本實用新型涉及電子零件的安裝構(gòu)造，特別是例如具備電子零件和安裝于安裝基板的表面安裝部件的電子零件的安裝構(gòu)造。

背景技術(shù)：

在電子設(shè)備所具有的印刷線路板等安裝基板上，為了實現(xiàn)各種功能而安裝有各種電子零件(專利文獻1、2)。另外，近年來，以移動電話終端等為代表的電子設(shè)備謀求小型、高功能化。

專利文獻1：日本特開2003-078304號公報

專利文獻2：日本特開2010-205797號公報

但是，伴隨著電子設(shè)備的小型化，有時難以在安裝基板上確保用于配置各種電子零件的足夠的安裝空間。另外，伴隨著電子設(shè)備的高功能化，電子零件數(shù)量增加，因此謀求各種電子零件相對于安裝基板的高密度安裝化。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供，能夠縮小安裝于安裝基板的電子零件的安裝空間、并且能夠進行電子零件相對于安裝基板的高密度安裝的電子零件的安裝構(gòu)造。

(1)本實用新型的電子零件的安裝構(gòu)造的特征在于，具備：安裝基板；第一表面安裝部件，其安裝于上述安裝基板，并具有作為安裝面的第一主面以及與上述第一主面對置的第二主面，并且至少具有形成于上述第二主面的第一外部端子；第二表面安裝部件，其安裝于上述安裝基板，并具有作為安裝面的第三主面以及與上述第三主面對置的第四主面，并且至少具有形成于上述第四主面的第二外部端子；以及電子零件，其具有分別與上述第二主面以及上述第四主面分別對置地配置的第五主面，并且具有形成于上述第五主面的第一連接端子以及第二連接端子，上述電子零件是無源元件，上述第一連接端子與上述第一外部端子連接，上述第二連接端子與上述第二外部端子連接。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠縮小電子零件的安裝空間，因此能夠?qū)崿F(xiàn)高密度化、高集成化。另外，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在將表面安裝部件安裝于安裝基板的情況下，能夠有效地利用容易成為死區(qū)空間的表面安裝部件的上側(cè)。并且，與在安裝基板安裝電子零件的情況相比，能夠減少基于導(dǎo)電性接合件等的連接位置，因此連接可靠性提高。

(2)在上述(1)的基礎(chǔ)上，也可以還具備安裝于上述安裝基板的第三表面安裝部件。

(3)在上述(2)的基礎(chǔ)上，優(yōu)選還具備安裝于上述安裝基板的屏蔽罩，上述第一表面安裝部件、上述第二表面安裝部件、上述第三表面安裝部件以及上述電子零件被上述屏蔽罩覆蓋，上述電子零件在上述安裝基板上的高度高于上述第三表面安裝部件在上述安裝基板上的高度。在該結(jié)構(gòu)中，屏蔽罩撓曲時，屏蔽罩的內(nèi)表面與電子零件接觸，因此第三表面安裝部件的外部端子與屏蔽罩的內(nèi)表面接觸的可能性低。即，電子零件作為隔離件發(fā)揮功能。因此，即使在安裝基板安裝第三表面安裝部件等，也可抑制由第三表面安裝部件的外部端子與屏蔽罩的內(nèi)表面的接觸引起的短路等。

(4)在上述(1)的基礎(chǔ)上，也可以還具備焊絲，上述第一表面安裝部件經(jīng)由上述焊絲與上述安裝基板連接。

(5)在上述(4)的基礎(chǔ)上，優(yōu)選還具備安裝于上述安裝基板的屏蔽罩，上述第一表面安裝部件、上述第二表面安裝部件、上述焊絲以及上述電子零件被上述屏蔽罩覆蓋，上述電子零件的上述安裝基板上的高度高于上述焊絲的上述安裝基板上的高度。在該結(jié)構(gòu)中，屏蔽罩撓曲時，屏蔽罩的內(nèi)表面與電子零件接觸，因此焊絲與屏蔽罩的內(nèi)表面接觸的可能性低。即，電子零件作為隔離件發(fā)揮功能。因此，可抑制由焊絲與屏蔽罩的內(nèi)表面的接觸引起的短路等。

