本實(shí)用新型涉及一種面板，尤其涉及一種靜電屏蔽的面板。

背景技術(shù)：

目前，具有觸摸面板的電子裝置越來越多，例如觸摸屏手機(jī)、觸摸屏平板電腦等已經(jīng)被廣泛地使用。目前的觸摸面板通常包括基板、承載于基板上的觸摸感應(yīng)器電路以及位于基板背面的靜電屏蔽層以及軟性電路板(FPCB，F(xiàn)lexible Printed Circuit Board)。其中，該靜電屏蔽層用于屏蔽觸摸感應(yīng)器電路的電磁干擾訊號(hào)而需要接地。而目前的靜電屏蔽層均為通過軟性電路板接地。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中面板的示意圖，請(qǐng)參照?qǐng)D1。面板100包括陣列基板110、彩膜基板120、靜電屏蔽層130、導(dǎo)電膠140及軟性電路板150。陣列基板上具有接地墊111，接地墊111與軟性電路板150的接地電路電連接。如圖1所示，靜電自靜電屏蔽層130通過導(dǎo)電膠140傳遞至接地墊111上，再通過陣列基板110的內(nèi)部電路，最后傳遞至軟性電路板150的接地電路實(shí)現(xiàn)釋放。

然而，現(xiàn)有技術(shù)中的靜電釋放方式需進(jìn)行點(diǎn)膠制程，制程繁瑣且無法控制面板的外觀，而靜電經(jīng)由陣列基板傳遞釋放，可能損壞陣列基板，并且接地墊的存在會(huì)導(dǎo)致陣列基板外圍空間的增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為改善上述制程繁瑣、無法保證面板外觀、損壞陣列基板及增加外圍空間的問題，本實(shí)用新型提供一種面板。

上述的面板，包括陣列基板、彩膜基板、靜電屏蔽層、芯片及電路板，該靜電屏蔽層設(shè)置于該彩膜基板上，該陣列基板與該彩膜基板對(duì)組后具有突出于該彩膜基板的外圍區(qū)，該芯片與該電路板設(shè)置于該外圍區(qū)上，且該芯片位于該彩膜基板與該電路板之間，該電路板具有接地電路，該面板還包括導(dǎo)電層，該靜電屏蔽層與該電路板的該接地電路通過該導(dǎo)電層電連接，且該芯片與該導(dǎo)電層之間無電連接。

作為可選的技術(shù)方案，該彩膜基板的第一面還設(shè)置偏光層，該靜電屏蔽層設(shè)置于該偏光層與該彩膜基板之間，其中，該第一面遠(yuǎn)離該陣列基板。

作為可選的技術(shù)方案，該彩膜基板具有觸控電路。

作為可選的技術(shù)方案，該導(dǎo)電層為導(dǎo)電膠帶。

作為可選的技術(shù)方案，該導(dǎo)電層遠(yuǎn)離該芯片的一面上設(shè)置第一絕緣層。

作為可選的技術(shù)方案，該第一絕緣層為黑色絕緣層。

作為可選的技術(shù)方案，該導(dǎo)電層與該芯片之間設(shè)置第二絕緣層，以防止該芯片接觸該導(dǎo)電層。

作為可選的技術(shù)方案，該導(dǎo)電層具有鏤空區(qū)，該導(dǎo)電層電連接時(shí)該鏤空區(qū)對(duì)應(yīng)該芯片，以防止該芯片接觸該導(dǎo)電層。

作為可選的技術(shù)方案，該電路板上具有復(fù)數(shù)個(gè)接墊，該復(fù)數(shù)個(gè)接墊電連接該接地電路，該靜電屏蔽層與該電路板的該復(fù)數(shù)個(gè)接墊通過該導(dǎo)電層電連接。

作為可選的技術(shù)方案，該復(fù)數(shù)個(gè)接墊的形狀可為圓形、三角形、半圓形或矩形。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的面板通過導(dǎo)電層直接將靜電從靜電屏蔽層傳遞至電路板，無需其他接地墊的設(shè)置，從而可以減小陣列基板外圍區(qū)的大小，有利于窄邊框的設(shè)計(jì)，并且，靜電沒有經(jīng)過陣列基板的內(nèi)部，可大大減小靜電對(duì)于陣列基板的損壞。

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述，但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中面板的示意圖；

圖2A為本實(shí)用新型面板的第一實(shí)施方式的截面圖；

圖2B為本實(shí)用新型面板的第一實(shí)施方式的俯視圖；

圖3A為本實(shí)用新型面板的第二實(shí)施方式的俯視圖；

圖3B為圖3A中方向A上的部分元件的截面圖。

具體實(shí)施方式

圖2A為本實(shí)用新型面板的第一實(shí)施方式的截面圖，圖2B為本實(shí)用新型面板的第一實(shí)施方式的俯視圖。請(qǐng)參照?qǐng)D2A、圖2B，面板200包括陣列基板210、彩膜基板220、靜電屏蔽層230、芯片240、電路板250及導(dǎo)電層260。靜電屏蔽層230設(shè)置于彩膜基板220上，陣列基板210與彩膜基板220對(duì)組后具有突出于彩膜基板220的外圍區(qū)(如圖2A中斜線區(qū)所示)，芯片240與電路板250設(shè)置于外圍區(qū)上，并且芯片240位于彩膜基板220與電路板250之間，電路板250具有接地電路。靜電屏蔽層230與電路板250的接地電路通過導(dǎo)電層260電連接，并且芯片240與導(dǎo)電層260之間無電連接。

