本實(shí)用新型涉及PCB板領(lǐng)域，特別是涉及帶螺絲孔的PCB板。

背景技術(shù)：

PCB板上設(shè)有螺絲孔，螺絲孔貫穿PCB板的頂層和底層?，F(xiàn)有的PCB板頂層圍繞螺絲孔呈環(huán)形露銅，(如圖1中A處所示)，底層同樣環(huán)形露銅或者呈放射型露銅(如圖2中B處所示)，露銅面積較小。該設(shè)計(jì)使得頂層不方便上錫，而底層不上錫需要做治具遮擋過爐，對于治具制作增加了難度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對現(xiàn)有的帶螺絲孔的PCB板頂層不方便上錫、底層治具制作難度大的技術(shù)問題。

一種帶螺絲孔的PCB板，PCB板的頂層圍繞螺絲孔設(shè)有多個扇形露銅區(qū)，多個扇形露銅區(qū)沿螺絲孔外周呈輻射狀均勻分布且沿輻射方向面積逐漸增大， PCB板的底層圍繞螺絲孔設(shè)有多個斜線錫帶區(qū)，多個斜線錫帶區(qū)平行設(shè)置。

進(jìn)一步地，斜線錫帶區(qū)的斜線寬度為0.5毫米，斜線錫帶區(qū)之間的距離為 1.5毫米。

進(jìn)一步地，扇形露銅區(qū)的數(shù)量為5個以上。

進(jìn)一步地，頂層和底層在螺絲孔的周邊區(qū)域設(shè)有上下連通的過孔，過孔沿螺絲孔外周均勻分布，任一過孔均在扇形露銅區(qū)的區(qū)域內(nèi)。

上述帶螺絲孔的PCB板，多個扇形露銅區(qū)沿螺絲孔外周均勻分布，頂層的扇形露銅區(qū)整體呈花瓣放射狀，方便上錫，使頂層的露銅不易被氧化。底層為多個斜線錫帶區(qū)，因而不需要做治具遮擋過爐，降低了加工難度。上述帶螺絲孔的PCB板頂層上錫方便，底層加工難度低。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的PCB板的頂層部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有的PCB板的過孔結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為現(xiàn)有的PCB板的底層部分結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為一實(shí)施方式的帶螺絲孔的PCB板的部分結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記說明：100、螺絲孔；200、扇形露銅區(qū)；300、斜線錫帶區(qū)；110、過孔。

具體實(shí)施方式

參照圖4，一種帶螺絲孔100的PCB板，PCB板的頂層圍繞螺絲孔100設(shè)有多個扇形露銅區(qū)200，多個扇形露銅區(qū)200沿螺絲孔100外周呈輻射狀均勻分布且沿輻射方向面積逐漸增大，PCB板的底層圍繞螺絲孔100設(shè)有多個斜線錫帶區(qū)300，多個斜線錫帶區(qū)300平行設(shè)置。

扇形露銅區(qū)200距離螺絲孔100越遠(yuǎn)面積越大，頂層的扇形露銅區(qū)200呈中心對稱，整體呈花瓣放射狀。底層的斜線錫帶區(qū)300與PCB板的邊具有一定角度，傾斜設(shè)置。

上述帶螺絲孔100的PCB板，多個扇形露銅區(qū)200沿螺絲孔100外周均勻分布，頂層的扇形露銅區(qū)200整體呈花瓣放射狀，方便上錫，使頂層的露銅不易被氧化。底層為多個斜線錫帶區(qū)300，因而不需要做治具遮擋過爐，降低了加工難度。上述帶螺絲孔100的PCB板頂層上錫方便，底層加工難度低。

進(jìn)一步地，參照圖4，斜線錫帶區(qū)300的斜線寬度為0.5毫米，斜線錫帶區(qū) 300之間的距離為1.5毫米。在該條件下，PCB板性能更好。

進(jìn)一步地，參照圖4，扇形露銅區(qū)200的數(shù)量為5個以上。優(yōu)選為6個，該數(shù)量的扇形露銅區(qū)200對稱性好，便于上錫。該設(shè)計(jì)有助于增強(qiáng)頂層底層連通性，使得螺絲孔100打螺絲后接地效果增強(qiáng)。

進(jìn)一步地，參照圖4，頂層和底層在螺絲孔100的周邊區(qū)域設(shè)有上下連通的過孔110，過孔110沿螺絲孔100外周均勻分布，任一過孔110均在扇形露銅區(qū) 200的區(qū)域內(nèi)。該設(shè)計(jì)有助于PCB板的穩(wěn)定性。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。