(6)在上述(1)～(5)中任一項的基礎(chǔ)上，優(yōu)選上述第一外部端子以及上述第二外部端子在上述安裝基板上的高度相等。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，第一連接端子朝第一外部端子的連接變?nèi)菀?，第二連接端子朝第二外部端子的連接變?nèi)菀住?/p>

(7)在上述(1)～(6)中任一項的基礎(chǔ)上，優(yōu)選上述無源元件是由基材、和形成在上述基材上的薄膜導(dǎo)體圖案構(gòu)成的無源元件。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)安裝于安裝基板的電子零件等的低高度化，從而能夠?qū)崿F(xiàn)薄型的電子設(shè)備。

(8)在上述(1)～(7)中任一項的基礎(chǔ)上，優(yōu)選還具備具有開關(guān)電源電路的集成電路元件，上述無源元件是電感器，且與上述開關(guān)電源電路連接。

根據(jù)本實用新型，能夠?qū)崿F(xiàn)能夠縮小安裝于安裝基板的電子零件的安裝空間、并且能夠進行電子零件相對于安裝基板的高密度安裝的電子零件的安裝構(gòu)造。

附圖說明

圖1是表示第一實施方式的電子設(shè)備201中第一表面安裝部件1、第二表面安裝部件2以及電子零件101的安裝構(gòu)造的俯視圖。

圖2是圖1的A-A剖視圖。

圖3A是電子零件101的俯視圖，圖3B是圖3A的B-B剖視圖。

圖4是表示電子設(shè)備201中安裝于安裝基板4的第一表面安裝部件1、第二表面安裝部件2以及電子零件101部分的電路圖。

圖5A是表示與第二表面安裝部件2不同的第二表面安裝部件2A的剖視圖，圖5B是第二表面安裝部件2B的剖視圖。

圖6是表示第二實施方式的電子設(shè)備202中第一表面安裝部件1、第二表面安裝部件2以及電子零件102的安裝構(gòu)造的俯視圖。

圖7是圖6的C-C剖視圖。

圖8是圖6的D-D剖視圖。

圖9是表示第三實施方式的電子設(shè)備203中第一表面安裝部件1A、第二表面安裝部件2以及電子零件103的安裝構(gòu)造的俯視圖。

圖10是圖9的E-E剖視圖。

圖11A是第四實施方式的電子零件104A的俯視圖，圖11B是圖11A的E-E剖視圖。

圖12是第四實施方式的電子零件104B的剖視圖。

附圖標(biāo)記的說明

AX1...卷繞軸；P11、P12、P13...第一外部端子；P21、P22...第二外部端子；P31A、P31B、P32A、P32B...第三外部端子；P1、P2...NC端子；PS1...第一面；PS2...第二面；S1...第一主面；S2...第二主面；S3...第三主面；S4...第四主面；S5...第五主面；V1、V2、V21、V22...層間連接導(dǎo)體；Vin...電源輸入端子；1、1A...第一表面安裝部件；2...第二表面安裝部件；3A、3B...第三表面安裝部件；4...安裝基板；5、51、51A、51B、52...導(dǎo)電性接合件；6...屏蔽罩；7...焊絲；8...散熱墊；9...跨接線；41、42、42A、42B、43、44、45、46、47、48...安裝端子；61、61A、61B...連接端子；62、62A...第二連接端子；63...第一線圈用導(dǎo)體；64...第二線圈用導(dǎo)體；65...線圈用導(dǎo)體；66...第一電容器電極；67...第二電容器電極；68...連接端子；71...基材；72...磁性體層；73...非磁性體層；74...擴散防止層；75...電介質(zhì)層；76...絕緣體層；80...開關(guān)電源電路；81...電容器電極；82...線圈導(dǎo)體；101、102、103、104A、104B...電子零件；201、202、203...電子設(shè)備。

具體實施方式

以下，參照附圖列舉幾個具體的例子，示出用于實施本實用新型的多個方式。各圖中在相同位置標(biāo)注相同附圖標(biāo)記?？紤]到要點的說明或者理解的容易性，為了方便分開實施方式而示出，能夠進行用不同實施方式示出的結(jié)構(gòu)的部分的置換或者組合。省略針對第二實施方式以后與第一實施方式共用的情況的敘述，僅對不同點進行說明。特別是，針對基于相同的結(jié)構(gòu)的相同的作用效果，在每個實施方式依次提到。

