1.一種高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊，其特征在于：包括基板（1）；所述基板（1）上設(shè)有市電輸入焊盤（2）、LED驅(qū)動(dòng)模塊（3）和發(fā)光模塊（4）；LED芯片采用串并聯(lián)的方式錫焊在發(fā)光模塊（4）內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求１所述的高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊，其特征在于所述市電輸入焊盤（2）設(shè)置在基板（1）左部，基板（1）中間設(shè)置發(fā)光模塊（4），發(fā)光模塊（4）左、右兩側(cè)都設(shè)有LED驅(qū)動(dòng)模塊（3）。
3.根據(jù)權(quán)利要求１所述的高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊，其特征在于所述發(fā)光模塊（4）邊緣涂圍壩膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求１所述的高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊，其特征在于所述基板（1）選用陶瓷基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求１所述的高壓AC倒裝LED芯片COB光源模塊，其特征在于所述LED驅(qū)動(dòng)模塊（3）包括LED驅(qū)動(dòng)芯片CYT3000B、四組LED芯片和橋式整流電路；第一組LED芯片（5）、第二組LED芯片（6）、第三組LED芯片（7）和第四組LED芯片（8）依次串聯(lián)；
CYT3000B：1腳連接電阻R3一端，電阻R3另一端接地；2腳接電阻R4一端，電阻R4另一端接地；3腳接地；4腳接電阻R5一端，電阻R5另一端接8腳；5腳連接電容C1一端，電容C1另一端接地；5腳與第一組LED芯片（5）和第二組LED芯片（6）之間的節(jié)點(diǎn)相連；6腳與第二組LED芯片（6）和第三組LED芯片（7）之間的節(jié)點(diǎn)相連；7腳與第三組LED芯片（7）和第四組LED芯片（8）之間的節(jié)點(diǎn)相連；8腳與第四組LED芯片（8）相連；第一組LED芯片（5）一端連接電阻R1一端，電阻R1另一端與電阻R2一端串聯(lián)，電阻R2另一端接地。