本實(shí)用新型涉及電路板設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別是一種電路板脹縮率的標(biāo)記裝置。

背景技術(shù)：

典型的電路板PCB工廠的生產(chǎn)流程通常包括以下流程：下料→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工等。在多層線路板之間壓合時(shí)需對(duì)板材提供壓力和熱源，故各層板材間出現(xiàn)溫度差異在所難免，伴隨的問題是板材之間出現(xiàn)不同程度的熱脹冷縮，參差不齊的變形程度，從而導(dǎo)致線路板上的靶標(biāo)的實(shí)際位置和理想位置存在一定范圍的差異，這將會(huì)嚴(yán)重影響到下一工序沖孔的精度，同時(shí)由于壓合工序?qū)е碌木€路板參差不齊的變形程度，還將直接影響下一工序沖孔的精度同樣也會(huì)參差不齊，這將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的合格率和可追溯性，降低電路板的有效利用率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種電路板脹縮率的標(biāo)記裝置，通過對(duì)電路板變形程度進(jìn)行判斷與標(biāo)記區(qū)分出不同精度的電路板，避免了因電路板熱脹冷縮變形程度不一而嚴(yán)重影響沖孔精度的問題，提高了產(chǎn)品的可追溯性和電路板的有效利用率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所提供的技術(shù)方案是:

一種電路板脹縮率的標(biāo)記裝置，包括：用于沖孔的MULTILINE沖孔機(jī)、用于傳送電路板的排板機(jī)構(gòu)、用于噴碼標(biāo)記的噴碼機(jī)和用于接收脹縮率信號(hào)的數(shù)據(jù)接口，所述的排板機(jī)構(gòu)連接所述MULTILINE沖孔機(jī)，所述的噴碼機(jī)通過一支架機(jī)構(gòu)架設(shè)于所述排板機(jī)構(gòu)的上方，所述的噴碼機(jī)的側(cè)面連接有感應(yīng)器，所述的數(shù)據(jù)接口連接噴碼機(jī)與MULTILINE沖孔機(jī)。

優(yōu)選地，所述的支架機(jī)構(gòu)由連接棒、連接塊和立式支架構(gòu)成，立式支架通過連接塊與所述連接棒連接，所述支架機(jī)構(gòu)整體呈類倒L型。

優(yōu)選地，所述的噴碼機(jī)、MULTILINE沖孔機(jī)、排板機(jī)構(gòu)均連接控制器。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電路板脹縮率的標(biāo)記裝置，通過MULTILINE沖孔機(jī)判斷出線路板的實(shí)際靶標(biāo)位置和理想位置的差異即變形程度并傳輸信號(hào)給噴碼機(jī)進(jìn)行有效快速標(biāo)記，最終將得到標(biāo)記為如A/B/C/NG四類不同沖孔精度的線路板，為下一工序提供不同精度的線路板的結(jié)合，提高了產(chǎn)品的合格率和可追溯性，提高了電路板的有效利用率。

下面結(jié)合附圖與實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的部分放大示意圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合圖1和2，本實(shí)施例提供的一種電路板脹縮率的標(biāo)記裝置，包括：用于沖孔的MULTILINE沖孔機(jī)1、用于傳送電路板的排板機(jī)構(gòu)2、用于噴碼標(biāo)記的噴碼機(jī)3和用于接收脹縮率信號(hào)的數(shù)據(jù)接口4，排板機(jī)構(gòu)連接所述MULTILINE沖孔機(jī)，噴碼機(jī)通過一支架機(jī)構(gòu)5架設(shè)于所述排板機(jī)構(gòu)的上方，噴碼機(jī)的側(cè)面連接有感應(yīng)器6，數(shù)據(jù)接口連接噴碼機(jī)與MULTILINE沖孔機(jī)，噴碼機(jī)、MULTILINE沖孔機(jī)、排板機(jī)構(gòu)均連接控制器(圖中未標(biāo)出)；其中支架機(jī)構(gòu)5由連接棒51、連接塊52和立式支架53構(gòu)成，立式支架通過連接塊與所述連接棒連接，所述支架機(jī)構(gòu)整體呈類倒L型。

本實(shí)施例通過排板機(jī)構(gòu)把沖孔機(jī)加工完成的產(chǎn)品輸送出來，通過感應(yīng)器判斷何時(shí)噴碼機(jī)下方有板，當(dāng)下方有板時(shí)，數(shù)據(jù)接口接收得到來源于MULTILINE沖孔機(jī)輸送過來的SPC(脹縮率)的信號(hào)，噴碼機(jī)根據(jù)對(duì)應(yīng)信號(hào)噴碼標(biāo)記如A/B/C/NG,從而得到了不同精度層次的電路板。

總之，本實(shí)施例針對(duì)現(xiàn)有電路板的變形而導(dǎo)致沖孔精度參差不齊的技術(shù)難題，通過調(diào)控MULTILINE沖孔機(jī)的軟件中的SPC(脹縮率)參數(shù)范圍，可判斷出電路板的實(shí)際靶標(biāo)位置和理想位置的差異，并對(duì)其變形程度分類，然后通過信號(hào)輸出形式，利用標(biāo)記裝置接收到信號(hào)并對(duì)相應(yīng)的電路板進(jìn)行有效快速的標(biāo)記，如A/B/C/NG四類，進(jìn)而得到不同沖孔精度的電路板，可以滿足不同精度要求的電路板的結(jié)合，提高了產(chǎn)品的合格率、可追溯性及有效利用率。

根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo)，本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對(duì)上述實(shí)施方式進(jìn)行變更和修改。因此，本實(shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。