《第一實施方式》

圖1是表示第一實施方式的電子設(shè)備201中第一表面安裝部件1、第二表面安裝部件2以及電子零件101的安裝構(gòu)造的俯視圖。圖2是圖1的A-A剖視圖。此外，圖1中為了避免圖的復(fù)雜化，省略屏蔽罩6的圖示。以下的各實施方式的俯視圖也相同。另外，圖2中，將各部分的厚度夸張而圖示。以下的各實施方式的剖視圖也相同。

上述電子設(shè)備201例如是移動電話包括智能手機、可穿戴終端智能手表等、筆記本個人計算機、平板終端、PDA、照相機、游戲機、RFID標(biāo)簽等。

電子設(shè)備201具備安裝基板4、第一表面安裝部件1、第二表面安裝部件2、兩個電子零件101、多個焊絲7以及屏蔽罩6。第一表面安裝部件1、第二表面安裝部件2以及屏蔽罩6安裝于安裝基板4。

安裝基板4在表面具備多個安裝端子41、42A、42B、43以及散熱墊8等。安裝端子42A、42B如圖1所示，通過形成于安裝基板4的表面的導(dǎo)體圖案相互連接。安裝基板4例如是印刷線路基板。

第一表面安裝部件1是具有第一主面S1以及第二主面S2的電子零件。第一表面安裝部件1的第一主面S1是相對于安裝基板4的安裝面，第二主面S2與第一主面S1對置。第一表面安裝部件1經(jīng)由散熱墊8安裝于安裝基板4。另外，第一表面安裝部件1具有多個第一外部端子P11、P12、P13等。第一外部端子P11、P12、P13等均是形成于第二主面S2的連接用端子。第一表面安裝部件1是例如APU等半導(dǎo)體微處理器芯片、半導(dǎo)體集成電路元件，第一外部端子P11、P12、P13是例如在Cu覆蓋Ni、Au等的鍍膜的部件。

第二表面安裝部件2是具有第三主面S3以及第四主面S4的電子零件。第二表面安裝部件2的第三主面S3是相對于安裝基板4的安裝面，第四主面S4與第三主面S3對置。另外，第二表面安裝部件2具有第二外部端子P21、P22。第二外部端子P21、P22均為形成于第二表面安裝部件2的端部的五個面的連接用端子(形成于所謂狗骨式的芯片部件的連接用端子)。如圖2所示，第二表面安裝部件2安裝于安裝基板4，由此第二外部端子P21與安裝端子41連接，第二外部端子P22與安裝端子42A連接。第二表面安裝部件2是例如層疊型陶瓷電容器，第二外部端子P21、P22是例如在Cu覆蓋Ni、Sn等的鍍膜的部件。

電子零件101是具有第五主面S5的LGA(Land grid array)型的電子零件。電子零件101安裝于第一表面安裝部件1的第二主面S2以及第二表面安裝部件的第四主面S4。電子零件101如圖2所示，其第五主面S5以分別與第二主面S2以及第四主面S4對置的方式配置。

另外，電子零件101是無源元件(后面將詳述)，且具有第一連接端子61以及第二連接端子62。第一連接端子61以及第二連接端子62是形成于第五主面S5的連接用端子。如圖2所示，第一連接端子61經(jīng)由導(dǎo)電性接合件51與第一外部端子P11連接，第二連接端子62經(jīng)由導(dǎo)電性接合件52與第二外部端子P22連接。導(dǎo)電性接合件51、52例如是焊料。

如圖1所示，第一外部端子P12經(jīng)由焊絲7與安裝端子42B連接，第一外部端子P13經(jīng)由焊絲7與安裝端子43連接。即，第一表面安裝部件1經(jīng)由焊絲7與安裝基板4連接。

屏蔽罩6是安裝于安裝基板4的表面的金屬制的罩。如圖2所示，第一表面安裝部件1、第二表面安裝部件2、焊絲7以及電子零件101被屏蔽罩6覆蓋，屏蔽罩6的外緣通過導(dǎo)電性接合件5而接合。屏蔽罩6例如是不銹鋼制的罩。導(dǎo)電性接合件5例如可以是Fe-Ni-Co類密封合金。

