本實用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種疊層結(jié)構(gòu)印制板。

背景技術(shù)：

疊層結(jié)構(gòu)的印制板由于其內(nèi)外層芯板輔助面的設(shè)計差異(外層芯板為大銅面，內(nèi)層芯板為線路面)，壓合時易導(dǎo)致內(nèi)外層芯板產(chǎn)生一定的漲縮差異，致使層間對準(zhǔn)效果差，存在內(nèi)層短路報廢的風(fēng)險?，F(xiàn)有技術(shù)中，針對core+core結(jié)構(gòu)，一般會將內(nèi)外層芯板圖形的預(yù)補償值設(shè)計為一致的固定值；部分電路板客戶為避免或降低壓合過程中內(nèi)外層芯板存在的漲縮差異帶來的影響，會將電路板設(shè)計為較小的拼板尺寸，以降低漲縮差異帶來的尺寸影響，同時考慮各層芯板壓合偏移時存在內(nèi)層短路的風(fēng)險，會在電路板中設(shè)計較大的隔離環(huán)(孔到線間距)，以保證層偏情況下不會導(dǎo)致內(nèi)層短路。上述兩種方案的缺點在于：板材利用率、生產(chǎn)效率以及工藝能力提升方面會受到很大的限制，從而引起產(chǎn)品加工范圍受限。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型提供一種疊層結(jié)構(gòu)印制板。

本實用新型采用如下技術(shù)方案，一種疊層結(jié)構(gòu)印制板，包括輔助面為大銅面的外層芯板和輔助面為線路面的內(nèi)層芯板，所述疊層結(jié)構(gòu)印制板由內(nèi)外層芯板壓合而成，所述內(nèi)外層芯板菲林圖形按外層芯板預(yù)補償值比內(nèi)層芯板預(yù)補償值多萬分之四的比例進(jìn)行拉伸、壓合構(gòu)成疊層結(jié)構(gòu)；所述內(nèi)外層芯板上設(shè)有鉚合孔，層與層之間鉚合孔圖形預(yù)補償值按1:1輸出、堆疊構(gòu)成鉚合結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述內(nèi)外層芯板的四個邊角處分別設(shè)置兩組同心圓環(huán)孔，兩組同心圓環(huán)孔呈對角直線分布，一組靠近板邊，一組靠近板內(nèi)。

優(yōu)選的，所述內(nèi)外層芯板靠近板邊的一組同心圓環(huán)孔圖形隨內(nèi)外層芯板菲林圖形按比例同漲縮、拉伸構(gòu)成層壓對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)，內(nèi)外層芯板靠近板內(nèi)的一組同心圓環(huán)孔圖形預(yù)補償值按1:1輸出、堆疊構(gòu)成層壓檢偏結(jié)構(gòu)。

本實用新型的有益技術(shù)效果是：

1.結(jié)合內(nèi)外層芯板壓合過程的實際漲縮變化，依據(jù)大量漲縮數(shù)據(jù)統(tǒng)計及分析，從設(shè)計角度出發(fā)從根本上對芯板圖形的預(yù)補償值進(jìn)行優(yōu)化，控制內(nèi)外層芯板在壓合時產(chǎn)生的漲縮差異，有效的提高了疊層結(jié)構(gòu)芯板的壓合層間對準(zhǔn)度，確保了印制板的品質(zhì)，有利于印制板常規(guī)加工工藝能力的提升以及加工范圍的擴(kuò)大。

2.通過優(yōu)化芯板板邊相關(guān)工具孔,在確保芯板預(yù)補償優(yōu)化后得以正常生產(chǎn)的同時，更好的檢測壓合過程中各層芯板的漲縮變化。

【附圖說明】

圖1實施例一中的疊層結(jié)構(gòu)印制板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2實施例一中的疊層結(jié)構(gòu)印制板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】

為了使本專利的技術(shù)方案和技術(shù)效果更加清楚，下面結(jié)合附圖和實施例對本專利的具體實施方式進(jìn)行詳細(xì)描述。

實施例一：

如圖1和圖2所示，一種疊層結(jié)構(gòu)印制板，包括輔助面為大銅面11的外層芯板1和輔助面為線路面21的內(nèi)層芯板2，印制板由內(nèi)外層芯板按外層→…內(nèi)層…→外層的堆疊順序壓合而成，內(nèi)外層芯板菲林圖形按外層芯板預(yù)補償值比內(nèi)層芯板預(yù)補償值多萬分之四的比例進(jìn)行拉伸、壓合構(gòu)成疊層結(jié)構(gòu)100；內(nèi)外層芯板板邊處設(shè)有鉚合孔，層與層之間鉚合孔圖形預(yù)補償值按1:1輸出不做拉伸，各層以鉚合孔中心為基點進(jìn)行堆疊后構(gòu)成鉚合結(jié)構(gòu)200，各層鉚合孔位置一一對應(yīng)。

