本實(shí)用新型涉及，具體地說(shuō)，是涉及一種電路板。

背景技術(shù)：

目前，PCB板的制作時(shí)所使用的基板具有紙基板、玻璃纖維布基板、復(fù)合基板(CEM系列)、積層多層板基板和特殊材料基板(陶瓷類(lèi)基材、金屬類(lèi)基材和熱塑類(lèi)基材等)五大類(lèi)，而特殊材料基本中的金屬類(lèi)基材包括銅、鋁、鐵或其他金屬基材。一般在以金屬基材作為PCB板的基板時(shí)，需要在金屬基材上鉆設(shè)不同形狀和不同大小的孔，并對(duì)該孔進(jìn)行絕緣處理，使得在對(duì)多塊PCB板進(jìn)行連接的螺栓或穿過(guò)該孔的元器件能夠與金屬基材保持絕緣。如果PCB板的上下表面均有線路圖案，通常還需要在孔壁上沉銅、電鍍形成導(dǎo)通金屬層，以連接兩個(gè)表面上的線路。

依照金屬基材上鉆設(shè)的孔的大小，對(duì)金屬基材上鉆設(shè)的孔的絕緣處理方法具有以下兩種：第一種是，當(dāng)鉆設(shè)的孔很小時(shí)，可以通過(guò)高溫壓爐將半固化片內(nèi)的環(huán)氧樹(shù)脂直接對(duì)該孔進(jìn)行填充，使得該孔具有絕緣作用；第二種是，當(dāng)鉆設(shè)的孔較大時(shí)，此時(shí)無(wú)法直接通過(guò)半固化片內(nèi)的環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)該孔進(jìn)行填充，因此需要采用樹(shù)脂對(duì)該孔進(jìn)行填充，然后再對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行固化處理，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)該孔的絕緣處理。其中，樹(shù)脂可以是流體，也可以使粉狀。

但是，當(dāng)鉆設(shè)的孔較大時(shí)，用上述的第二種方法對(duì)該孔進(jìn)行絕緣處理時(shí)，存在以下缺點(diǎn)：

第一，填充在該孔中的樹(shù)脂為流體或粉狀，在未對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行固化處理時(shí)，樹(shù)脂無(wú)法粘合在金屬基板的孔壁上，而填充完樹(shù)脂的金屬基板是需要對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行高溫固化處理，然而由于用于填充的樹(shù)脂為流體或液體，在為高溫固化前樹(shù)脂的附著力不足以大體積的樹(shù)脂留在孔中，使得在高溫固化處理前的運(yùn)輸過(guò)程中，樹(shù)脂容易從孔中掉落出來(lái)，進(jìn)而導(dǎo)致需要進(jìn)行額外工序解決該問(wèn)題，增加了成本。

第二，流體狀的樹(shù)脂在進(jìn)行填充時(shí)容易產(chǎn)生氣泡，而由于流體狀樹(shù)脂的粘稠度較高，進(jìn)而導(dǎo)致該氣泡難以消除，而粉狀樹(shù)脂在進(jìn)行填充時(shí)容易出現(xiàn)部分空間無(wú)法被填滿，所以，無(wú)論是流體狀的樹(shù)脂和粉狀的樹(shù)脂在進(jìn)行固化后，原金屬基板上鉆設(shè)的孔的孔壁壁與填充的樹(shù)脂之間以及樹(shù)脂固化后的中心極易出現(xiàn)空洞，影響電路板使用的可靠性，存在功能隱患。

第三，填充樹(shù)脂的電路基板在進(jìn)行高低溫交替測(cè)試的時(shí)候，固化后的樹(shù)脂因?yàn)橛袣馀莸拇嬖谳^高的幾率會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)通金屬層裂開(kāi)的情況，使得電路板在高低溫交替的環(huán)境中存在功能隱患，容易出現(xiàn)功能事故。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的主要目的是提供一種工作可靠性好并且便于制作電路板。

為了實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的主要目的，本實(shí)用新型提供一種電路板，包括金屬基板，金屬基板上設(shè)有至少一個(gè)通孔，金屬基板的上方設(shè)有第一絕緣層，第一絕緣層的上方設(shè)有第一銅箔層，第一銅箔層上形成有線路圖案；其中，通孔的內(nèi)壁上設(shè)有一圈絕緣環(huán)，絕緣環(huán)由填充到通孔內(nèi)的絕緣塊沖壓而成，且將金屬基板、第一絕緣層及第一銅箔層壓合時(shí)，絕緣塊被第一絕緣層粘合到金屬基板上。