接下來，參照附圖對本實施方式的電子零件101的構(gòu)造進行說明。圖3A是電子零件101的俯視圖，圖3B是圖3A的B-B剖視圖。

電子零件101是由基材71和形成在基材71上的導(dǎo)體圖案構(gòu)成的無源元件。基材71例如是陶瓷基板。

電子零件101具有：具有第一面PS1以及第二面PS2的基材71、第一線圈用導(dǎo)體63、第二線圈用導(dǎo)體64、磁性體層72、非磁性體層73以及多個層間連接導(dǎo)體V1、V2等。此外，基材71的第二面PS2與電子零件101的第五主面S5一致。

在基材71的第一面PS1形成有七個第一線圈用導(dǎo)體63。第一線圈用導(dǎo)體63是沿Y方向延伸的導(dǎo)體圖案，并沿X方向排列。在基材71的第一面PS1形成有磁性體層72。第一線圈用導(dǎo)體63如圖3B所示，全體被磁性體層72覆蓋。在磁性體層72的上表面形成有六個第二線圈用導(dǎo)體64。六個第二線圈用導(dǎo)體64是大致沿Y方向延伸的導(dǎo)體圖案，并沿X方向排列。第一線圈用導(dǎo)體63的一端經(jīng)由貫通磁性體層72的層間連接導(dǎo)體V2與第二線圈用導(dǎo)體64的一端連接。第一線圈用導(dǎo)體63的另一端經(jīng)由未圖示的層間連接導(dǎo)體與第二線圈用導(dǎo)體64的另一端連接。磁性體層72例如是磁性體鐵素體。

通過這些第一線圈用導(dǎo)體63、第二線圈用導(dǎo)體64以及層間連接導(dǎo)體V2等，形成具有沿著X方向的卷繞軸AX1的螺旋狀的電感器。

另外，在磁性體層72的上表面形成有非磁性體層73。如圖3B所示，第二線圈用導(dǎo)體64整體被非磁性體層73覆蓋。在基材71的第二面PS2形成有第一連接端子61以及第二連接端子62。第一連接端子61經(jīng)由貫通基材71的層間連接導(dǎo)體V1與上述電感器的一端連接，第二連接端子62經(jīng)由貫通基材71的層間連接導(dǎo)體與上述電感器的另一端連接。非磁性體層73例如是非磁性體鐵素體。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，電子零件101作為電感器發(fā)揮功能。

圖4是電子設(shè)備201中安裝于安裝基板4的第一表面安裝部件1、第二表面安裝部件2以及電子零件101部分的電路圖。

第一表面安裝部件1具有DC/DC轉(zhuǎn)換器等開關(guān)電源電路80。開關(guān)電源電路80分別與電源輸入端子Vin以及電子零件101的第一連接端子連接。電子零件101的第二連接端子與第一表面安裝部件1以及第二表面安裝部件2的一端連接，第二表面安裝部件2的另一端與地電位連接。電源輸入端子Vin是例如與安裝基板4側(cè)的電源電路連接的輸入端子。

如圖4所示，作為電子零件101的電感器L與開關(guān)電源電路80連接，作為第二表面安裝部件2的電容器C與安裝基板4的地電位連接。因此，在本實施方式中，由電感器L和電容器C構(gòu)成低通濾波器或者平滑電路。

根據(jù)本實施方式的電子零件101的安裝構(gòu)造，起到以下那樣的效果。

(a)在本實施方式中，在第一表面安裝部件1以及第二表面安裝部件2的上表面安裝有電子零件101。即，電子零件101不經(jīng)由形成于安裝基板4的導(dǎo)體圖案，而與第一表面安裝部件1以及第二表面安裝部件2直接連接。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠縮小電子零件101的安裝空間，因此能夠高密度化、高集成化。另外，根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在將表面安裝部件安裝于安裝基板的情況下，能夠有效利用容易成為死區(qū)空間的表面安裝部件的上側(cè)。另外，與在安裝基板4安裝電子零件101的情況相比，能夠減少基于導(dǎo)電性接合件等的連接位置，因此連接可靠性提高。

(b)在本實施方式中，如圖2所示，電子零件101在安裝基板4上的高度H1高于焊絲7在安裝基板4上的高度H2(H1＞H2)。該結(jié)構(gòu)中，屏蔽罩6撓曲時，屏蔽罩6的內(nèi)表面與電子零件101接觸，因此焊絲7與屏蔽罩6的內(nèi)表面接觸的可能性低。即，電子零件101作為隔離件發(fā)揮功能。因此，可抑制因焊絲7與屏蔽罩6的內(nèi)表面的接觸而引起的短路等。

(c)在本實施方式中，如圖2所示，形成于第二主面S2的第一外部端子P11在安裝基板4上的高度H11與形成于第四主面S4的第二外部端子P22在安裝基板4上的高度H21相等(H11＝H22)。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在安裝了電子零件101時，第五主面S5容易與第二主面S2以及第四主面S4平行。因此，第一連接端子61朝第一外部端子P11的連接變?nèi)菀?，第二連接端子62朝第二外部端子P22的連接變?nèi)菀住?/p>

(d)在本實施方式中，螺旋狀的電感器的卷繞軸AX1沿著X方向。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠抑制產(chǎn)生于電感器的磁通量被第一連接端子61、第二連接端子62以及屏蔽罩6等妨礙的情況。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)具有規(guī)定的電感值的電感器。此外，螺旋狀的電感器的卷繞軸AX1不限定于沿著X方向的構(gòu)造，只要與基材71的第一面PS1以及第二面PS2平行便能夠起到上述的作用和效果。

接下來，參照附圖對與上述的第二表面安裝部件2不同的例子進行說明。圖5A是與第二表面安裝部件2不同的第二表面安裝部件2A的剖視圖，圖5B是第二表面安裝部件2B的剖視圖。

在第二表面安裝部件2A的第三主面S3形成有第二外部端子P21以及NC端子P1，在第四主面S4形成有第二外部端子P22以及NC端子P2。如圖5A所示，第二表面安裝部件2A是由多個電容器電極81以及層間連接導(dǎo)體V21、V22構(gòu)成的電容器。這樣，第二外部端子也可以不形成于第二表面安裝部件2A的端部的五個面。

此外，在本實施方式中，電子零件101不經(jīng)由形成于安裝基板4的導(dǎo)體圖案而與第二表面安裝部件直接連接。因此，不需要通過層間連接導(dǎo)體V21，將從第三主面S3朝向第四主面S4被拉起的導(dǎo)體從第四主面S4朝向第三主面S3拉下來，能夠縮短作為電容器的第二表面安裝部件2A與電子零件101之間的路徑長。因此，能夠減少電容器的寄生電感，能夠?qū)崿F(xiàn)高頻特性優(yōu)越的電路。

第二表面安裝部件2B在內(nèi)部形成有螺旋狀的線圈導(dǎo)體82，作為電感器發(fā)揮功能。如上述那樣，在本實施方式中，電子零件101不經(jīng)由形成于安裝基板4的導(dǎo)體圖案，而與第二表面安裝部件直接連接。因此，不需要將從第三主面S3朝向第四主面S4被拉起的線圈導(dǎo)體82從第四主面S4朝向第三主面S3拉下來，能夠抑制在線圈導(dǎo)體82與拉下來的導(dǎo)體之間產(chǎn)生雜散電容。

《第二實施方式》

第二實施方式中，示出電子零件的形狀和構(gòu)造與第一實施方式不同的例子。

圖6是表示第二實施方式的電子設(shè)備202中第一表面安裝部件1、第二表面安裝部件2以及電子零件102的安裝構(gòu)造的俯視圖。圖7是圖6的C-C剖視圖。圖8是圖6的D-D剖視圖。

電子設(shè)備202具備：安裝基板4、第一表面安裝部件1、第二表面安裝部件2、兩個電子零件102、多個焊絲7、跨接線9以及屏蔽罩6。

安裝基板4在表面形成有多個安裝端子41、42、43以及散熱墊8。如圖7所示，第二表面安裝部件2安裝于安裝基板4，由此第二外部端子P21、P22與安裝端子41、42連接。

電子零件102具有第一連接端子61A、61B、第二連接端子62以及連接端子68。第一連接端子61A、61B以及第二連接端子62A是形成于第五主面S5的連接用端子。連接端子68是形成于第五主面S5的NC端子。

如圖7以及圖8所示，第一連接端子61A、61B經(jīng)由導(dǎo)電性接合件51A、51B分別與第一表面安裝部件1的第一外部端子P11、P12連接。第二連接端子62經(jīng)由導(dǎo)電性接合件52與第二表面安裝部件2的第二外部端子P22連接。如圖8所示，連接端子68經(jīng)由跨接線9與安裝端子44連接?？缃泳€9是相對于焊料等導(dǎo)電性接合件具有較高的潤濕性且低電阻的部件。

在這樣的結(jié)構(gòu)中，第二實施方式的電子設(shè)備202能夠構(gòu)成與第一實施方式的電子設(shè)備201相同的電路，從而能夠起到與電子設(shè)備201相同的作用和效果。

《第三實施方式》

第三實施方式中示出具備作為芯片部件的第一表面安裝部件、和第三表面安裝部件的電子設(shè)備的例子。

圖9是表示第三實施方式的電子設(shè)備203中第一表面安裝部件1A、第二表面安裝部件2以及電子零件103的安裝構(gòu)造的俯視圖。圖10是圖9的E-E剖視圖。

電子設(shè)備203具備安裝基板4、第一表面安裝部件1A、第二表面安裝部件2、第三表面安裝部件3A、3B、電子零件101以及屏蔽罩6。第一表面安裝部件1A、第二表面安裝部件2、第三表面安裝部件3A、3B以及屏蔽罩6安裝于安裝基板4。

安裝基板4在表面具備多個安裝端子41、42、43、44、45、46、47、48等。在本實施方式中，安裝端子41、44是NC端子。

第一表面安裝部件1A具有第一外部端子P11、P12。第一外部端子P11、P12均為形成于第一表面安裝部件1A的端部的五個面的連接用端子。如圖10所示，第一表面安裝部件1A安裝于安裝基板4，由此第一外部端子P11與安裝端子41連接，第一外部端子P12與安裝端子42連接。第一表面安裝部件1A例如是層疊型陶瓷電容器，第一外部端子P11、P12例如在Cu覆蓋Ni、Sn等鍍膜。

第二表面安裝部件2與第一實施方式所示的相同。如圖10所示，第二表面安裝部件2安裝于安裝基板4，由此第二外部端子P21與安裝端子43連接，第二外部端子P22與安裝端子44連接。

電子零件101與第一實施方式所示的相同。如圖10所示，第一連接端子61經(jīng)由導(dǎo)電性接合件51與第一表面安裝部件1A的第一外部端子P11連接。第二連接端子62經(jīng)由導(dǎo)電性接合件52與第二表面安裝部件2的第二外部端子P22連接。

第三表面安裝部件3A具有第三外部端子P31A、P32A，第三表面安裝部件3B具有第三外部端子P31B、P32B。第三外部端子P31A、P32A均為形成于第三表面安裝部件3A的端部的五個面的連接用端子，第三外部端子P31B、P32B均為形成于第三表面安裝部件3B的端部的五個面的連接用端子。如圖10所示，第三表面安裝部件3A安裝于安裝基板4，由此第三外部端子P31A與安裝端子45連接，第三外部端子P32A與安裝端子46連接。另外，第三表面安裝部件3B安裝于安裝基板4，由此第三外部端子P31B與安裝端子47連接，第三外部端子P32B與安裝端子48連接。第三表面安裝部件3A、3B例如是層疊型陶瓷電容器，第三外部端子P31A、P31B、P32A、P32B例如在Cu覆蓋Ni、Sn等鍍膜。

