本實(shí)用新型涉及多階電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種防干擾電路板。

背景技術(shù)：

電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)，又稱線路板、PCB板、鋁基板、高頻板、超薄線路板、超薄電路板、印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。相鄰電路板之間會發(fā)生信號干擾，市場上也有防干擾電路板，但是，他是防內(nèi)部干擾的，不防外部，為此，我們設(shè)計一種防干擾電路板。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種防干擾電路板，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種防干擾電路板，包括殼體，所述殼體內(nèi)部中空，且殼體的右端開口，所述殼體上均勻設(shè)有孔，所述殼體的右端套接有殼蓋，所述殼蓋的左端開口，且殼蓋的周向設(shè)有連接孔，所述連接孔內(nèi)插接有螺釘，所述殼體的右端周向設(shè)有與連接孔對應(yīng)連接的螺紋孔，所述殼體內(nèi)插接有三階電路板本體。

優(yōu)選的，所述殼蓋的右端開設(shè)有線孔，且線孔均勻設(shè)有多個。

優(yōu)選的，所述殼體為方形，且殼體的上下兩端均設(shè)有對應(yīng)的固定孔，且固定孔內(nèi)插接有螺栓，所述螺栓與固定孔之間螺紋連接，所述螺栓的內(nèi)端設(shè)有彈性壓墊，對應(yīng)的兩個彈性壓墊分別位于三階電路板本體的上下兩側(cè)。

優(yōu)選的，所述固定孔至少對稱設(shè)有六個。

優(yōu)選的，所述彈性壓墊的下端呈圓弧形。

優(yōu)選的，所述彈性壓墊與螺栓之間通過膠水粘結(jié)。

優(yōu)選的，所述殼體的左端設(shè)有凸塊，且凸塊上設(shè)有固定的安裝螺栓。

優(yōu)選的，所述連接孔的上端設(shè)有凹槽，且螺釘位于凹槽內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該防干擾電路板，殼體和殼蓋連接在一起，形成密閉的腔體，殼體設(shè)有的孔減輕了整體的重量，對于外部的信號，殼體會產(chǎn)生反向磁場，進(jìn)行抵消屏蔽，起到了很好的信號屏蔽作用，防止三階電路板本體上的信號被干擾。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的主視圖。

圖中：1殼體、2孔、3殼蓋、4連接孔、5螺釘、6螺紋孔、7三階電路板本體、8線孔、9固定孔、10螺栓、11彈性壓墊、12凸塊、13安裝螺栓。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：

一種防干擾電路板，包括殼體1，殼體1內(nèi)部中空，且殼體1的右端開口，殼體1上均勻設(shè)有孔2，減輕整體重量，殼體1的右端套接有殼蓋3，殼蓋3的左端開口，且殼蓋3的周向設(shè)有連接孔4，連接孔4內(nèi)插接有螺釘5，殼體1的右端周向設(shè)有與連接孔4對應(yīng)連接的螺紋孔6，殼體1內(nèi)插接有三階電路板本體7，殼蓋3的右端開設(shè)有線孔8，且線孔8均勻設(shè)有多個。

殼體1為方形，且殼體1的上下兩端均設(shè)有對應(yīng)的固定孔9，固定孔9至少對稱設(shè)有六個，且固定孔9內(nèi)插接有螺栓10，螺栓10與固定孔9之間螺紋連接，螺栓10的內(nèi)端設(shè)有彈性壓墊11，對應(yīng)的兩個彈性壓墊11分別位于三階電路板本體7的上下兩側(cè)，固定作用，彈性壓墊11的下端呈圓弧形，彈性效果更好，彈性壓墊11與螺栓10之間通過膠水粘結(jié)，連接方便，殼體1的左端設(shè)有凸塊12，且凸塊12上設(shè)有固定的安裝螺栓13便于固定安裝。

該防干擾電路板，殼體1和殼蓋3連接在一起，形成密閉的腔體，殼體1設(shè)有的孔2減輕了整體的重量，對于外部的信號，殼體1會產(chǎn)生反向磁場，進(jìn)行抵消屏蔽，起到了很好的信號屏蔽作用，防止三階電路板本體7上的信號被干擾。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。