的磁性塊，可加固PCB板與承托件的連接，使得PCB板不會(huì)掉落于釘床。

在其他一些實(shí)施例中，承托件的第二端設(shè)有凸起顆粒，凸起顆?？稍龃蟪型屑cPCB板的摩擦力，使得PCB板不會(huì)掉落于釘床。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例所述的PCB板烘干用釘床的頂面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1所述的PCB板烘干用釘床的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是另一較佳實(shí)施例所述的PCB板烘干用釘床的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于理解本實(shí)用新型，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行更全面的描述。附圖中給出了本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。但是，本實(shí)用新型可以以許多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。相反地，提供這些實(shí)施例的目的是使對(duì)本實(shí)用新型的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本實(shí)用新型的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，本實(shí)用新型所述的PCB板烘干用釘床100，用于承托PCB板進(jìn)行烘干，從而對(duì)PCB板進(jìn)行烘烤。該釘床100包括釘床板10以及若干承托件20，釘床板10為板狀部件，釘床板10上開設(shè)有與承托件20數(shù)量相同的定位孔12，定位孔12用于連接承托件20。定位孔12呈陣列設(shè)置，使得PCB板可以位于承托件20上不掉落。承托件20為桿狀部件，其位于定位孔12內(nèi)，承托件20的第一端與釘床板10的底部連接，承托件20的第二端凸出于釘床板10的頂部，使得PCB板置于該釘床100上時(shí)，與釘床板10之間具有一定距離，從而使得熱量可以擴(kuò)散到PCB板的兩面上，對(duì)PCB板的兩面同時(shí)進(jìn)行烘烤。

請(qǐng)參照?qǐng)D1與圖2，在本實(shí)施例中，承托件20的第一端與一連接塊21連接，連接塊21與釘床板10的底部連接，以將承托件20的第一端與釘床板10的底部連接。承托件20的第二端設(shè)有用于作用于PCB板的磁性塊22，可加固PCB板與承托件20的連接，使得PCB板不會(huì)掉落于釘床。該磁性塊22與承托件20通過連接件連接。請(qǐng)參照?qǐng)D3，在其他實(shí)施例中，承托件20的第二端上設(shè)有凸起顆粒23，凸起顆粒23可增大承托件20與PCB板的摩擦力，使得PCB板不會(huì)掉落于釘床。凸起顆粒23與承托件20一體成型。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，在釘床板10上還開設(shè)有若干散熱孔13，散熱孔13的設(shè)置使得釘床板10底部的熱量也可擴(kuò)散到PCB板上，以加快PCB板的烘烤進(jìn)度。

請(qǐng)參照?qǐng)D2，在釘床板10的底部設(shè)有若干支撐腳14，支撐腳14相對(duì)連接塊較凸出于釘床板10。使得釘床板10可更穩(wěn)固地定位在烘烤裝置內(nèi)。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。