本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)輔助散熱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及了一種芯片散熱器。

背景技術(shù)：

芯片是計(jì)算機(jī)運(yùn)行過(guò)程中最為關(guān)鍵的部件，但是芯片在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，會(huì)使芯片溫度升高，高溫是集成電路的大敵，高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，嚴(yán)重時(shí)甚至有可能使某些部件燒毀，這樣就會(huì)對(duì)計(jì)算機(jī)的正常使用造成影響，因此如何對(duì) 芯片進(jìn)行有效散熱成為目前計(jì)算機(jī)生產(chǎn)廠商較為關(guān)心的問(wèn)題。

目前芯片散熱主要通過(guò)熱管進(jìn)行，熱管的一端與散熱器連接，另一端與芯片接觸，從而實(shí)現(xiàn)芯片熱量的傳導(dǎo)散熱。但是目前很多電子產(chǎn)品采用芯片組，如果采用傳統(tǒng)的利用熱管散熱的方式，就會(huì)在一定程度上造成布局混亂無(wú)章，難以在有限的空間內(nèi)達(dá)到較為理想的散熱狀態(tài)。

因此，為了解決上述存在的問(wèn)題，特提供了一種新的技術(shù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供了一種結(jié)構(gòu)合理，易于裝配布局以及散熱性能好的芯片散熱器。

本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種芯片散熱器，包括散熱器本體、導(dǎo)熱墊和芯片，所述散熱器本體上開設(shè)有多個(gè)用于容納導(dǎo)熱墊的容置槽，至少一個(gè)導(dǎo)熱墊被歸置在其中之一的容置槽內(nèi)，且導(dǎo)熱墊相對(duì)于散熱器本體的另一側(cè)面吸附緊貼芯片，每個(gè)容置槽用于與導(dǎo)熱墊貼合的端面上開設(shè)有一組散熱通槽Ⅰ和散熱通槽Ⅱ，其中導(dǎo)熱墊的大體為矩形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱墊的中部開設(shè)有一凹槽，凹槽的中部設(shè)置有一凸緣，該凸緣的高度凸出于導(dǎo)熱墊的邊緣，且凸緣的中心開設(shè)有一貫穿于凸緣上下表面的通槽，所述散熱器本體的邊緣上還均勻設(shè)置有若干散熱槽口。

進(jìn)一步地，散熱通槽Ⅰ和散熱通槽Ⅱ均對(duì)應(yīng)連接散熱器本體上的散熱槽口。

進(jìn)一步地，散熱通槽Ⅰ和散熱通槽Ⅱ?qū)ΨQ設(shè)置且呈八字形分布。

進(jìn)一步地，散熱通槽Ⅰ和散熱通槽Ⅱ的截面圖形均為喇叭狀。

進(jìn)一步地，導(dǎo)熱墊為一體注塑成型。

本實(shí)用新型的有益效果是：結(jié)構(gòu)合理，在散熱器本體上開設(shè)容置槽容納導(dǎo)熱墊，通過(guò)導(dǎo)熱墊對(duì)芯片進(jìn)行傳導(dǎo)散熱，便于裝配布局，能夠減少傳統(tǒng)利用熱管散熱而導(dǎo)致布局雜亂無(wú)章的情況，使得整個(gè)散熱布局緊湊合理，大大提高了空間利用率，而且散熱通槽的設(shè)置對(duì)熱量具有導(dǎo)流作用，便于快速散熱，散熱性能好，成本低。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型容納有導(dǎo)熱墊的散熱器本體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型導(dǎo)熱墊的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1、散熱器本體，2、導(dǎo)熱墊，3、芯片，4、容置槽，5、散熱通槽Ⅰ，6、散熱通槽Ⅱ，7、凹槽，8、凸緣，9、通槽，10、散熱槽口。

具體實(shí)施方式

為了加深對(duì)本實(shí)用新型的理解，下面將結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述，該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍的限定。

如圖1至圖3所示的一種芯片散熱器，包括散熱器本體1、導(dǎo)熱墊2和芯片3，散熱器本體1上開設(shè)有多個(gè)用于容納導(dǎo)熱墊2的容置槽4，至少一個(gè)導(dǎo)熱墊2被歸置在其中之一的容置槽4內(nèi)，且導(dǎo)熱墊2相對(duì)于散熱器本體1的另一側(cè)面吸附緊貼芯片3，每個(gè)容置槽4用于與導(dǎo)熱墊2貼合的端面上開設(shè)有一組散熱通槽Ⅰ5和散熱通槽Ⅱ6，其中導(dǎo)熱墊2的大體為矩形結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱墊2的中部開設(shè)有一凹槽7，凹槽7的中部設(shè)置有一凸緣8，該凸緣8的高度凸出于導(dǎo)熱墊2的邊緣，且凸緣8的中心開設(shè)有一貫穿于凸緣8上下表面的通槽9，散熱器本體1的邊緣上還均勻設(shè)置有若干散熱槽口10。

在本實(shí)施例中，散熱通槽Ⅰ5和散熱通槽Ⅱ6均對(duì)應(yīng)連接散熱器本體1上的散熱槽口10，通過(guò)散熱通槽Ⅰ5、Ⅱ6將熱量引導(dǎo)至散熱槽口10處，便于快速散熱。

在本實(shí)施例中，散熱通槽Ⅰ5和散熱通槽Ⅱ6對(duì)稱設(shè)置且呈八字形分布，使得散熱通槽Ⅰ5、Ⅱ6的集熱口集中且散熱口分散，實(shí)現(xiàn)集中收集熱量、分散散發(fā)熱量的過(guò)程，有利于熱的散發(fā)。

在本實(shí)施例中，散熱通槽Ⅰ5和散熱通槽Ⅱ6的截面圖形均為喇叭狀，使得散熱通槽Ⅰ5、Ⅱ6呈現(xiàn)兩頭寬中間窄的結(jié)構(gòu)，便于熱量的集中和散發(fā)。

在本實(shí)施例中，導(dǎo)熱墊2為一體注塑成型，易于加工裝配，成本低。

本實(shí)用新型的有益效果是：結(jié)構(gòu)合理，通過(guò)導(dǎo)熱墊對(duì)芯片進(jìn)行傳導(dǎo)散熱，便于裝配布局，能夠減少傳統(tǒng)利用熱管散熱而導(dǎo)致布局雜亂無(wú)章的情況，使得整個(gè)散熱布局緊湊合理，大大提高了空間利用率，而且散熱性能好，可操作性強(qiáng)。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非是對(duì)本實(shí)用新型作任何其他形式的限制，而依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)所作的任何修改或等同變化，仍屬于本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍。