本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，更具體地，涉及一種電路板的壓銅粒裝置。

背景技術(shù)：

隨著IC技術(shù)的發(fā)展，要求電路板的線路及孔設(shè)計(jì)越來(lái)越密集，密集的線路對(duì)散熱要求越來(lái)越高，所以為改善散熱效果，目前很多客戶會(huì)在電路板中嵌入銅粒，以加快PCB板中元器件的散熱速率。傳統(tǒng)技術(shù)中的嵌入銅粒的方法通常是人工將銅粒放進(jìn)電路板凹陷處，但在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，人工進(jìn)行壓銅粒的效率低且利用人工視覺(jué)、手動(dòng)進(jìn)行銅粒的對(duì)位，容易造成偏移，導(dǎo)致線路板及銅粒的報(bào)廢。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種便捷的，效率高的且對(duì)位精準(zhǔn)的電路板的壓銅粒裝置，具體的技術(shù)方案如下：

一種電路板的壓銅粒裝置，所述的壓銅粒裝置包括電路板本體、壓機(jī)、銅粒和鋼板；所述的壓機(jī)包括探頭，用于壓緊銅粒；所述的銅粒包括銅粒本體和凸出于銅粒本體表面的凸起部；所述的電路板本體上設(shè)置有大小形狀與銅粒相匹配的凹陷部；所述的銅粒本體遠(yuǎn)離凸起部的一面的寬度略小于凹陷部頂面的寬度，使其銅?？梢酝耆度氚枷莶?；所述的凸起部遠(yuǎn)離銅粒本體的一面的寬度略大于凹陷部底面的寬度，用于卡緊銅粒本體；所述的鋼板包括上鋼板和下鋼板；所述的下鋼板用于墊在電路板本體下面，防止電路板本體受污染而影響線路；所述的上鋼板用于壓在放置有銅粒的電路板本體上面，固定銅粒，防止銅粒移位。

對(duì)上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述的凸起部為圓柱體、長(zhǎng)方體或梯形體。

對(duì)上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述的凸起部遠(yuǎn)離銅粒本體的一面的邊緣為倒角。

對(duì)上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述上、下鋼板的面積大于或等于所述的電路板本體的面積。

對(duì)上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，所述的探頭的橫截面積大于或等于所述的銅粒的橫截面面積。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1.容易導(dǎo)入，本裝置中的銅粒凸起部采用倒角邊緣，使其在放入凹陷部時(shí)導(dǎo)入更容易，利用遠(yuǎn)離銅粒本體一面與凹陷部底面的寬度差，使銅粒與凹陷部卡緊；

2.增強(qiáng)散熱效果，在電路板中嵌入銅粒，利用銅粒本身良好的散熱性能，將設(shè)置在電路板上的元器件的熱量及時(shí)散出，增強(qiáng)了散熱效果；

3.提高生產(chǎn)效率，傳統(tǒng)方法利用人工壓銅粒，一次只能壓1顆銅粒，而利用本裝置可一次性將電路板本體上的銅粒壓緊；

4.定位精準(zhǔn)，傳統(tǒng)的生產(chǎn)過(guò)程中依靠視覺(jué)、手動(dòng)對(duì)位，容易造成對(duì)位偏移，導(dǎo)致電路板本體及銅粒報(bào)廢，而本裝置利用上、下鋼板的定位，避免了視覺(jué)疲勞及偏差造成的對(duì)位不準(zhǔn)的問(wèn)題而產(chǎn)生的報(bào)廢；

5.提高產(chǎn)品品質(zhì)，該裝置的上、下鋼板的面積大于或等于電路板本體的面積；探頭的橫截面面積于或等于銅粒本體的面積，有效地保證了壓銅粒過(guò)程中的壓力的均勻性，保證了電路板的平整性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一種電路板的壓銅粒裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)施例1中銅粒的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)施例2中銅粒的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實(shí)施例3中銅粒的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1為探頭；2為上鋼板；3為電路板本體；4為下鋼板；5為第一離型紙；6為銅粒；71為銅粒本體；81為凸起部；72為銅粒本體；82為凸起部；73為銅粒本體；83為凸起部；9為第二離型紙。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。

實(shí)施例1

如圖1、圖2所示，一種電路板的壓銅粒裝置，所述的壓銅粒裝置包括電路板本體3、壓機(jī)、銅粒6和鋼板；所述的壓機(jī)包括探頭1，用于壓緊銅粒6；所述的銅粒6包括銅粒本體71和凸出于銅粒本體71表面的凸起部81；所述的電路板本體3上設(shè)置有大小形狀與銅粒6相匹配的凹陷部。

本實(shí)施例中的銅粒凸起部81為圓柱體，所述圓柱體中遠(yuǎn)離銅粒本體71的一面的邊緣為倒角，且該面的寬度略大于凹陷部底面的寬度，具體為大于0.001-0.003英寸。

所述的銅粒本體71遠(yuǎn)離凸起部81的一面的寬度略小于凹陷部頂面的寬度，具體為小于0.004-0.006英寸，使其銅粒6可以完全嵌入凹陷部；由于該邊緣為倒角，使銅粒放入凹陷部時(shí)，容易導(dǎo)入，且利用銅粒與凹陷部之間寬度差再加之壓機(jī)的壓力，使得銅粒緊緊地卡在電路板的凹陷部?jī)?nèi)。

