本實(shí)用新型涉及鈑金件，特別涉及一種高定位度的片狀手機(jī)零件。

背景技術(shù)：

電路板行業(yè)發(fā)展日新月異，從硬板（PCB）過渡到軟板（FPCB）的過程中，使得電路板越來越輕薄，柔韌性大幅提高，同時(shí)具有較好的柔韌性的電路板面臨著如何裝配、如何貼裝等相關(guān)問題，因此，用于補(bǔ)強(qiáng)的手機(jī)零件應(yīng)運(yùn)而生，并且隨著輕量化的微型電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，手機(jī)零件的厚度越來越薄，體積越來越小，板狀的補(bǔ)強(qiáng)用手機(jī)零件逐漸發(fā)展成為片狀的補(bǔ)強(qiáng)用手機(jī)零件。

現(xiàn)有專利中授權(quán)公告號(hào)為CN203301852U的中國(guó)專利公開了一種耐彎折手機(jī)柔性線路板，該專利中公開了在柔性電路板上設(shè)置第一補(bǔ)強(qiáng)片和第二補(bǔ)強(qiáng)片進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)，由于第一補(bǔ)強(qiáng)片與第二補(bǔ)強(qiáng)片都是金屬材質(zhì)，質(zhì)地較硬，可以對(duì)柔性線路板起到較好的補(bǔ)強(qiáng)效果。

現(xiàn)有技術(shù)中為了使補(bǔ)強(qiáng)片與柔性電路板上的定位件更好地適配固定，通常在補(bǔ)強(qiáng)片上延伸設(shè)有圓柱形凸起，圓柱形凸起上設(shè)置若干定位孔，定位件通過插設(shè)在定位孔內(nèi)實(shí)現(xiàn)了補(bǔ)強(qiáng)片在柔性電路板上的固定。

但是，圓柱形凸起一般是直接設(shè)置在補(bǔ)強(qiáng)片本體上，沿著補(bǔ)強(qiáng)片本體的外壁凸出設(shè)置，在圓柱形凸起與補(bǔ)強(qiáng)片本體的連接處容易產(chǎn)生應(yīng)力集中，導(dǎo)致圓柱形凸起發(fā)生彎折，并與補(bǔ)強(qiáng)片本體發(fā)生脫離，使圓柱形凸起不能穩(wěn)固在柔性電路板上。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠穩(wěn)定固定在柔性電路板上的高定位度的片狀手機(jī)零件。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種高定位度的片狀手機(jī)零件，包括鋼片本體，所述鋼片本體的外壁上向遠(yuǎn)離鋼片本體的方向延伸設(shè)有用于與柔性電路板上的定位件安裝固定的圓柱形凸起，所述鋼片本體的外壁與圓柱形凸起之間設(shè)有用于增大圓柱形凸起與鋼片本體的外壁之間接觸面積能夠使圓柱形凸起平滑過渡至鋼片本體上的連接部。

通過采用上述技術(shù)方案，連接部增大了圓柱形凸起與鋼片本體之間的接觸面積，有助于增強(qiáng)圓柱形凸起與鋼片本體之間的連接緊固性，相比于圓柱形凸起直接設(shè)置在鋼片本體上的現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的圓柱形凸起與鋼片本體之間具有更緊密的連接度，降低了圓柱形凸起發(fā)生損壞的可能性，由于圓柱形凸起用作定位使用，則大大增強(qiáng)了圓柱形凸起長(zhǎng)時(shí)間的保持定位作用，進(jìn)而增強(qiáng)了該片狀手機(jī)零件的定位度。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述連接部包括連接柱，所述連接柱在與圓柱形凸起接觸的徑向截面面積小于連接柱在與鋼片本體接觸的徑向截面面積。

通過采用上述技術(shù)方案，連接柱在與圓柱形凸起相接觸的徑向截面是小于連接柱在與鋼片本體相接觸的徑向截面的，表明連接柱增大了圓柱形凸起與鋼片本體之間的接觸面積，使圓柱形凸起更加牢固緊密地連接在鋼片本體上，使圓柱形凸起受到外力時(shí)在圓柱形凸起與鋼片本體的外壁的連接處不容易產(chǎn)生應(yīng)力集中，減少了對(duì)圓柱形凸起造成的損壞，有助于圓柱形凸起長(zhǎng)時(shí)間保持在鋼片本體上。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述圓柱形凸起上設(shè)有方便與柔性電路板上的定位件插接配合的定位孔，所述定位孔的內(nèi)壁上設(shè)有用于增強(qiáng)定位緊固性的膠粘層。

