本實(shí)用新型涉及鈑金件，特別涉及一種正方形片狀手機(jī)零件。

背景技術(shù)：

電路板行業(yè)發(fā)展日新月異，從硬板（PCB）過(guò)渡到軟板（FPCB）的過(guò)程中，使得電路板越來(lái)越輕薄，柔韌性大幅提高，同時(shí)具有較好的柔韌性的電路板面臨著如何裝配、如何貼裝等相關(guān)問(wèn)題，因此，用于補(bǔ)強(qiáng)的手機(jī)零件應(yīng)運(yùn)而生，并且隨著輕量化的微型電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，手機(jī)零件的厚度越來(lái)越薄，體積越來(lái)越小，板狀的補(bǔ)強(qiáng)用手機(jī)零件逐漸發(fā)展成為片狀的補(bǔ)強(qiáng)用手機(jī)零件。

現(xiàn)有專(zhuān)利中授權(quán)公告號(hào)為CN203301852U的中國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)了一種耐彎折手機(jī)柔性線(xiàn)路板，該專(zhuān)利中公開(kāi)了在柔性電路板上膠粘第一補(bǔ)強(qiáng)片和第二補(bǔ)強(qiáng)片進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，由于第一補(bǔ)強(qiáng)片與第二補(bǔ)強(qiáng)片都是金屬材質(zhì)，質(zhì)地較硬，可以對(duì)柔性線(xiàn)路板起到較好的補(bǔ)強(qiáng)效果。

