本實(shí)用新型涉及PCB生產(chǎn)設(shè)備，具體涉及了一種PCB生產(chǎn)線及該P(yáng)CB生產(chǎn)線生產(chǎn)出的PCB。

背景技術(shù)：

在PCB制作過(guò)程中,壓合站對(duì)準(zhǔn)度的實(shí)現(xiàn)通常有以下幾種方式:

1：Pin定位方式:在內(nèi)層板邊資料上沖好需要定位的孔,將內(nèi)層core上的Pin孔套在治具板上的Pin，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)壓合過(guò)程中的層間定位及對(duì)準(zhǔn)度,Pin對(duì)位方式層間對(duì)準(zhǔn)度佳,但是板邊留邊較大影響裁板率；

2：鉚合定位方式:在內(nèi)層板邊資料上以沖或鉆好待鉚合的孔,在鉚合機(jī)臺(tái)上進(jìn)行鉚合固定,以此來(lái)實(shí)現(xiàn)壓合過(guò)程中的層間定位及對(duì)準(zhǔn)度,鉚合定位定位方式留邊小，裁板利用率高,但由于層間對(duì)準(zhǔn)度的局限性,無(wú)法制作高層數(shù)的板子；

3：熱熔定位方式:通過(guò)熱熔板邊靶標(biāo)處,將多張內(nèi)層core熱熔在一起,以此來(lái)實(shí)現(xiàn)壓合過(guò)程中的層間定位及對(duì)準(zhǔn)度,熱熔定位定位方式留邊小，裁板利用率高,但由于core與PP之間粘合的強(qiáng)度不夠,壓合過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)滑動(dòng)導(dǎo)致層間偏移,無(wú)法制作高層數(shù)或高難度對(duì)準(zhǔn)度設(shè)計(jì)的板子。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，我們提出了一種PCB生產(chǎn)線及該P(yáng)CB生產(chǎn)線生產(chǎn)出的PCB，其目的：PCB制作中壓合后具有很好的對(duì)準(zhǔn)度,又能夠利用較小的板邊材料，提高裁板利用率。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：

一種PCB生產(chǎn)線，包括機(jī)架，機(jī)架下部設(shè)有控制PC；機(jī)架中部設(shè)有輸送段，機(jī)架上部依次設(shè)有投料段、對(duì)位段和打孔鉚合段，對(duì)位段上部的機(jī)架上設(shè)有與對(duì)位段相應(yīng)的熱熔段。

由上述的一種PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)而成的一種PCB，包括至少兩張內(nèi)層core，至少兩張內(nèi)層core通過(guò)對(duì)位熱熔和鉆孔鉚合固定；

其中，至少兩張內(nèi)層core先通過(guò)投料段放置在輸送段，由輸送段將至少兩張內(nèi)層core傳送至對(duì)位段下方，對(duì)位段對(duì)至少兩張內(nèi)層core進(jìn)行定位，再通過(guò)熱熔段對(duì)至少兩張內(nèi)層core進(jìn)行熱熔固定；

經(jīng)過(guò)熱熔后的至少兩張內(nèi)層core通過(guò)投料段輸送至打孔鉚合段下方，打孔鉚合段在板邊材料位置鉆鉚合孔,再進(jìn)行鉚合。

優(yōu)選的，內(nèi)層core的數(shù)量為至少是2的自然數(shù)。

通過(guò)上述技術(shù)方案，通過(guò)熱熔和鉚合的組合設(shè)備,具備了手動(dòng)或者自動(dòng)的熱熔方式(具體的對(duì)位熱熔靶標(biāo)和熱熔方式不做限定),且在熱熔后可以自動(dòng)打孔并鉚合,并配備相應(yīng)的軟件操作系統(tǒng)，使PCB制作中壓合后具有很好的對(duì)準(zhǔn)度,又能夠利用較小的板邊材料，提高了裁板利用率。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型所公開(kāi)的一種PCB生產(chǎn)線的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱：

1.機(jī)架 2.控制PC 3.輸送段 4.投料段 5.對(duì)位段 6.打孔鉚合段 7.熱熔段。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

下面結(jié)合示意圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1所示，一種PCB生產(chǎn)線，包括機(jī)架1，機(jī)架1下部設(shè)有控制PC2；機(jī)架1中部設(shè)有輸送段3，機(jī)架1上部依次設(shè)有投料段4、對(duì)位段5和打孔鉚合段6，對(duì)位段5上部的機(jī)架1上設(shè)有與對(duì)位段5相應(yīng)的熱熔段7,該P(yáng)CB生產(chǎn)線的生產(chǎn)工藝如下：

(1)下料：通過(guò)投料段4和輸送段3進(jìn)行下料；

(2)對(duì)位熱熔靶標(biāo):可通過(guò)對(duì)位段5中的CCD自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)或套Pin對(duì)位方式，來(lái)對(duì)位各層次的熱熔靶標(biāo)；

其中，CCD自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)為電荷耦合器件圖像傳感器,CCD對(duì)位平臺(tái)是機(jī)器視覺(jué)與精密調(diào)節(jié)平臺(tái)的結(jié)合，自動(dòng)跟蹤坐標(biāo)、自動(dòng)修正偏差、自動(dòng)補(bǔ)償和CCD視覺(jué)系統(tǒng)，CCD對(duì)位平臺(tái)采用2個(gè)CCD,4CCD或多個(gè)CCD組成；

(3)熱熔:通過(guò)熱熔板邊靶標(biāo)處,逐張內(nèi)層core熱熔、或一次性將多有內(nèi)層core熱熔在一起、或先將內(nèi)層core逐張熱熔然后進(jìn)行最終熱熔；

(4)鉚合:熱熔后,在板邊材料位置鉆鉚合孔,再進(jìn)行鉚合，完成生產(chǎn)。

一種PCB，由上述中所述的一種PCB生產(chǎn)線生產(chǎn)而成，包括至少兩張內(nèi)層core，至少兩張內(nèi)層core通過(guò)對(duì)位熱熔和鉆孔鉚合固定；

其中，至少兩張內(nèi)層core先通過(guò)投料段4放置在輸送段3，由輸送段3將至少兩張內(nèi)層core傳送至對(duì)位段5下方，對(duì)位段5對(duì)至少兩張內(nèi)層core進(jìn)行定位，再通過(guò)熱熔段7對(duì)至少兩張內(nèi)層core進(jìn)行熱熔固定；

經(jīng)過(guò)熱熔后的至少兩張內(nèi)層core通過(guò)投料段4輸送至打孔鉚合段6下方，打孔鉚合段6在板邊材料位置鉆鉚合孔,再進(jìn)行鉚合。

內(nèi)層core的數(shù)量為至少是2的自然數(shù)。

以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。