本實用新型涉及一種PCB線路板，尤其涉及一種用于合路器的PCB線路板。

背景技術(shù)：

合路器主要作用是在無線手機通信系統(tǒng)中將輸入的多頻段的信號組合到在一起輸出路到同一套室內(nèi)分布系統(tǒng)中。合路器通常都包括線路板和許多搭載其上的電子元件，以構(gòu)成電路模塊，傳統(tǒng)的PCB線路板合路器都使用聚四氟乙烯材料，介電常數(shù)為2.65，價格成本高。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種能夠在同樣滿足電氣性能的前提下，有效降低制作成本的一種用于合路器的PCB線路板。

本實用新型的目的采用以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種用于合路器的PCB線路板，其特征在于：

該PCB線路板為環(huán)氧板，其背面全部覆金屬，正面具有覆金屬區(qū)域；所述PCB線路板的正面布置有主饋端口、高頻端口和低頻端口，高頻端口、低頻端口分別由一支獨立的高頻分路和低頻分路與主饋端口連接，所述高頻分路和所述低頻分路分別由PCB線路板正面的覆金屬區(qū)域制成。

優(yōu)選地，上述的一種用于合路器的PCB線路板，其中所述PCB線路板背面的金屬外層全部覆蓋有綠油，正面具有與所述主饋端口、高頻端口和所述低頻端口分別相對應(yīng)的非綠油區(qū)域，所述主饋端口、高頻端口和所述低頻端口分別位于該非綠油區(qū)域內(nèi)，非綠油區(qū)域的外周全部覆蓋有綠油；所述高頻分路和所述低頻分路兩端的端頭分別設(shè)置于所述非綠油區(qū)域內(nèi)。

優(yōu)選地，上述的一種用于合路器的PCB線路板，其中所述環(huán)氧板的介電常數(shù)Er＝4.4。

優(yōu)選地，上述的一種用于合路器的PCB線路板，其中所述金屬為銅。

優(yōu)選地，上述的一種用于合路器的PCB線路板，其中所述PCB線路板背面全部的覆銅及正面具有的覆銅區(qū)域的銅厚為1.0OZ。

優(yōu)選地，上述的一種用于合路器的PCB線路板，其中所述PCB線路板的尺寸大小為82.2mm×74.6mm×1mm。

優(yōu)選地，上述的一種用于合路器的PCB線路板，其中所述高頻端口、低頻端口和所述主饋端口的兩側(cè)均分別設(shè)置連接有焊盤，焊盤上設(shè)有若干金屬化過孔。

優(yōu)選地，上述的一種用于合路器的PCB線路板，其中所述高頻端口、低頻端口設(shè)置于PCB線路板的同一側(cè)，所述主饋端口設(shè)置于該PCB線路板相對的另一側(cè)。

優(yōu)選地，上述的一種用于合路器的PCB線路板，其中所述金屬為金。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于：該技術(shù)方案中的PCB電路板采用環(huán)氧板制成，其具有優(yōu)良的力學性能，加工方便，成本低且板面不易擦傷，并在其背面全部覆金屬，正面具有覆金屬區(qū)域，其能夠在同樣滿足電氣性能的前提下，成本降低三分之二。

另外，在PCB線路板的最外層均勻涂覆設(shè)置綠油(即阻焊劑)，減少了露金屬、線角位、關(guān)位邊及短路缺陷，使PCB線路板具有優(yōu)良的電氣性能及外觀。

附圖說明

圖1：本實用新型正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2：本實用新型背面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1—PCB線路板，1.0—正面，1.1—背面，2—主饋端口，3—高頻端口，4—低頻端口，5—高頻分路，6—低頻分路，7—覆金屬區(qū)域，8—非綠油區(qū)域，9—焊盤。

具體實施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實施方式，對本實用新型做進一步描述：

如圖1和圖2所示，一種用于合路器的PCB線路板，該PCB線路板1為環(huán)氧板，其背面1.1全部覆金屬，正面1.0具有覆金屬區(qū)域7；PCB線路板1的正面1.0布置有主饋端口2、高頻端口3和低頻端口4，高頻端口3、低頻端口4分別由一支獨立的高頻分路5和低頻分路6與主饋端口2連接，高頻分路5和低頻分路6分別由PCB線路板1正面的覆金屬區(qū)域制成7。PCB電路板采用的環(huán)氧板具有優(yōu)良的力學性能，加工方便，成本低且板面不易擦傷，并在其背面全部覆金屬，正面具有覆金屬區(qū)域，其能夠在同樣滿足電氣性能的前提下，成本降低一半。

另外，PCB線路板1背面1.1的金屬外層全部覆蓋有綠油，正面具1.0有與主饋端口2、高頻端口3和低頻端口4分別相對應(yīng)的非綠油區(qū)域8，主饋端口2、高頻端口3和低頻端口4分別位于該非綠油區(qū)域8內(nèi)，非綠油區(qū)域8的外周全部覆蓋有綠油；高頻分路5和低頻分路6兩端的端頭分別設(shè)置于非綠油區(qū)域8內(nèi)。在PCB線路板的最外層均勻涂覆設(shè)置綠油(即阻焊劑)，減少了露金屬、線角位、關(guān)位邊及短路缺陷，使PCB線路板具有優(yōu)良的電氣性能及外觀。

其中，PCB線路板1采用的環(huán)氧板的介電常數(shù)Er＝4.4。

另外，PCB線路板1背面1.1全部覆金屬，正面1.0具有覆金屬區(qū)域7中所采用的金屬為銅，PCB線路板1背面1.1全部的覆銅及正面具有的覆銅區(qū)域的銅厚為1.0OZ。當然，PCB線路板1背面1.1全部覆金屬，正面1.0具有覆金屬區(qū)域7中所采用的金屬還可以為其他金屬，如金。

其中，PCB線路板1的尺寸大小為82.2mm×74.6mm×1mm。

為了方便端口固定連接，高頻端口3、低頻端口4和主饋端口2的兩側(cè)均分別設(shè)置連接有焊盤9，焊盤9上設(shè)有若干金屬化過孔。

為了線路排布，申請人將高頻端口3、低頻端口4設(shè)置于PCB線路板1的同一側(cè)，主饋端口2設(shè)置于該PCB線路板1相對的另一側(cè)。

對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。