由上可見(jiàn)，利用絕緣塊代替樹(shù)脂對(duì)金屬基板上的通孔進(jìn)行填充，保證了通孔的內(nèi)壁與填充的絕緣塊之間的連接的緊密性，而且不用額外的為塞孔樹(shù)脂而進(jìn)行高溫固化加工，使得電路板制作更加簡(jiǎn)單。并且絕緣塊對(duì)通孔進(jìn)行填充與現(xiàn)有技術(shù)相比中用樹(shù)脂對(duì)通孔進(jìn)行填充具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：第一，使用絕緣塊對(duì)通孔進(jìn)行填充，保證了半成品在運(yùn)輸至高溫壓合的過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)絕緣塊脫落的情況，避免了需要加設(shè)額外工序，包括先固化填充樹(shù)脂以及為這固化前確保樹(shù)脂不掉出來(lái)的工序；第二，使用絕緣塊對(duì)通孔進(jìn)行填充，解決了樹(shù)脂在填充過(guò)程中容易出現(xiàn)氣泡、空洞等問(wèn)題，保證了電路板使用時(shí)的可靠性，特別是在高低溫交替的環(huán)境下導(dǎo)通金屬層可靠性更佳，不容易甚至不會(huì)出現(xiàn)開(kāi)裂的現(xiàn)象，消除樹(shù)脂填充時(shí)存在的功能隱患，增加了電路板使用時(shí)的安全性。

進(jìn)一步的方案是，金屬基板的下方設(shè)有第二絕緣層，第二絕緣層的下方設(shè)有第二銅箔層，第二銅箔層上也形成有線路圖案，且絕緣環(huán)的內(nèi)壁上形成有導(dǎo)通金屬層，導(dǎo)通金屬層連接第一銅箔層以及第二銅箔層，絕緣塊位于第一絕緣層與第二絕緣層之間。

由上可見(jiàn)，由于絕緣層能使得絕緣塊與通孔的內(nèi)壁進(jìn)行粘合，將絕緣塊設(shè)置在第一絕緣層和第二絕緣層之間能夠使得絕緣塊與通孔內(nèi)壁粘合效果更佳，避免單一絕緣層內(nèi)含的環(huán)氧樹(shù)脂由于流體特性無(wú)法對(duì)絕緣塊與通孔的內(nèi)壁進(jìn)行良好的粘合。

更進(jìn)一步的方案是，絕緣塊的外周緣處設(shè)有填充槽，填充槽位于絕緣塊與通孔的內(nèi)壁鄰接處，且填充槽由第一絕緣層和/或第二絕緣層熱熔填充。

由上可見(jiàn)，在絕緣塊上設(shè)置填充槽既可以使絕緣塊與通孔的內(nèi)壁進(jìn)行最牢固的配合，又可以為絕緣層內(nèi)含的環(huán)氧樹(shù)脂提供容納空間，提高絕緣塊與通孔的內(nèi)壁連接的牢固性，并且不會(huì)發(fā)生由于局部間隙過(guò)大而導(dǎo)致半固化片流出的環(huán)氧樹(shù)脂不足以填充間隙的空間。

更進(jìn)一步的方案是，填充槽的厚度與絕緣塊的厚度相等；或者填充槽位于絕緣塊上方一側(cè)和/或下方一側(cè)。

由上可見(jiàn)，可以通過(guò)電路板的待加工工序選擇不同填充槽厚度的絕緣塊，確保絕緣塊與金屬基板之間的連接可靠性。

更進(jìn)一步的方案是，絕緣塊的外周緣處設(shè)有至少一個(gè)凸起，凸起抵接在通孔的內(nèi)壁上。

由上可見(jiàn)，在絕緣塊上設(shè)置凸起，能夠使得絕緣塊與通孔內(nèi)壁輪廓?jiǎng)偤猛耆浜匣蛘呤沁^(guò)盈配合，使得半成品運(yùn)輸至高溫壓合的過(guò)程中，絕緣塊不會(huì)出現(xiàn)脫落的情況。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例的電路板的半成品的剖視示意圖。

圖2是本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例的金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例的絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是圖3中A處的放大圖。

圖5是本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例的絕緣塊的填充槽的第一厚度示意圖。

圖6是本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例的絕緣塊的填充槽的第二厚度示意圖。

圖7是本實(shí)用新型本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例半成品的絕緣環(huán)處結(jié)構(gòu)示意圖。

以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

具體實(shí)施方式

電路板實(shí)施例：

參照?qǐng)D1，圖1是本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例電路板半成品的剖視示意圖。電路板1包括金屬基板2、設(shè)置于金屬基板2上方的絕緣層11、設(shè)置于金屬基板2下方的絕緣層12、設(shè)置于絕緣層11上方的銅箔層13和設(shè)置于絕緣層12下方的銅箔層14。金屬基板2的通孔內(nèi)放置絕緣塊3。