靜電屏蔽層230上產(chǎn)生的靜電可通過導(dǎo)電層260直接傳遞至電路板250的接地電路上，無需其他接地墊的設(shè)置，從而可以減小陣列基板210的外圍區(qū)的大小，有利于窄邊框的設(shè)計(jì)，并且，靜電沒有經(jīng)過陣列基板210的內(nèi)部，可大大減小靜電對(duì)于陣列基板210的損壞。

進(jìn)一步地，在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電層260為導(dǎo)電膠帶，如此，可省去原先的點(diǎn)膠制程，只需進(jìn)行膠帶貼附這一簡(jiǎn)單的制程，有利于提高組裝效率；并且，導(dǎo)電膠帶的外觀較為平整，可保證面板100良好的外觀。

在本實(shí)施方式中，彩膜基板220的第一面還設(shè)置偏光層270，靜電屏蔽層230設(shè)置于偏光層270與彩膜基板220之間，其中，第一面遠(yuǎn)離陣列基板270。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，偏光層270設(shè)置于靜電屏蔽層230與彩膜基板220之間，端視情況而定。

彩膜基板220還具有觸控電路(未示出)。即面板100為觸控面板，面板100的觸控過程中而產(chǎn)生的靜電也可經(jīng)由導(dǎo)電層260進(jìn)行釋放。

為避免靜電還在導(dǎo)電層260上傳遞時(shí)即向外界釋放，在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電層260遠(yuǎn)離芯片240的一面上設(shè)置第一絕緣層261。另外，為達(dá)到較好的遮光效果，在本實(shí)施方式中，第一絕緣層261為黑色絕緣層，當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，視遮光要求也可選取其他遮光程度的絕緣層。

如圖2A、圖2B所示，電路板250上具有復(fù)數(shù)個(gè)接墊251，復(fù)數(shù)個(gè)接墊251電連接接地電路，靜電屏蔽層230與電路板250的復(fù)數(shù)個(gè)接墊251通過導(dǎo)電層260電連接，即導(dǎo)電層260的兩端分別電連接靜電屏蔽層230與復(fù)數(shù)個(gè)接墊251，靜電屏蔽層230上產(chǎn)生的靜電經(jīng)由導(dǎo)電層260傳遞至復(fù)數(shù)個(gè)接墊251，再通過電路板250的接地電路進(jìn)行接地釋放。在本實(shí)施方式中，復(fù)數(shù)個(gè)接墊251的形狀為圓形，當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，復(fù)數(shù)個(gè)接墊251的形狀也可為三角形、半圓形、矩形或者其他形狀，只需滿足導(dǎo)電層260的電連接要求即可。

如圖2A所示，在本實(shí)施方式中，導(dǎo)電層260與芯片240之間設(shè)置第二絕緣層262，以防止芯片240接觸導(dǎo)電層260，從而避免靜電損傷芯片240。在其他實(shí)施方式中，例如圖3A所示的本實(shí)用新型面板的第二實(shí)施方式，導(dǎo)電層360也可采用避位的方式來避免芯片340與導(dǎo)電層360接觸。如圖3A所示，面板300包括陣列基板310、彩膜基板320、靜電屏蔽層330、芯片340、電路板350、導(dǎo)電層360及第一絕緣層361。面板300與面板200的差別在于導(dǎo)電層360的設(shè)計(jì)，圖3B為圖3A中方向A上的部分元件的截面圖，請(qǐng)一并參照?qǐng)D3A、圖3B，導(dǎo)電層360具有鏤空區(qū)3601，導(dǎo)電層360電連接時(shí)鏤空區(qū)3601對(duì)應(yīng)芯片340，以防止芯片340接觸導(dǎo)電層360，即導(dǎo)電層360在芯片340的對(duì)應(yīng)位置做避位設(shè)計(jì)，以避免靜電損傷芯片240。

綜上所述，本實(shí)用新型的面板通過導(dǎo)電層直接將靜電從靜電屏蔽層傳遞至電路板，無需其他接地墊的設(shè)置，從而可以減小陣列基板外圍區(qū)的大小，有利于窄邊框的設(shè)計(jì)，并且，靜電沒有經(jīng)過陣列基板的內(nèi)部，可大大減小靜電對(duì)于陣列基板的損壞。進(jìn)一步地，導(dǎo)電層為導(dǎo)電膠帶，可省去點(diǎn)膠制程，只需進(jìn)行膠帶貼附這一簡(jiǎn)單的制程，有利于提高組裝效率；并且，導(dǎo)電膠帶的外觀較為平整，可保證面板良好的外觀。

當(dāng)然，本實(shí)用新型還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本實(shí)用新型精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本實(shí)用新型作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。