但是，上述專(zhuān)利中使用的補(bǔ)強(qiáng)片以及現(xiàn)有技術(shù)中的大多數(shù)補(bǔ)強(qiáng)片均是采用膠粘涂覆的方式固定在柔性電路板上，由于柔性電路板在使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，意味著補(bǔ)強(qiáng)片是處于高溫環(huán)境，高溫環(huán)境下膠粘層很容易干結(jié)，在柔性電路板使用一段時(shí)間后，干結(jié)的膠粘層粘度會(huì)顯著降低，補(bǔ)強(qiáng)片容易從柔性電路板上掉落下來(lái)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種不易從柔性電路板上掉落，具有良好的粘結(jié)性能的正方形片狀手機(jī)零件。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種正方形片狀手機(jī)零件，包括零件本體，所述零件本體用于安裝在柔性電路板上的表面上在沿長(zhǎng)度方向開(kāi)設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)涂覆有膠粘層，所述膠粘層塞滿(mǎn)凹槽內(nèi)并延伸向零件本體的表面且均勻鋪設(shè)在零件本體的表面上。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，設(shè)置凹槽增大了膠粘層與柔性電路板的接觸面積，膠粘層塞滿(mǎn)凹槽后從凹槽內(nèi)延伸出來(lái)并鋪設(shè)在零件本體的表面上，凹槽內(nèi)的膠粘層相當(dāng)于嵌在零件本體內(nèi)，受到外界高溫環(huán)境烘烤的影響較少，膠粘層不會(huì)完全干結(jié)，保持粘性的膠粘層對(duì)零件本體與柔性電路板起到有效的粘結(jié)作用，提高了零件本體在柔性電路板上的連接緊固性。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述凹槽的內(nèi)壁上設(shè)有用于增大與膠粘層接觸面積的紋路。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在凹槽的內(nèi)壁上設(shè)置凹凸?fàn)畹募y路，凹凸?fàn)畹募y路增大了凹槽的內(nèi)壁與膠粘層的接觸面積，接觸面積增大有助于提高膠粘層的膠粘性能，使膠粘層與凹槽的粘結(jié)力更強(qiáng)，粘結(jié)效果更加牢固。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述凹槽內(nèi)開(kāi)設(shè)有從凹槽的槽底面繼續(xù)向凹槽的槽底方向延伸的圓形孔。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，在凹槽的槽底面設(shè)置圓形孔，圓形孔內(nèi)同樣塞滿(mǎn)膠粘層，進(jìn)一步增大了膠粘層與凹槽的內(nèi)壁的接觸面積，有效提高了膠粘層與凹槽內(nèi)壁的粘結(jié)性能，塞滿(mǎn)膠粘層的圓形孔相當(dāng)于嵌設(shè)在零件本體內(nèi)的緊固件，使零件本體被牢牢粘結(jié)在柔性電路板上。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述零件本體上的凹槽的數(shù)量為兩個(gè)，每個(gè)所述凹槽內(nèi)的圓形孔的數(shù)量為兩個(gè)。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，凹槽的數(shù)量?jī)?yōu)選為兩個(gè)，表明在每個(gè)零件本體上設(shè)置兩個(gè)凹槽，凹槽的數(shù)量不易過(guò)多，過(guò)多會(huì)減弱零件本體自身的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而凹槽的數(shù)量過(guò)少會(huì)導(dǎo)致粘結(jié)效果不理想；每個(gè)凹槽內(nèi)的圓形孔的數(shù)量?jī)?yōu)選為兩個(gè)，均布在凹槽的槽底面上，同樣地，圓形孔的數(shù)量不易過(guò)多，過(guò)多會(huì)減弱零件本體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，而圓形孔的數(shù)量太少則顯現(xiàn)不出設(shè)置圓形孔的粘結(jié)效果。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述零件本體在凹槽以外的表面上設(shè)有沿零件本體厚度方向貫穿的散熱孔。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，散熱孔設(shè)置在零件本體位于凹槽以外的區(qū)域，如果散熱孔設(shè)置在凹槽所在的位置則會(huì)明顯加速膠粘層干結(jié)的速度，這樣設(shè)置是為了避免凹槽內(nèi)的膠粘層受到高溫環(huán)境的影響，有利于膠粘層長(zhǎng)時(shí)間保持其膠粘性能，同時(shí)，有助于增強(qiáng)該片狀手機(jī)零件的散熱性能。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述散熱孔設(shè)置在凹槽的兩側(cè)。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，散熱孔均布在凹槽的兩側(cè)，相當(dāng)于在凹槽的兩側(cè)方向上均勻進(jìn)行散熱，有效降低了零件本體的表面溫度，有助于提高零件本體的散熱性能。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述零件本體在遠(yuǎn)離膠粘層的表面上設(shè)有用于增加零件本體強(qiáng)度的TiN復(fù)合層。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，TiN的硬度為1800~2000HV，呈金黃色，TiN復(fù)合層具有優(yōu)良的高硬度、高耐磨及抗腐蝕性，在零件本體上設(shè)置TiN復(fù)合層可以進(jìn)一步增強(qiáng)零件本體表面的高硬度，以獲得強(qiáng)度性能更加優(yōu)良的片狀手機(jī)零件。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述TiN復(fù)合層上設(shè)有用于防止零件本體與其他導(dǎo)體接觸時(shí)發(fā)生串聯(lián)導(dǎo)電的PTFE保護(hù)膜。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，PTFE保護(hù)膜具有優(yōu)異的抗酸、抗堿、抗有機(jī)溶劑，同時(shí)，PTFE保護(hù)膜具有良好的耐高溫與耐低溫性，使用溫度可高達(dá)250℃和-196℃，并保持5%的伸長(zhǎng)率；而且還具有優(yōu)良的電絕緣性，能夠抵抗1500V的高電壓，可以作為優(yōu)良的絕緣材料使用，在TiN復(fù)合層上設(shè)置PTFE保護(hù)膜，可以保證該零件本體與其他導(dǎo)體的接觸面上不具有導(dǎo)電性，顯著提高了該片狀手機(jī)零件在使用過(guò)程中的安全性能。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述膠粘層由聚氨酯膠黏劑涂覆而成。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，聚氨酯膠黏劑是指在分子鏈中含有氨基甲酸酯基團(tuán)或異氰酸酯基的膠黏劑，聚氨酯膠黏劑具備優(yōu)異的膠粘性能，還能適應(yīng)不同熱脹系數(shù)基材的粘合，同時(shí)兼具粘結(jié)力強(qiáng)與緩沖、減震功能性能優(yōu)異，以保證膠粘層優(yōu)異的膠粘性能。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述凹槽的表面形狀為S形。