參照?qǐng)D2，圖2是本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例的金屬基板的結(jié)構(gòu)示意圖。結(jié)合圖1，金屬基板2可以由銅、鋁或其他金屬基材制作而成，金屬基板2上根據(jù)實(shí)際所需要的電路布局設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)通孔21。由于本實(shí)施例的電路板主要用于在電動(dòng)汽車(chē)的電池模塊上，電池模塊的多個(gè)電池等器件需要通過(guò)諸如螺釘?shù)裙潭ㄔ陔娐钒迳希虼?，金屬基?設(shè)置的多個(gè)通孔21，可以讓螺釘穿過(guò)以及各種器件固定在電路板上，因此需要對(duì)通孔21做絕緣處理。

本實(shí)用新型是通過(guò)在金屬基板2的通孔21內(nèi)放置絕緣塊3，金屬基板是用金屬加工形成一個(gè)通孔，加工可以用包括沖壓或銑削等加工形成，絕緣塊可以用包括沖壓或銑削等加工形成，使絕緣塊3在通孔21的內(nèi)壁的形成一圈絕緣環(huán)，進(jìn)而起到對(duì)通孔21的絕緣處理。

參照?qǐng)D3和圖4，圖3是本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例的絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖3中A處的放大圖。結(jié)合圖1和圖2，絕緣塊3與金屬基板2的通孔21相匹配地設(shè)置，使得絕緣塊3能夠更好的貼合于通孔21的內(nèi)壁，避免在制作電路板1的過(guò)程中，因在運(yùn)輸至對(duì)金屬基板2、絕緣層11、絕緣層12、銅箔層13和銅箔層14進(jìn)行壓合的過(guò)程中出現(xiàn)脫落。

絕緣塊3的外周緣處設(shè)置有多個(gè)填充槽31，當(dāng)將絕緣塊3裝入金屬基板2的通孔21內(nèi)時(shí)，填充槽31位于絕緣塊3和通孔21的內(nèi)部鄰接處。填充槽31在進(jìn)行金屬基板2、絕緣層11、絕緣層12、銅箔層13和銅箔層14的高溫壓合時(shí)，絕緣層11和絕緣層12中的環(huán)氧樹(shù)脂將流進(jìn)填充槽31內(nèi)，可以提高絕緣塊3與通孔21的內(nèi)壁連接的牢固性。此外，填充槽31的厚度可以根據(jù)實(shí)際電路板1需要加工的方式進(jìn)行調(diào)節(jié)。

例如，當(dāng)金屬基板2的上方需要設(shè)置絕緣層11和銅箔層13，同時(shí)下方需要設(shè)置絕緣層12和銅箔層14時(shí)，絕緣塊3的填充槽31的厚度可設(shè)置成與絕緣塊3的厚度相等，使得在對(duì)金屬基板2、絕緣層11、絕緣層12、銅箔層13和銅箔層14進(jìn)行壓合，絕緣層11和絕緣層12中的環(huán)氧樹(shù)脂均可以流進(jìn)填充槽31內(nèi)，進(jìn)而對(duì)絕緣塊3和金屬基板2進(jìn)行粘合。并且，當(dāng)填充槽31的厚度與絕緣塊3的厚度相等時(shí)，絕緣層11和絕緣層12中的環(huán)氧樹(shù)脂，克服流體特性導(dǎo)致間隙過(guò)小，單面絕緣層的環(huán)氧樹(shù)脂無(wú)法充滿填充槽31的問(wèn)題。

參照?qǐng)D5和圖6，圖5是本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例的絕緣塊的填充槽的第一厚度示意圖，圖6是本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例的絕緣塊的填充槽的第二厚度示意圖。當(dāng)金屬基板2需要在上方設(shè)置絕緣層11、銅箔層13和/或在下方設(shè)置絕緣層12和銅箔層14時(shí)，填充槽31位于絕緣塊3上方一側(cè)和/或下方一側(cè)，保證絕緣塊3與通孔31內(nèi)壁連接的緊固性的同時(shí)。具體地，填充槽31的厚度可以是絕緣塊3的厚度的一半或者三分之一，例如，填充槽31僅僅位于絕緣塊3靠近絕緣層11的一側(cè)，且填充槽31的厚度僅僅是絕緣層11的一半，或者，填充槽31僅僅位于絕緣塊3靠近絕緣層12的一側(cè)。又或者，在絕緣塊3上下兩側(cè)均設(shè)有一個(gè)填充槽31，且每一個(gè)填充槽31的厚度為絕緣塊3的三分之一。