為了保證電路板在生產(chǎn)過(guò)程中不沾染上灰塵或其他污染物，防止損壞線路，所述的鋼板包括上鋼板2和下鋼板4，下鋼板4用于墊在電路板本體3下面，防止電路板本體3受污染而影響線路；而上鋼板2用于壓在放置有銅粒6的電路板本體3上面，固定銅粒6，防止銅粒6移位。

為了保證生產(chǎn)過(guò)程中，銅粒壓進(jìn)電路板本體后的整體的平整性，所述上鋼板2、下鋼板4的面積大于所述的電路板本體3的面積，所述的探頭1的橫截面積大于所述的銅粒本體的面積；即所述的上鋼板2和下鋼板4完全覆蓋電路板本體3，探頭1的橫截面面積完全覆蓋銅粒的橫截面面積，保證探頭1在壓銅粒的過(guò)程中，壓力均勻地壓在銅粒上，防止由于壓力不均而使銅粒偏移，產(chǎn)品報(bào)廢的情況產(chǎn)生。

以上的壓銅粒裝置的操作方法如下：

a、清潔鋼板：用無(wú)塵布粘酒精清潔上鋼板2和下鋼板4表面灰塵及外來(lái)雜物，避免電路板本體表面產(chǎn)生凹痕；

b、放第一離型紙5：在下鋼板上放置第一離型紙5，所述的第一離型紙5對(duì)電路板本體起保護(hù)作用，避免電路板本體表面受到污染；

c、放置電路板本體3：將電路板本體3放在第一離型紙5的上面；

d、手動(dòng)放置銅粒6：將銅粒6放置在電路板本體3的凹陷部?jī)?nèi)；

e、放第二離型紙9：在d步驟的電路板本體上3面放第二離型紙9，避免銅粒6受到污染及壓痕；

f、放置上鋼板2：在最上面，即e步驟的電路板本體3上方放置上鋼板2，利用上鋼板2的重量，對(duì)銅粒6起到穩(wěn)定、保護(hù)作用，避免其移位；

g、壓銅粒6：將f步驟預(yù)疊好的下鋼板4、第一離型紙5、電路板本體3、 第二離型紙9和上鋼板2一起送入壓機(jī)的平臺(tái)中，按設(shè)定的時(shí)間、壓力參數(shù)進(jìn)行生產(chǎn)，利用壓機(jī)的探頭1將銅粒6壓到電路板本體3的凹陷部中，待壓機(jī)工作結(jié)束后即完成壓銅粒的工作。

為提高生產(chǎn)效率，在壓機(jī)壓力允許的狀態(tài)下，可以按照以上的預(yù)疊方法同時(shí)進(jìn)行兩塊或兩塊電路板本體的壓銅粒操作。

本實(shí)施例中的所述上鋼板2、下鋼板4的面積還可以等于所述的電路板本體3的面積；所述的探頭1的橫截面積還等于所述的銅粒本體的面積。

實(shí)施例2

如圖3所示，本實(shí)施例不同于實(shí)施例1的是，銅粒凸起部為長(zhǎng)方體，所述的長(zhǎng)方體中遠(yuǎn)離銅粒本體的一面的邊緣為倒角，且該面的寬度略大于凹陷部底面的寬度，具體為大于0.001-0.003英寸。

所述的銅粒本體72遠(yuǎn)離凸起部82的一面的寬度略小于凹陷部頂面的寬度，具體為小于0.004-0.006英寸，使其銅粒6可以完全嵌入凹陷部；由于該邊緣為倒角，使銅粒放入凹陷部時(shí)，容易導(dǎo)入，且利用銅粒與凹陷部之間寬度差再加之壓機(jī)的壓力，使得銅粒緊緊地卡在電路板的凹陷部?jī)?nèi)。

實(shí)施例3

如圖4所示，本實(shí)施例以上實(shí)施例的是，銅粒凸起部為梯形體，所述梯形體中遠(yuǎn)離銅粒本體的一面的邊緣為倒角，且該面的寬度略大于凹陷部底面的寬度，具體為大于0.001-0.003英寸。

所述的銅粒本體73遠(yuǎn)離凸起部83的一面的寬度略小于凹陷部頂面的寬度，具體為小于0.004-0.006英寸，使其銅粒6可以完全嵌入凹陷部；由于該邊緣為倒角，使銅粒放入凹陷部時(shí)，容易導(dǎo)入，且利用銅粒與凹陷部之間寬度差再加之壓機(jī)的壓力，使得銅粒緊緊地卡在電路板的凹陷部?jī)?nèi)。

以上實(shí)施例中的壓銅粒裝置中的銅粒凸起部采用倒角邊緣，使其在放入凹陷部時(shí)導(dǎo)入更容易，利用遠(yuǎn)離銅粒本體一面與凹陷部底面的寬度差，使銅粒與凹陷部卡緊；

其在電路板中嵌入銅粒，利用銅粒本身良好的散熱性能，將設(shè)置在電路板上的元器件的熱量及時(shí)散出，增強(qiáng)了散熱效果；該裝置還改變了傳統(tǒng)的人工壓銅粒方法，一次性將電路板本體上的銅粒壓緊；避免了傳統(tǒng)手動(dòng)操作的視覺(jué)疲勞及偏差造成的對(duì)位不準(zhǔn)的問(wèn)題而產(chǎn)生的報(bào)廢；而且本裝置還有效地保證了壓銅粒過(guò)程中的壓力的均勻性，保證了電路板的平整性。

以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。