第一表面安裝部件1A、第二表面安裝部件2、第三表面安裝部件3A、3B以及電子零件101被屏蔽罩6覆蓋，屏蔽罩6的外緣通過導(dǎo)電性接合件5接合。

如圖10所示，電子零件101在安裝基板4上的高度H1高于第三表面安裝部件3A、3B在安裝基板4上的高度H3(H1＞H3)。該結(jié)構(gòu)中，在屏蔽罩6撓曲時，屏蔽罩6的內(nèi)表面與電子零件101接觸，因此第三表面安裝部件3A、3B的第三外部端子P31A、P31B、P32A、P32B與屏蔽罩6的內(nèi)表面接觸的可能性低。即，電子零件101作為隔離件發(fā)揮功能。因此，即使在安裝基板4安裝第三表面安裝部件3A、3B等，也可抑制由第三表面安裝部件3A、3B的第三外部端子P31A、P31B、P32A、P32B與屏蔽罩6的內(nèi)表面的接觸引起的短路等。

此外，在本實施方式中，示出了僅第一表面安裝部件1A、第二表面安裝部件2、第三表面安裝部件3A、3B以及電子零件101被屏蔽罩6覆蓋的例子，但不限定于該結(jié)構(gòu)。除了第一表面安裝部件、第二表面安裝部件、第三表面安裝部件以及電子零件之外，焊絲也可以被屏蔽罩6覆蓋。在這種情況下，優(yōu)選電子零件101在安裝基板4上的高度H1高于焊絲在安裝基板4上的高度H2(H1＞H2)，并且高于第三表面安裝部件的安裝基板4上的高度H3(H1＞H3)。

《第四實施方式》

第四實施方式中示出電子零件是在薄膜工序中形成的無源元件的例子。

圖11A是第四實施方式的電子零件104A的俯視圖，圖11B是圖11A的E-E剖視圖。

電子零件104A是由基材71和形成在基材71上的薄膜導(dǎo)體圖案構(gòu)成的薄膜電感器。電子零件104A具有：具有第一面PS1以及第二面PS2的基材71、線圈用導(dǎo)體65、磁性體層72、第一連接端子61、第二連接端子62以及層間連接導(dǎo)體V1等。

在基材71的第一面PS1形成有線圈用導(dǎo)體65。線圈用導(dǎo)體65是約1.5圈的螺旋狀的導(dǎo)體圖案，且通過薄膜工序而形成的薄膜電感器。在基材71的第一面PS1形成有磁性體層72。線圈用導(dǎo)體65如圖11B所示，全體被磁性體層72覆蓋。線圈用導(dǎo)體65例如是相對于Pt、Au、Ru等的熱處理而具有耐氧化性的金屬薄膜。

在基材71的第二面PS2形成有第一連接端子61以及第二連接端子62。第一連接端子61經(jīng)由貫通基材71的層間連接導(dǎo)體V1與線圈用導(dǎo)體65的一端連接，第二連接端子62經(jīng)由貫通基材71的層間連接導(dǎo)體與線圈用導(dǎo)體65的另一端連接。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，電子零件104A作為薄膜電感器發(fā)揮功能。

圖12是第四實施方式的電子零件104B的剖視圖。

電子零件104B是由基材71和形成在基材71上的薄膜導(dǎo)體圖案構(gòu)成的薄膜電容器。電子零件104B具有：具有第一面PS1以及第二面PS2的基材71、擴散防止層74、第一電容器電極66、第二電容器電極67、電介質(zhì)層75、絕緣體層76、第一連接端子61、第二連接端子62以及層間連接導(dǎo)體V1、V2。

在基材71的第一面PS1形成有擴散防止層74，在擴散防止層74的上表面形成有第一電容器電極66。擴散防止層74具有絕緣性，防止包含于基材71的元素擴散于第一電容器電極66。擴散防止層74例如是SiO₂膜等。

在第一電容器電極66的上表面形成有電介質(zhì)層75，在電介質(zhì)層75的上表面形成有第二電容器電極67。通過這些第一電容器電極66、第二電容器電極67、以及由第一電容器電極66與第二電容器電極67夾持的電介質(zhì)層75構(gòu)成薄膜電容器。第一電容器電極66以及第二電容器電極67是例如相對于Pt、Au、Ru等的熱處理具有耐氧化性的金屬薄膜。電介質(zhì)層75是高介電常數(shù)的材料，例如是鈦酸鍶鋇((Ba_x，Sr_1-x)TiO₃)的燒結(jié)體。

