本實(shí)用新型涉及一種就地化保護(hù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)，適用于電力行業(yè)的就地化保護(hù)設(shè)備。

背景技術(shù)：

隨著電網(wǎng)智能變電站的不斷推進(jìn)與發(fā)展，保護(hù)設(shè)備的工作環(huán)境也逐步從室內(nèi)走向戶外。雖然保護(hù)設(shè)備的就地化帶來很多好處，但同時(shí)也大大提高了對就地化保護(hù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)要求。惡劣的工作環(huán)境需要保護(hù)設(shè)備具有IP67的外殼防護(hù)等級，良好的散熱能力，同時(shí)還需要考慮抗震和電磁屏蔽方面的要求，因此對相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)提出了很高的要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型是一種就地化保護(hù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)通過對外部連接件進(jìn)行密封設(shè)計(jì)、發(fā)熱大的元器件單獨(dú)進(jìn)行散熱設(shè)計(jì)、較重的元器件進(jìn)行抗震設(shè)計(jì)及通過強(qiáng)弱電隔離提高電磁兼容性能等方法，對傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行了全面優(yōu)化，從而更好的滿足就地化保護(hù)設(shè)備對結(jié)構(gòu)的要求。

本實(shí)用新型采用了以下的技術(shù)方案：

一種就地化保護(hù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括殼體1、殼蓋2、密封條3、安裝板4、導(dǎo)光柱5；其特征在于：

所述殼體1和殼蓋2連接處壓接密封條3；

所述安裝板4安裝在殼體1內(nèi)部中間位置；

所述導(dǎo)光柱5安裝在殼體1上。

本實(shí)用新型還進(jìn)一步包括以下優(yōu)選方案：

所述殼體1周邊內(nèi)側(cè)設(shè)有凸起101，所述殼蓋周邊設(shè)有凹槽201，所述密封條3填充在殼蓋2上的凹槽201內(nèi)，殼體1上凸起101壓緊凹槽201內(nèi)密封條3。

所述殼體1外部有散熱齒I 103。

所述殼蓋2內(nèi)表面有散熱凸臺202，發(fā)熱元器件與散熱凸臺202之間填充導(dǎo)熱硅膠7。

所述殼蓋2外表面有散熱齒II 203。

所述安裝板4為鋼材質(zhì)，安裝在殼體1內(nèi)部中間位置，設(shè)備IO模塊在安裝板4下方，設(shè)備控制模塊安裝在安裝板4上。

所述安裝板4壓在互感器之上，兩者之間用導(dǎo)熱硅膠7填充。

所述殼體1有臺階孔102，所述導(dǎo)光柱5安裝在臺階孔102內(nèi)，在導(dǎo)光柱5與臺階孔102配合處安裝有密封圈6。

所述導(dǎo)光柱5外端部為方形結(jié)構(gòu)501，中間為軸肩502，下部為圓柱體。

所述殼體1有開孔凸臺104。

本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)整體結(jié)構(gòu)外殼防護(hù)等級IP67。

所述密封條3和密封圈6采用導(dǎo)電橡膠材質(zhì)；所述安裝板4為鋼材質(zhì)，安裝在帶強(qiáng)電的IO模塊和弱電的控制模塊之間，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)弱電隔離；以上方式可提高整體結(jié)構(gòu)的電磁兼容性能。

所述安裝板4壓在互感器上，提高整體結(jié)構(gòu)的抗震能力。

本實(shí)用新型具有以下有益效果：

本實(shí)用新型是一種就地化保護(hù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)，本結(jié)構(gòu)造型美觀大方，加工和組裝簡單方便，外殼防護(hù)等級為IP67，對設(shè)備的密封、散熱、電磁兼容和抗震都進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，是就地化保護(hù)設(shè)備的一個(gè)很好的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)方案。

