本實用新型涉及微波加熱技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體微波加熱裝置。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中，由于微波加熱裝置的腔體匹配性能較低，使得微波傳輸效率較低，微波加熱裝置的加熱效率不高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型需要提供一種半導(dǎo)體微波加熱裝置。

本實用新型實施方式的半導(dǎo)體微波加熱裝置包括加熱腔體及天線，所述加熱腔體呈圓柱體狀，所述加熱腔體的直徑為80-140毫米，所述加熱腔體的高度為170-230毫米，所述天線由所述加熱腔體的底面伸入所述加熱腔體內(nèi)，并用于向所述加熱腔體內(nèi)輻射微波。

本實用新型實施方式的半導(dǎo)體微波加熱裝置滿足上述條件，使得加熱腔體體積較小，且具有較高的腔體匹配性能，從而使得加熱腔體的微波傳輸效率較高，提升了半導(dǎo)體微波加熱裝置的加熱效率。

在一個實施方式中，所述加熱腔體的直徑為110毫米，所述加熱腔體的高度為200毫米。

在一個實施方式中，所述半導(dǎo)體微波加熱裝置包括置物腔，所述置物腔可活動地設(shè)置在所述加熱腔體內(nèi)，所述置物腔用于放置被加熱物體，所述置物腔的底面與所述加熱腔體的底面相距的距離為40-60毫米。

在一個實施方式中，所述置物腔的底面與所述加熱腔體的底面相距的距離為50毫米。

在一個實施方式中，所述加熱腔體內(nèi)形成有工作腔，所述置物腔設(shè)在所述工作腔內(nèi)，所述工作腔呈圓柱體狀，所述置物腔呈圓柱體狀，所述置物腔與所述工作腔同心設(shè)置。

在一個實施方式中，所述加熱腔體的底面中心位置開設(shè)有通孔，所述天線由所述通孔伸入所述加熱腔體內(nèi)。

在一個實施方式中，所述置物腔為一體成型結(jié)構(gòu)。

在一個實施方式中，所述置物腔為塑料或者玻璃或者陶瓷的置物腔。

在一個實施方式中，所述半導(dǎo)體微波加熱裝置包括半導(dǎo)體微波發(fā)生器，所述半導(dǎo)體微波發(fā)生器與所述天線連接，所述半導(dǎo)體微波發(fā)生器用于產(chǎn)生所述微波并將所述微波傳導(dǎo)至所述天線。

本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

附圖說明

本實用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本實用新型實施方式的半導(dǎo)體微波加熱裝置的加熱腔體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是根據(jù)本實用新型實施方式的半導(dǎo)體微波加熱裝置的模塊示意圖。

圖3是根據(jù)本實用新型實施方式的半導(dǎo)體微波加熱裝置的加熱腔體的駐波值曲線圖。

圖4是根據(jù)本實用新型實施方式的半導(dǎo)體微波加熱裝置的置物腔的底面與加熱腔體的底面的距離與駐波值的關(guān)系曲線圖。

具體實施方式

下面詳細描述本實用新型的實施方式，所述實施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施方式是示例性的，僅用于解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。

在本實用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個所述特征。在本實用新型的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接?？梢允菣C械連接，也可以是電連接?？梢允侵苯酉噙B，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實用新型中的具體含義。

請一并參閱圖1～圖2，本實用新型實施方式的半導(dǎo)體微波加熱裝置100包括加熱腔體10及天線20。加熱腔體10呈圓柱體狀。加熱腔體10的直徑d為80-140毫米。加熱腔體10的高度h為170-230毫米。天線20由加熱腔體10的底面11伸入加熱腔體10內(nèi)，并用于向加熱腔體10內(nèi)輻射微波。

本實用新型實施方式的半導(dǎo)體微波加熱裝置100滿足上述條件，使得加熱腔體10體積較小，且具有較高的腔體匹配性能，從而使得加熱腔體10的微波傳輸效率較高，提升了半導(dǎo)體微波加熱裝置100的加熱效率。

在本實用新型實施方式中，加熱腔體10的頂面12開設(shè)有腔體開口121。腔體開口121可供用戶取放被加熱食物。

需要指出的是，加熱腔體10的底面11為腔體底板的內(nèi)表面，“底面”、“頂面”是指加熱腔體10安裝在半導(dǎo)體微波加熱裝置100內(nèi)后的正常使用狀態(tài)下的位置狀態(tài)，例如圖1所示加熱腔體10的位置狀態(tài)。

在本實用新型實施方式中，加熱腔體10的工作頻段均可設(shè)置為2.4GHz—2.5GHz。圖3為在此頻段下的加熱腔體10的駐波圖。

可用駐波值衡量加熱腔體10的微波傳輸效率，駐波值為1到1.04，傳輸效率為100％，是理論值，通常比較難達到。具體地，在一個例子中，駐波值為1.3，表示此時的微波傳輸效率為98.3％，駐波值為1.6時，傳輸效率為94.7％，駐波值為2時，傳輸效率為88.9％。

微波傳輸效率是衡量加熱腔體10設(shè)計是否優(yōu)良的一個重要指標，需要檢測在設(shè)定頻段，如在2.4GHz-2.5GHz頻段的駐波值，圖3為實驗測得本實用新型實施方式的加熱腔體10的駐波值，測試時加熱腔體10內(nèi)放置1Kg水。