另外，在擴散防止層74的上表面形成有絕緣體層76。上述薄膜電容器如圖12所示，全體被絕緣體層76覆蓋。在絕緣體層76的上表面(第五主面S5)形成有第一連接端子61以及第二連接端子62。第一連接端子61經(jīng)由貫通絕緣體層76的層間連接導(dǎo)體V1與第二電容器電極67電連接。另外，第二連接端子62經(jīng)由層間連接導(dǎo)體V2與第一電容器電極66電連接。絕緣體層76例如是聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂等。

這樣，電子零件104B作為薄膜電容器發(fā)揮功能。

如本實施方式所示的那樣，電子零件也可以是由基材71和形成在基材71上的薄膜導(dǎo)體圖案構(gòu)成的無源元件。根據(jù)該結(jié)構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)安裝于安裝基板4的電子零件等的低高度化，能夠?qū)崿F(xiàn)薄型的電子設(shè)備。

《其他的實施方式》

上述的實施方式中示出僅第一連接端子以及第二連接端子形成于電子零件的第五主面S5的例子，不限定于該結(jié)構(gòu)。電子零件只要是LGA(Land grid array)型的電子零件即可，也可以在第五主面S5形成第一連接端子以及第二連接端子以外的端子。另外，形成于第五主面S5的第一連接端子以及第二連接端子的形狀、個數(shù)等在起到本實用新型的作用和效果的范圍內(nèi)也能夠適當(dāng)?shù)刈兏?/p>

上述的實施方式中示出第一外部端子形成于第一表面安裝部件的第二主面S2的例子，但不限定于該結(jié)構(gòu)。如第三實施方式所示那樣，第一外部端子也可以形成于第一表面安裝部件的端部的五個面。第一外部端子至少形成于第二主面S2即可，形狀、個數(shù)等在起到本實用新型的作用和效果的范圍內(nèi)也能夠適當(dāng)?shù)刈兏Ａ硗?，如第二實施方式所示的那樣，也可以在第一表面安裝部件形成有第一外部端子以外的端子等。

上述的實施方式中示出第二外部端子形成于第二表面安裝部件的端部的五個面的例子，但不限定于該結(jié)構(gòu)。第二外部端子至少形成于第四主面S4即可，形狀、個數(shù)等在起到本實用新型的作用和效果的范圍內(nèi)也能夠適當(dāng)?shù)刈兏?。另外，也可以在第二表面安裝部件形成有第二外部端子以外的端子等。

此外，上述的實施方式中示出由電感器和電容器構(gòu)成低通濾波器或者平滑電路的例子，但不限定于該電路結(jié)構(gòu)。由第一表面安裝部件、第二表面安裝部件以及電子零件構(gòu)成的電路能夠適當(dāng)?shù)刈兏?，例如也可以?gòu)成高通濾波器，也可以是電感器與電容器串聯(lián)連接的電路、π形電路、或者T形電路等。另外，第一表面安裝部件、第二表面安裝部件以及電子零件的個數(shù)不限定于上述的實施方式的情況，能夠根據(jù)由第一表面安裝部件、第二表面安裝部件以及電子零件構(gòu)成的電路而適當(dāng)?shù)刈兏?/p>

另外，上述的實施方式中示出電子零件為電感器或者電容器的例子，但不限定于該結(jié)構(gòu)。電子零件可以是電阻，也可以是LC復(fù)合部件。

另外，上述的實施方式中示出屏蔽罩6的外緣通過導(dǎo)電性接合件5而接合的例子，但不限定于該結(jié)構(gòu)。也可以通過將屏蔽罩6嵌入安裝基板4，將屏蔽罩6安裝于安裝基板4。

此外，第一實施方式中示出第一表面安裝部件1為APU等半導(dǎo)體微處理器芯片、半導(dǎo)體集成電路元件的例子，但不限定于該結(jié)構(gòu)。第二表面安裝部件也可以是APU等半導(dǎo)體微處理器芯片、半導(dǎo)體集成電路元件。

另外，上述的實施方式中示出僅電子零件是在薄膜工序形成的無源元件的例子，但不限定于該結(jié)構(gòu)。第一表面安裝部件、第二表面安裝部件也可以是在薄膜工序形成的無源元件。