本實(shí)用新型涉及一種可攜帶電子裝置的散熱阻燃薄膜，尤指一種具有阻燃薄層、黏膠體及納米散熱涂層或陣列多層復(fù)合結(jié)構(gòu)的散熱阻燃薄膜。

背景技術(shù)：

目前市售的可攜帶電子裝置，當(dāng)經(jīng)由長時(shí)間使用后，則在局部出現(xiàn)過熱現(xiàn)象，該現(xiàn)象不僅造成電子設(shè)備性能降低，機(jī)體發(fā)燙或當(dāng)機(jī)問題。

次者，由于目前可攜帶電子裝置的外觀造型要求厚度過薄，并沒有空間預(yù)留給傳統(tǒng)熱傳遞方法中的熱對(duì)流(利用風(fēng)扇獲得對(duì)流)，所以就只剩下熱傳導(dǎo)和熱輻射兩種方式可被應(yīng)用，目前市售的可攜帶電子裝置多是利用在熱源附近貼附，例如石墨片、銅箔等高復(fù)合材料以達(dá)到散熱降溫目的，從市售魅族，小米，華為等品牌大屏手機(jī)來看，并無顯著散熱降溫效果，局部溫度仍居高不下，該現(xiàn)象不僅造成該現(xiàn)象不僅造成電子設(shè)備性能降低，機(jī)體發(fā)燙或當(dāng)機(jī)問題甚至讓消費(fèi)者觸感溫度過高甚至燙傷用戶，消費(fèi)者使用中多有抱怨。

再者，目前可攜帶電子裝置(手機(jī))的電池爆炸事件頻傳，常把手機(jī)炸裂并產(chǎn)生燃燒，不僅影響使用者安全，甚至已經(jīng)到達(dá)危及公共安全的地步，導(dǎo)致很多航空公司已禁止特定品牌型號(hào)手機(jī)登機(jī)，因?yàn)槭謾C(jī)燃燒對(duì)于航空器的飛安影響實(shí)在太大。

是以，本發(fā)明人有鑒于上揭問題點(diǎn)，構(gòu)思一種可攜帶電子裝置的散熱阻燃薄膜，用以降低燃燒風(fēng)險(xiǎn)，為本實(shí)用新型所欲解決的課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種可攜帶電子裝置的散熱阻燃薄膜，其用于解決可攜帶電子裝置的芯片或電池，在工作時(shí)所產(chǎn)生的主要熱源熱造成電子設(shè)備性能降低，機(jī)體發(fā)燙或電池發(fā)燙或燃燒問題穿越殼體燙傷用戶，進(jìn)而改善消費(fèi)者的不良使用體驗(yàn)。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種可攜帶電子裝置的散熱阻燃薄膜，包括：一撓性薄層，由阻燃彈性材料或?qū)峤饘倨渲兄换蚱浣M合式所構(gòu)成，其具有一第一表面及相反面的第二表面；一黏膠體，至少涂布在該撓性薄層的第一表面；以及一散熱層，以納米散熱材料通過該黏膠體貼附在該撓性薄層的第一表面，使其表面形成由納米散熱材料及黏膠體所結(jié)合而成的納米散熱涂層或陣列，該納米散熱涂層或陣列呈相互平行且垂直于該撓性薄層，以構(gòu)成一散熱阻燃薄膜。

依據(jù)前揭特征，該納米散熱涂層或陣列還包括該撓性薄層的第二表面。

依據(jù)前揭特征，該撓性薄層由阻燃彈性材料所構(gòu)成，該阻燃彈性材料可由無鹵阻燃劑與熱塑性樹脂及熱固性樹脂其中之一混合所構(gòu)成的撓性薄膜結(jié)構(gòu)。

依據(jù)前揭特征，該撓性薄層由導(dǎo)熱金屬所構(gòu)成，該導(dǎo)熱金屬由銅、鋁、鈦、銀、金、銅合金、鋁合金、銀合金、鈦合金其中之一或其組合式所構(gòu)成的撓性薄膜結(jié)構(gòu)。