內(nèi)外層芯板的四個邊角處分別設(shè)置兩組同心圓環(huán)孔，兩組同心圓環(huán)孔呈對角直線分布，一組靠近板邊，一組靠近板內(nèi)。內(nèi)外層芯板靠近板邊的一組同心圓環(huán)孔圖形隨內(nèi)外層芯板菲林圖形按比例同漲縮進(jìn)行拉伸，各層同心圓孔堆疊構(gòu)成層壓對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)300，壓合后體現(xiàn)出各層的對準(zhǔn)效果，內(nèi)外層芯板靠近板內(nèi)的一組同心圓環(huán)孔圖形預(yù)補償值按1:1輸出不做拉伸，各層同心圓孔堆疊構(gòu)成層壓檢偏結(jié)構(gòu)400，壓合后體現(xiàn)出各層偏移量的差異。

本實施例中的疊層結(jié)構(gòu)印制板的加工方法如下:

S1.開料，提供至少兩塊芯板。根據(jù)設(shè)計要求對基材芯板進(jìn)行開料裁切處理，板材經(jīng)緯向需保持一致，兩塊芯板中一塊作為外層芯板，另一塊作為內(nèi)層芯板。

S2.酸性蝕刻，采用化學(xué)蝕刻方法制作芯板輔助面，外層芯板輔助面為大銅面，內(nèi)層芯板輔助面為線路面。在基材芯板上進(jìn)行酸性蝕刻，外層芯板表面的銅箔采用酸性蝕刻液體進(jìn)行蝕刻形成大銅面，內(nèi)層芯板表面的銅箔按設(shè)計要求部分覆蓋一層抗蝕干膜后采用酸性蝕刻液體進(jìn)行蝕刻，形成線路面。

S3.鉆孔，采用鉆孔設(shè)備在內(nèi)外芯板板邊鉆出位置一一對應(yīng)的鉚合孔。同時，在內(nèi)外層芯板的四個邊角處分別設(shè)置兩組同心圓環(huán)孔，兩組同心圓環(huán)孔呈對角直線分布，一組靠近板邊，一組靠近板內(nèi)。

S4.內(nèi)光成像，按照圖形菲林預(yù)補償要求給定內(nèi)外層芯板圖形預(yù)補償值：外層芯板圖形預(yù)補償值比內(nèi)層芯板圖形預(yù)補償值多萬分之四，例如內(nèi)層芯板圖形Y方向預(yù)補償值設(shè)計為萬分之四，X方向預(yù)補償值設(shè)計為萬分之五，則外層芯板圖形Y方向預(yù)補償值設(shè)計為萬分之八，X方向預(yù)補償值設(shè)計為萬分之九；內(nèi)外層芯板鉚合孔圖形預(yù)補償值按1:1給定，即各層鉚合孔圖形設(shè)計不做拉伸。另外，內(nèi)外層芯板靠近板邊的一組同心圓環(huán)孔圖形隨內(nèi)外層芯板菲林圖形按比例同漲縮，內(nèi)外層芯板靠近板內(nèi)的一組同心圓環(huán)孔的圖形預(yù)補償值按1:1給定，即靠近板內(nèi)的一組同心圓孔圖形不做拉伸，另一組靠近板邊的同心圓孔圖形與芯板同步拉伸。其中設(shè)計外層芯板圖形預(yù)補償值比內(nèi)層芯板預(yù)補償值多拉伸萬分之四是在大量漲縮數(shù)據(jù)統(tǒng)計及分析的基礎(chǔ)上做出的優(yōu)化設(shè)計，避免了壓合時各層芯板漲縮嚴(yán)重不一致的情況。

S5.層壓鉚合，以內(nèi)外層芯板堆疊后的各層鉚合孔為基點進(jìn)行鉚合，對內(nèi)外層芯板進(jìn)行預(yù)排板。各層鉚合孔圖形不做拉伸以保證各層鉚合孔位置一一對應(yīng)，確保各層順序符合疊層要求，將內(nèi)外層芯板以鉚合孔為基點進(jìn)行堆疊后用鉚釘進(jìn)行鉚合，從而實現(xiàn)預(yù)排板。

S6.層壓壓合，將預(yù)排板的內(nèi)外層芯板進(jìn)行壓合。對預(yù)排板的疊層結(jié)構(gòu)按照正常壓合程序進(jìn)行排板壓合制成印制板半成品。

S7.層壓后檢偏，根據(jù)四個邊角處分別設(shè)置的兩組同心圓環(huán)孔的偏移情況對印制板進(jìn)行層壓檢偏，檢測層間對準(zhǔn)效果。其中不做拉伸的各層同心圓孔在壓合后，體現(xiàn)出各層偏移量的差異，與芯板同步拉伸的各層同心圓孔在壓合后，體現(xiàn)出各層的對準(zhǔn)效果。

以上所述僅為本專利的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本專利，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本專利可以有各種更改和變化。凡在本專利的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本專利的保護(hù)范圍之內(nèi)。