其中，在圖3中，曲線a為加熱腔體10的駐波曲線圖，測試帶寬為200MHz，實際使用的帶寬為2.4GHz-2.5GHz，即圖中M1到M2之間的頻段，可見其在2.4GHz-2.5GHz全頻段低于1.5(即微波傳輸效率為96％)。

在一個實施方式中，加熱腔體10的直徑d為110毫米。加熱腔體10的高度h為200毫米。

如此，加熱腔體10的尺寸適中，既能夠保證加熱腔體10具有有效的可設(shè)置空間，以供用戶取放被加熱食物，且具有較佳的腔體匹配性能，使得加熱腔體10具有較高的微波傳輸效率。

在一個實施方式中，半導(dǎo)體微波加熱裝置100包括置物腔30。置物腔30可活動地設(shè)置在加熱腔體10內(nèi)。置物腔30用于放置被加熱物體。置物腔30的底面31與加熱腔體10的底面11相距的距離x為40-60毫米。

如此，一方面，可直接將置物腔30從加熱腔體10內(nèi)取出，這樣方便用戶放置或取出被加熱物體，提高了半導(dǎo)體微波加熱裝置100的靈活性；另一方面，置物腔30的底面31與加熱腔體10的底面11保持一定距離，既可以保證被加熱物體能夠得到充足的加熱能量，又可有效避免置物腔30對天線20傳送微波產(chǎn)生干擾，影響微波的傳輸效率，從而保證天線20具有穩(wěn)定的微波傳輸效率。

在本實用新型實施方式中，置物腔30可從腔體開口121放入加熱腔體10內(nèi)。如此，這種設(shè)置方式簡單且便于置物腔30的設(shè)置，方便用戶使用。

在一個實施方式中，置物腔30的底面與加熱腔體10的底面11相距的距離x為50毫米。

如此，相距的距離x的值設(shè)置適中，既能夠保證加熱腔體10具有充分的可設(shè)置空間以容納置物腔30，又可保證天線20具有穩(wěn)定的微波傳輸效率。

請參閱圖4，曲線b為置物腔30的底面31與加熱腔體10的底面11相距的距離x的與加熱腔體10的駐波值的關(guān)系曲線圖。

其中，在圖4中，橫坐標是距離x的值，其單位為毫米，縱坐標為加熱腔體在2.4GHz-2.5GHz的平均駐波值，從圖中可以看出距離x的值為40-60毫米時，加熱腔體10的駐波值較優(yōu)。

在一個實施方式中，加熱腔體10內(nèi)形成有工作腔13。置物腔30設(shè)在工作腔13內(nèi)，工作腔13呈圓柱體狀，置物腔30呈圓柱體狀，置物腔30與工作腔13同心設(shè)置。

具體地，在本實用新型實施方式中，加熱腔體10的底面11即為工作腔13的內(nèi)表面，置物腔30可完全置入工作腔13內(nèi)，置物腔30的頂部與工作腔13的頂部基本在同一水平線上，天線20由工作腔13的內(nèi)表面伸入工作腔13內(nèi)，并向工作腔13內(nèi)輻射微波。

如此，由于置物腔30與工作腔13同心設(shè)置，可使得由天線20輻射出的微波能夠均勻地傳輸?shù)街梦锴?0內(nèi)，從而保證置物腔30內(nèi)加熱的均勻性。

在一個實施方式中，加熱腔體10的底面中心位置開設(shè)有通孔14。天線20由通孔14伸入加熱腔體10內(nèi)。

如此，可使得微波由天線20均勻地導(dǎo)入到加熱腔體10的內(nèi)部，從而使得加熱更加均勻。

具體地，在本實用新型實施方式中，加熱腔體10的底面中心位置即為工作腔13的內(nèi)表面的中心位置，通孔14開設(shè)在工作腔13的內(nèi)表面上，天線由通孔14伸入工作腔13內(nèi)。

在一個實施方式中，置物腔30為一體成型結(jié)構(gòu)。如此，能夠減少置物腔30各部件連接所帶來的功率損耗。

在一個實施方式中，置物腔30為塑料或者玻璃或者陶瓷的置物腔。如此，塑料或者玻璃或者陶瓷能夠保證微波能夠正常地導(dǎo)入置物腔30內(nèi)，并被有效吸收，進而加熱被加熱物體。

在一個實施方式中，請參閱圖2，半導(dǎo)體微波加熱裝置100包括半導(dǎo)體微波發(fā)生器40。半導(dǎo)體微波發(fā)生器40與天線20連接，半導(dǎo)體微波發(fā)生器40用于產(chǎn)生微波并將微波傳導(dǎo)至天線20。

如此，微波傳導(dǎo)效率較高，且利于半導(dǎo)體微波加熱裝置100的輕量化設(shè)計。

在本實用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實施方式或例子用來實現(xiàn)本實用新型的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本實用新型的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進行描述。當然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實用新型。此外，本實用新型可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本實用新型提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施方式”、“一些實施方式”、“示意性實施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合實施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施方式或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。