依據(jù)前揭特征，該黏膠體由導(dǎo)熱膠所構(gòu)成。

依據(jù)前揭特征，該散熱層的納米散熱材料由納米碳管、納米碳球、石墨烯、石墨微片、炭纖維、石墨纖維及石墨烯纖其中之一或其組合式所構(gòu)成的散熱薄膜結(jié)構(gòu)。

借助上揭露技術(shù)手段，本實(shí)用新型以阻燃彈性材料或?qū)峤饘俚膿闲员哟钆漯つz體及散熱層所復(fù)合的納米散熱涂層或陣列，使熱源經(jīng)由納米散熱涂層或陣列均勻散布在整張散熱阻燃薄膜，不會(huì)造成殼體局部過熱的問題，解決可攜帶電子裝置的電子組件熱源(例如芯片，電池)所散發(fā)的熱量，在工作時(shí)所產(chǎn)生的主要熱源熱穿越殼體燙傷用戶或電池發(fā)燙或燃燒問題，讓消費(fèi)者有更好的人機(jī)體驗(yàn)。

本實(shí)用新型的有益效果是，其用于解決可攜帶電子裝置的芯片或電池，在工作時(shí)所產(chǎn)生的主要熱源熱造成電子設(shè)備性能降低，機(jī)體發(fā)燙或電池發(fā)燙或燃燒問題穿越殼體燙傷用戶，進(jìn)而改善消費(fèi)者的不良使用體驗(yàn)。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型一可行實(shí)施例的結(jié)構(gòu)分解視圖。

圖2是本實(shí)用新型一可行實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。

圖3是本實(shí)用新型另一可行實(shí)施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。

圖4是本實(shí)用新型可行實(shí)施例的俯視圖。

圖5是本實(shí)用新型的一使用狀態(tài)示意圖。

圖中標(biāo)號(hào)說明：

10 撓性薄層

10a 阻燃彈性材料

10b 導(dǎo)熱金屬

11 第一表面

12 第二表面

20 黏膠體

30 散熱層

40 納米散熱涂層或陣列

50 散熱阻燃薄膜

60 電子組件熱源

60a 電池

60b 其它受貼處

具體實(shí)施方式

首先，請(qǐng)參閱圖1至圖4所示，本實(shí)用新型一種可攜帶電子裝置的散熱阻燃薄膜的一可行實(shí)施例包括：一撓性薄層10，由阻燃彈性材料或?qū)峤饘倨渲兄换蚱浣M合式所構(gòu)成，其具有一第一表面11及相反面的第二表面12。

本實(shí)施例中，該撓性薄層10由阻燃彈性材料10a所構(gòu)成，該阻燃彈性材料10a由無鹵阻燃劑與熱塑性樹脂及熱固性樹脂其中之一混合所構(gòu)成的撓性薄膜結(jié)構(gòu)。其中熱塑性樹脂為聚酰胺、聚烯烴、或苯乙烯共聚物。熱固性樹脂為環(huán)氧樹脂。當(dāng)阻燃彈性層由無鹵阻燃劑與熱固性樹脂混合所構(gòu)成時(shí)，無鹵阻燃劑與該熱固性樹脂的重量比介約于1∶1至1∶150之間或約介于1∶1至1∶15。當(dāng)阻燃彈性層由無鹵阻燃劑與熱塑性樹脂混合所構(gòu)成時(shí)，無鹵阻燃劑與該熱塑性樹脂的重量比約介于1∶1至1∶150之間或約介于1∶1至1∶15。若無鹵阻燃劑的比例過高，則固含量過多而無法加工，若無鹵阻燃劑的比例過低，則無法使阻燃彈性層具有足夠的阻燃效果。至于該絕緣彈性材料10a的組合成分及制備方法，因非本實(shí)用新型的專利目的，容不贅述。