絕緣塊3的外周緣處還設(shè)置有至少一個(gè)凸起32，凸起32抵接在通孔21的內(nèi)壁上，使得絕緣塊3與通孔21內(nèi)壁輪廓?jiǎng)偤猛耆浜匣蛘呤沁^(guò)盈配合，使得半成品的電路板1運(yùn)輸至高溫壓合的過(guò)程中，絕緣塊3不會(huì)出現(xiàn)脫落的情況。

參照?qǐng)D7，圖7是本實(shí)用新型本實(shí)用新型電路板的制作方法實(shí)施例的半成品的絕緣環(huán)處結(jié)構(gòu)示意圖。在電路板1對(duì)金屬基板2、絕緣層11、絕緣層12、銅箔層13和銅箔層14進(jìn)行高溫壓合后將形成半成品，半成品如圖1所示，即半成品并未在絕緣塊處形成孔。對(duì)半成品進(jìn)行加工時(shí)，首先，對(duì)絕緣塊3進(jìn)行鉆孔，此時(shí)絕緣塊變成了一個(gè)絕緣環(huán)，該孔貫穿半成品的上下表面，然后對(duì)電路板進(jìn)行沉銅、電鍍銅工藝，使得銅箔層13與銅箔層14的厚度增加，并且在絕緣環(huán)的孔4的內(nèi)壁上形成一層導(dǎo)通金屬層41，使得該導(dǎo)通金屬層41連接銅箔層13和銅箔層14。最后，對(duì)完成電鍍后的半成品進(jìn)行蝕刻，也就是在銅箔層13和銅箔層14上形成線路圖案。當(dāng)然，鉆設(shè)的孔的孔徑大小和孔的數(shù)量可以根據(jù)電路板1實(shí)際的使用需要進(jìn)行設(shè)置。

當(dāng)然，如果電路板1為多層電路板，則在金屬基板2上設(shè)置有多層銅箔層以及多層絕緣層，并且絕緣層與銅箔層交替布置，且每一層銅箔層上將形成自己的線路圖案。

本實(shí)施例提供的電路板1與現(xiàn)有的電路板相比，具有工藝簡(jiǎn)單、加工方便且可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

電路板的制作方法實(shí)施例：

電路板的制作方法是基于上述實(shí)施例的電路板，電路板的結(jié)構(gòu)及其結(jié)構(gòu)所具有的有益效果已在上述實(shí)施例中詳細(xì)描述，故不贅述。以下結(jié)合圖1至圖 7，對(duì)電路板的制作方法及有益效果進(jìn)行說(shuō)明，電路板的制作方法包括：

首先，通過(guò)鑄造或者沖壓等形成金屬基板2，在金屬基板2上開(kāi)設(shè)過(guò)個(gè)通孔21。接著，在通孔21內(nèi)放置絕緣塊3，將絕緣塊3填充在通孔21內(nèi)，并使絕緣塊3的上下表面與金屬基板2上下表面平齊。

接著，在金屬基板2的上方鋪設(shè)絕緣片11，在絕緣片11上方鋪設(shè)銅箔13。優(yōu)選地，可在金屬基板2上方鋪設(shè)絕緣片11和銅箔13后，在金屬基板2的下方鋪設(shè)絕緣片12，在絕緣片12下方鋪設(shè)銅箔14。

接著，將放置了絕緣塊13的以及金屬基板2絕緣片11、銅箔13、絕緣片12和銅箔14在高溫壓爐里進(jìn)行壓合，在壓合時(shí)，絕緣片11和絕緣片12所包含的環(huán)氧樹(shù)脂等環(huán)氧樹(shù)脂會(huì)熔化形成液體，并流進(jìn)位于絕緣塊3和通孔21的內(nèi)壁鄰接處的填充槽31內(nèi)，使得絕緣塊3被緣片11和絕緣片12中的部分環(huán)氧樹(shù)脂粘合在金屬基板2上，并且緣片11和絕緣片12中的大部分環(huán)氧樹(shù)脂會(huì)將銅箔13和銅箔14分別粘合在金屬基板2的上方和下方。壓合后，形成電路板的半成品。