通過采用上述技術(shù)方案，當(dāng)定位件與定位孔進(jìn)行插接配合時(shí)，實(shí)現(xiàn)了將定位件快速定位在定位孔上，并利用膠粘層的粘性，定位件的外壁與定位孔的內(nèi)壁發(fā)生粘合，進(jìn)一步提高了定位件與定位孔配合時(shí)的連接緊固性。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述連接柱上設(shè)有方便圓柱形凸起插入以使圓柱形凸起與連接柱之間緊密連接的凹槽。

通過采用上述技術(shù)方案，圓柱形凸起插進(jìn)凹槽內(nèi)，通過凹槽增加了圓柱形凸起與連接柱相互接觸時(shí)的接觸面積，圓柱形凸起被牢牢地固定在凹槽內(nèi)，增加了圓柱形凸起與連接柱之間的連接緊密性，為圓柱形凸起實(shí)現(xiàn)更好的定位作用提供了保障。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述凹槽的內(nèi)壁上設(shè)有卡槽，所述圓柱形凸起的側(cè)壁上設(shè)有與卡槽卡接配合的彈性卡接件。

通過采用上述技術(shù)方案，圓柱形凸起牢固地插接在凹槽內(nèi)后，通過彈性卡接件與卡槽的卡接配合，使圓柱形凸起進(jìn)一步牢牢固定在凹槽內(nèi)，顯著提高了圓柱形凸起與凹槽之間的連接緊密性。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述連接柱的外壁上設(shè)有用于增加連接柱結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的凸點(diǎn)。

通過采用上述技術(shù)方案，連接柱設(shè)置在圓柱形凸起與鋼片本體之間，起到連接的作用，凸點(diǎn)是實(shí)心狀，分布在連接柱的側(cè)壁上則顯著增加了連接柱的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，有助于連接柱長(zhǎng)時(shí)間發(fā)揮連接作用，降低了連接柱發(fā)生損壞的概率，有助于圓柱形凸起保持在鋼片本體上進(jìn)行與柔性電路板的定位。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述鋼片本體上設(shè)有用于增加鋼片本體強(qiáng)度的TiN復(fù)合層。

通過采用上述技術(shù)方案，TiN的硬度為1800~2000HV，呈金黃色，TiN復(fù)合層具有優(yōu)良的高硬度、高耐磨及抗腐蝕性，在鋼片本體上設(shè)置TiN復(fù)合層可以進(jìn)一步增強(qiáng)鋼片本體表面的高硬度，以獲得強(qiáng)度性能更加優(yōu)良的片狀手機(jī)零件。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述TiN復(fù)合層上設(shè)有用于防止鋼片本體與其他導(dǎo)體接觸時(shí)發(fā)生串聯(lián)導(dǎo)電的PTFE保護(hù)膜。

通過采用上述技術(shù)方案，PTFE保護(hù)膜具有優(yōu)異的抗酸、抗堿、抗有機(jī)溶劑，同時(shí)，PTFE保護(hù)膜具有良好的耐高溫與耐低溫性，使用溫度可高達(dá)250℃和-196℃，并保持5%的伸長(zhǎng)率；而且還具有優(yōu)良的電絕緣性，能夠抵抗1500V的高電壓，可以作為優(yōu)良的絕緣材料使用，在TiN復(fù)合層上設(shè)置PTFE保護(hù)膜，可以保證該鋼片本體在與其他導(dǎo)體的接觸面上具有不導(dǎo)電性，顯著提高了該片狀手機(jī)零件在使用過程中的安全性能。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述鋼片本體在四角方向上設(shè)有能夠提高鋼片本體的安全性能的倒角。

通過采用上述技術(shù)方案，倒角為圓弧形，使鋼片本體在四角方向上為圓弧形的平滑結(jié)構(gòu)，降低了鋼片本體的四角上的鋒利度，提高了鋼片本體在拿取時(shí)的安全度。

綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1、連接部增大了圓柱形凸起與鋼片本體之間的連接面積，提高了圓柱形凸起在鋼片本體上的連接緊密度；

2、同時(shí)，在連接部上設(shè)置凹槽，圓柱形凸起插進(jìn)凹槽內(nèi)，增加了圓柱形凸起與凹槽之間的連接緊密性，進(jìn)一步地，通過彈性卡接件與卡槽的卡接配合，使圓柱形凸起更加穩(wěn)固在凹槽內(nèi)；

3、在連接部上設(shè)置凸點(diǎn)有助于提高連接部的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；

4、鋼片本體在四角方向上設(shè)置圓弧形的倒角，增加了鋼片本體在拿取安裝時(shí)的安全性能，提高該片狀手機(jī)零件的綜合性能。

附圖說明

圖1是實(shí)施例的分解示意圖；

圖2是圖1中A處的放大圖。

圖中：1、鋼片本體；2、圓柱形凸起；21、定位孔； 211、膠粘層；22、彈性卡接件；3、連接部；31、連接柱；32、凹槽；33、卡槽；34、凸點(diǎn)；4、TiN復(fù)合層；5、PTFE保護(hù)膜；6、倒角。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例:

一種高定位度的片狀手機(jī)零件，如圖1所示，包括鋼片本體1，形狀為長(zhǎng)方體，鋼片本體1在四角方向上沖壓形成有圓弧形的倒角6，有助于增加鋼片本體1的安全性能。

如圖2所示，鋼片本體1上利用等離子體輝光濺射鍍制有用于增加鋼片本體1結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的TiN復(fù)合層4，具體制備過程參見劉燕萍發(fā)表的《等離子體輝光濺射反應(yīng)復(fù)合滲鍍合成TiN的研究》，在此不作過多贅述，TiN復(fù)合層4的厚度為3~7μm。

如圖2所示，在TiN復(fù)合層4上膠粘有用于防止鋼片本體1與其他導(dǎo)體接觸時(shí)發(fā)生串聯(lián)導(dǎo)電的PTFE保護(hù)膜5，PTFE保護(hù)膜5的厚度為0.1~1mm。

如圖1和圖2所示，鋼片本體1的外壁上向遠(yuǎn)離鋼片本體1的方向延伸具有圓柱形凸起2，在鋼片本體1的外壁與圓柱形凸起2之間具有能夠使圓柱形凸起2平滑過渡至鋼片本體1上的連接部3，連接部3包括扁圓柱形的連接柱31，連接柱31在與圓柱形凸起2接觸的徑向截面面積小于連接柱31在與鋼片本體1接觸的徑向截面面積，連接柱31朝向圓柱形凸起2的端面上開設(shè)有凹槽32，圓柱形凸起2插進(jìn)凹槽32內(nèi)，并且在凹槽32的內(nèi)壁上具有卡槽33，卡槽33的表面形狀為方形，圓柱形凸起2的側(cè)壁上具有彈性卡接件22，優(yōu)選為彈性墊片，通過彈性墊片卡接在卡槽33內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了圓柱形凸起2與連接部3的緊固連接。

如圖2所示，圓柱形凸起2上設(shè)有圓形的定位孔21，數(shù)量?jī)?yōu)選為1個(gè)，在定位孔21的內(nèi)壁上涂覆有膠粘層 211，膠黏劑選用聚氨酯膠黏劑，能夠較長(zhǎng)時(shí)間保持在定位孔21的內(nèi)壁上。

使用方法：在進(jìn)行本實(shí)施例的安裝時(shí)，通過定位孔21與與柔性電路板上的定位件進(jìn)行快速地定位，將鋼片本體1快速地套設(shè)在定位件上，并利用定位孔21內(nèi)壁上的膠粘層 211，將定位件牢固地粘結(jié)在定位孔21的內(nèi)壁上，由于設(shè)置連接部3，使圓柱形凸起2與鋼片本體1之間的連接更加緊固，使圓柱形凸起2長(zhǎng)時(shí)間保持在鋼片本體1上，有助于長(zhǎng)時(shí)間保持定位，避免因圓柱形凸起2從鋼片本體1上掉落造成本實(shí)施例的定位失效。

本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的解釋，其并不是對(duì)本實(shí)用新型的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。