技術總結
本實用新型公開了一種防水電路板，包括殼體，所述殼體的上端開口，所述凹槽的上端周向設有封閉的卡槽，且卡槽內設有密封墊圈，所述殼體的上端設有螺紋孔，且殼蓋上設有與螺紋孔對應的插孔，所述插孔與螺紋孔之間通過螺釘連接，所述殼體上設有線孔，且線孔的上端設有固定槽，所述固定槽內插接有橡皮套，所述橡皮套的中部設有穿孔，且穿孔內插接有電線，所述電線的下端穿過線孔與三階電路板本體電性連接。該防水電路板，殼蓋與殼體之間通過密封墊圈連接，電線與穿孔之間通過膠水粘結，這樣，整體就比較防水，而且有韌性，不容易折斷，殼蓋與殼體之間通過螺釘連接，拆卸方便，維護方便。

技術研發(fā)人員：唐成明
受保護的技術使用者：東莞聯(lián)橋電子有限公司
文檔號碼：201621088213
技術研發(fā)日：2016.09.28
技術公布日：2017.05.17