通過(guò)采用上述技術(shù)方案，將凹槽的表面形狀設(shè)置為S形，相比于長(zhǎng)方形的凹槽而言，S形的凹槽與零件本體有更大的接觸面積，能夠容納的膠粘劑更多，對(duì)零件本體與柔性電路板之間的粘結(jié)力更加牢固。

綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1、在零件本體的表面開(kāi)設(shè)凹槽，并且在凹槽內(nèi)塞滿(mǎn)膠粘層，利用膠粘層的膠粘特性將零件本體較好地粘結(jié)在柔性電路板上；

2、同時(shí)，在凹槽的槽底面上開(kāi)設(shè)同樣塞滿(mǎn)膠粘層的圓形孔，進(jìn)一步增大了零件本體與柔性電路板的接觸面積，進(jìn)一步增加了二者之間的粘結(jié)能力；

3、另外，還將凹槽的形狀設(shè)置為S形，增大了凹槽能夠容納膠粘劑的空間，容納更多的膠粘層，使粘結(jié)能力更加，粘結(jié)效果更佳。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施例的分解示意圖；

圖2是實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2中A處的放大圖。

圖中：1、零件本體；2、凹槽；3、圓形孔；4、膠粘層；5、紋路；6、散熱孔；7、TiN復(fù)合層；8、PTFE保護(hù)膜。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例:

一種正方形片狀手機(jī)零件，如圖1所示，包括正方形的零件本體1，在零件本體1用于安裝在柔性電路板上的表面在沿長(zhǎng)度方向上開(kāi)設(shè)有S形的凹槽2，凹槽2的數(shù)量?jī)?yōu)選為兩個(gè)，均布設(shè)置在零件本體1用于安裝在柔性電路板的表面上。

如圖1所示，在S形的凹槽2的槽底面上開(kāi)設(shè)有繼續(xù)向槽底面方向延伸的圓形孔3，每個(gè)凹槽2內(nèi)圓形孔3的數(shù)量?jī)?yōu)選為兩個(gè)，均布設(shè)置在沿凹槽2的長(zhǎng)度方向上。

如圖1和圖2所示，向凹槽2內(nèi)塞滿(mǎn)膠粘層4，膠粘層4是由聚氨酯膠黏劑涂覆而成，膠粘層4向圓形孔3內(nèi)延伸并將圓形孔3塞滿(mǎn)，膠粘層4向零件本體1的表面延伸并均勻鋪設(shè)在零件本體1的表面上，膠粘層4與零件本體1的接觸面積較大，這樣設(shè)置具有較好的粘結(jié)性能。

如圖1所示，凹槽2的內(nèi)壁上壓制有凹凸設(shè)置在內(nèi)壁上的紋路5，凹凸設(shè)置的紋路5增大了膠粘層4與凹槽2的內(nèi)壁上的接觸面積，有助于進(jìn)一步提高膠粘層4的粘結(jié)性能。

如圖1和圖2所示，零件本體1在凹槽2以外的表面上開(kāi)設(shè)有沿零件本體1的厚度方向貫穿的形狀為圓形的散熱孔6，均布設(shè)置在凹槽2的兩側(cè)方向，具體地說(shuō)，每個(gè)凹槽2兩側(cè)各自具有兩個(gè)散熱孔6，將零件本體1上的產(chǎn)熱較均勻地散發(fā)出去。

如圖3所示，零件本體1在遠(yuǎn)離膠粘層4的表面上利用等離子體輝光濺射鍍制TiN復(fù)合層7，具體制備過(guò)程參見(jiàn)劉燕萍發(fā)表的《等離子體輝光濺射反應(yīng)復(fù)合滲鍍合成TiN的研究》，在此不作過(guò)多贅述，所制備的TiN復(fù)合層7厚度為3~7μm。

如圖3所示，TiN復(fù)合層7上膠粘有PTFE保護(hù)膜8，PTFE保護(hù)膜8的厚度為0.1~1mm，膠粘在金屬片1的外層具有較好的抗腐蝕、絕緣性能，防止與其他導(dǎo)體接觸時(shí)發(fā)生串聯(lián)導(dǎo)電現(xiàn)象。

本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的解釋?zhuān)洳⒉皇菍?duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說(shuō)明書(shū)后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒(méi)有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專(zhuān)利法的保護(hù)。