接著，對(duì)進(jìn)過(guò)高溫壓合后的半成品進(jìn)行絕緣環(huán)加工。進(jìn)行絕緣環(huán)加工時(shí)，首先，經(jīng)過(guò)高溫壓合后的半成品的絕緣塊3處進(jìn)行鉆孔操作形成絕緣環(huán)，同時(shí)絕緣環(huán)內(nèi)形成一個(gè)孔，該孔貫穿半成品的上下表面。接著，對(duì)經(jīng)過(guò)鉆孔后的電路板進(jìn)行沉銅、電鍍的工藝，使得銅箔層13、銅箔層14的厚度增加，并且絕緣環(huán)的孔40的內(nèi)壁上形成一層較薄的導(dǎo)通金屬層41，并且需要保證該導(dǎo)通金屬層41連接銅箔13和銅箔14，此外，該導(dǎo)通金屬層41需要完全覆蓋孔4的內(nèi)壁。然后，對(duì)銅箔13和銅箔14進(jìn)行蝕刻操作，使得銅箔13和/或銅箔14上形成線路圖案，得到電路板1的成品?？蛇x地，蝕刻后，對(duì)電路板1進(jìn)行表面處理，如加添絕緣漆，保護(hù)外露銅的表面處理等工藝，對(duì)電路板進(jìn)行保護(hù)。

本實(shí)施例提供的電路板的制作方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，工藝更加簡(jiǎn)單、加工更加方便，并且電路板成品的工作可靠性更好。

本實(shí)用新型的電路板及其制作方法具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

第一，通過(guò)絕緣塊對(duì)金屬基板的通孔進(jìn)行填充代替現(xiàn)有技術(shù)中使用樹(shù)脂對(duì)通孔進(jìn)行填充，解決了樹(shù)脂無(wú)法粘合在金屬基板的孔壁上，保證了半成品在運(yùn)輸至高溫壓合的過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)絕緣塊脫落的情況，現(xiàn)有技術(shù)中避免了需要加設(shè)額外工序，包括先固化填充樹(shù)脂以及為這固化前確保樹(shù)脂不掉出來(lái)的工序。并且，采用樹(shù)脂對(duì)通孔進(jìn)行填充，需要將填充在通孔內(nèi)的樹(shù)脂進(jìn)行刮平，而高溫固化前樹(shù)脂的附著力不足以大體積的樹(shù)脂留在孔中，使得在高溫固化處理前的運(yùn)輸過(guò)程中，樹(shù)脂容易從孔中掉落出來(lái)。此外，使用樹(shù)脂對(duì)通孔進(jìn)行填充后，還需要對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行高溫固化等復(fù)雜、繁瑣的加工步驟，使得加工成本高且加工周期長(zhǎng)。

第二，使用樹(shù)脂填充通孔，在對(duì)樹(shù)脂進(jìn)行高溫固化處理后需要在高溫壓爐內(nèi)將金屬基板以及設(shè)置在基板上的半固化片和銅箔進(jìn)行壓合，并且在壓合后需要對(duì)固化后的樹(shù)脂進(jìn)行鉆孔，而在對(duì)填充的樹(shù)脂進(jìn)行鉆孔時(shí)，原金屬基板上鉆設(shè)的孔壁與填充的樹(shù)脂之間不能出現(xiàn)空洞，不然會(huì)降低電路板工作的可靠性。因?yàn)椋诔零~、電鍍所形成的導(dǎo)通金屬層附著在一個(gè)有氣泡的壁上，會(huì)影響電路板的性能。

粉狀樹(shù)脂在進(jìn)行填充時(shí)容易出現(xiàn)部分空間無(wú)法被填滿，所以，無(wú)論是流體狀的樹(shù)脂和粉狀的樹(shù)脂在進(jìn)行固化后，原金屬基板上鉆設(shè)的孔的孔壁壁與填充的樹(shù)脂之間或樹(shù)脂固化后的中心極易出現(xiàn)空洞，影響電路板使用的可靠性，存在功能隱患。而絕緣塊為預(yù)先制備，可以預(yù)先檢測(cè)壞品的絕緣塊，并且，絕緣塊的制備過(guò)程中不易出現(xiàn)氣泡空洞等情況，使得成品的電路板可靠性更高。

第三，導(dǎo)通金屬層在進(jìn)行電路板在進(jìn)行高低溫交替測(cè)試中，不易出現(xiàn)開(kāi)裂，保證了電路板在高低溫交替的環(huán)境中使用的安全性，解決樹(shù)脂填充存在的開(kāi)裂的問(wèn)題，消除功能隱患，減低出現(xiàn)功能事故。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型中的絕緣塊由環(huán)氧板制成，絕緣片可由半固化片或其他具有相同作用的材料制成。

優(yōu)選地，還可以用半固化片制成外殼并由半固化片碎末填充成絕緣塊。

優(yōu)選地，還可以用半固化片支撐處外殼并由樹(shù)脂填充成絕緣塊。

最后需要強(qiáng)調(diào)的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并不用于限制本實(shí)用新型，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型可以有各種變化和更改，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。