再者，該撓性薄層10亦可由導(dǎo)熱金屬10b所構(gòu)成，該導(dǎo)熱金屬10b由銅、鋁、鈦、銀、金、銅合金、鋁合金、銀合金、鈦合金其中之一或其組合式所構(gòu)成的撓性薄膜結(jié)構(gòu)。

一黏膠體20，至少涂布在該撓性薄層10的第一表面11；本實(shí)施例中，該黏膠體20由導(dǎo)熱膠所構(gòu)成。

以及一散熱層30，以納米散熱材料通過該黏膠體20貼附在該撓性薄層10的第一表面11，使其表面形成由納米散熱材料及黏膠層所結(jié)合而成的納米散熱涂層或陣列40，該納米散熱涂層或陣列40呈相互平行且垂直于該撓性薄層10，以構(gòu)成一散熱阻燃薄膜50。本實(shí)施例中，該散熱層30的納米散熱材料由納米碳管、納米碳球、石墨烯、石墨微片、炭纖維、石墨纖維及石墨烯纖其中之一或其組合式所構(gòu)成的散熱薄膜結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，該納米散熱涂層或陣列40，可視需求加以調(diào)整，極其可以如圖4所示的陣列型態(tài)，亦可為整面涂層型態(tài)。

本實(shí)施例中，該散熱層30的納米散熱材料以納米碳管(CNTs)為優(yōu)選，但不限定于此。因納米碳管(CNTs)是碳的一種同素異形體，他的長度與直徑比例超過一百萬，是一種高效率的導(dǎo)熱物質(zhì)。由于納米碳管中碳原子采取SP²混成軌域，相比SP³混成軌域，SP²混成中S軌道成分比較大，使納米碳管具有高強(qiáng)度，納米碳管的硬度與金剛石相當(dāng)，卻擁有良好的柔韌性，可以拉伸；此外，納米碳管的熔點(diǎn)是目前已知材料中最高的。

如圖3所示，該散熱阻燃薄膜50還包括在該撓性薄層10的第二表面12，設(shè)有另一面的納米散熱涂層或陣列40，更可加強(qiáng)散熱功能。

是以，如圖5所示，將本實(shí)用新型的散熱阻燃薄膜50貼附在可攜帶電子裝置的電子組件熱源60上，如該電子組件熱源60為電池60a，為防止電池爆炸燃燒，所以該散熱阻燃薄膜50的撓性薄層10須以阻燃彈性材料10a所構(gòu)成。而不需要阻燃的其它受貼處60b，則以導(dǎo)熱金屬10b所構(gòu)成的薄膜，加強(qiáng)導(dǎo)熱作用。

基于上述構(gòu)成，電子組件熱源60所產(chǎn)生的熱量經(jīng)散熱層30的納米散熱材料及導(dǎo)熱膠20形成的納米散熱涂層或陣列40水平向傳遞后，將熱量散發(fā)到周圍流動(dòng)的空氣中，從而完成散熱阻燃薄膜50的散熱效能。且，由于納米散熱涂層或陣列40具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，可確保電子組件熱源60所產(chǎn)生的熱量及時(shí)被排出，使電子組件能在正常工作溫度下運(yùn)行，以確?？煽慷燃笆褂冒踩?/p>

借助上揭露技術(shù)手段，本實(shí)用新型以阻燃彈性材料10a或?qū)峤饘?0b所為的撓性薄層10，搭配黏膠體20及散熱層30所復(fù)合的納米散熱涂層或陣列40，使熱源經(jīng)由納米散熱涂層或陣列40均勻散布在整張散熱阻燃薄膜50，不會(huì)造成殼體局部過熱的問題，解決可攜帶電子裝置的電子組件熱源(例如芯片，電池)60所散發(fā)的熱量，在工作時(shí)所產(chǎn)生的主要熱源熱穿越殼體燙傷用戶或電池發(fā)燙或燃燒問題，讓消費(fèi)者有更好的人機(jī)體驗(yàn)。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。

綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)實(shí)用新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請(qǐng)。