附圖說明

圖1是就地化保護(hù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成示意圖；

圖2是殼體外形圖；圖3是殼蓋外形圖；

圖4是殼體和殼蓋密封示意圖；

圖5是導(dǎo)光柱外形圖；

圖6是導(dǎo)光柱安裝示意圖；

圖7是安裝板和導(dǎo)熱硅膠安裝示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說明書附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

如圖1所示，一種就地化保護(hù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括殼體1、殼蓋2、密封條3、安裝板4、導(dǎo)光柱5、密封圈6、導(dǎo)熱硅膠7。

如圖2所示，殼體1上有凸起101；如圖3所示，殼蓋2上有安裝密封條3的凹槽201；如圖4所示，殼體1和殼蓋2通過凸起101壓接凹槽201中的密封條3實(shí)現(xiàn)密封。

如圖2所示，殼體1上有臺階孔102，如圖5所示，導(dǎo)光柱5有方形結(jié)構(gòu)501和軸肩502；如圖6所示，導(dǎo)光柱5安裝在殼體1上的臺階孔102內(nèi)，導(dǎo)光柱5前端的方形結(jié)構(gòu)501和殼體1上的臺階孔102限制了導(dǎo)光柱5的五個(gè)自由度，導(dǎo)光柱5貼合上LED燈后完全固定；導(dǎo)光柱5中部的軸肩502安裝密封圈6，用于實(shí)現(xiàn)殼體1和導(dǎo)光柱5之間的密封。

如圖2所示，殼體1上有開孔凸臺104，像就地化保護(hù)設(shè)備這類裝置一般都采用高防護(hù)航插來實(shí)現(xiàn)進(jìn)出線，開孔凸臺104具有安裝高防護(hù)航插的結(jié)構(gòu)，安裝完成后即可實(shí)現(xiàn)殼體1與高防護(hù)航插之間的密封。

如圖2所示，殼體1上有散熱齒I 103；如圖3所示，殼蓋2上有散熱齒II 203；殼體1和殼蓋2材質(zhì)為導(dǎo)熱系數(shù)良好的金屬材質(zhì)，以上方式使得結(jié)構(gòu)具有良好的散熱能力。如圖7所示，為避免發(fā)熱元器件8因溫度過高而產(chǎn)生故障，殼蓋2上有散熱凸臺202，通過導(dǎo)熱硅膠7和發(fā)熱元器件8實(shí)現(xiàn)連接，散熱凸臺202的位置和高度是根據(jù)每個(gè)發(fā)熱元器件8的位置和高度而單獨(dú)設(shè)計(jì)的，就為了實(shí)現(xiàn)最佳的散熱效果。

如圖7所示，安裝板4安裝在殼體1中間位置，下方為帶強(qiáng)電的設(shè)備IO模塊，上方為帶弱電的設(shè)備控制模塊，通過安裝板4實(shí)現(xiàn)強(qiáng)弱電隔離，提高了結(jié)構(gòu)的電磁兼容性能。同時(shí)，密封墊3和密封圈5采用導(dǎo)電橡膠材料，殼體1和殼蓋2采用金屬材料，從而進(jìn)一步優(yōu)化整體結(jié)構(gòu)的電磁兼容性能。

如圖7所示，安裝板4壓在互感器9上，中間填充導(dǎo)熱硅膠7作為緩沖和導(dǎo)熱材料。就地化保護(hù)設(shè)備需要采集電路信號，IO模塊上一般都布置有較重的互感器9，互感器9通過引腳焊接在PCB上，當(dāng)振動和跌落時(shí)，焊腳很容易脫落造成故障，而通過在互感器9上方增加安裝板4實(shí)現(xiàn)垂直方向的二次固定，能很好的固定住互感器9，從而提高了整結(jié)構(gòu)的抗震性能。同時(shí)這種安裝方式還能把互感器9的熱量通過導(dǎo)熱硅膠7傳導(dǎo)到安裝板4上，避免互感器9溫度過高。