本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域，特別是涉及一種SMT印刷機(jī)三合一真空底座。

背景技術(shù)：

SMT(Surface Mount Technology)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)，其為一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。其中，SMT印刷機(jī)為實(shí)現(xiàn)SMT加工的設(shè)備之一。工作時(shí)，先將印刷電路板固定在裝載工裝上，然后將裝載工裝放置在SMT印刷機(jī)的機(jī)臺(tái)上，通過真空吸附的方式將印刷電路板固定后開始印刷作業(yè)。而目前SMT印刷機(jī)的種類很多，大體上有國產(chǎn)類和外國進(jìn)口類，其機(jī)臺(tái)的結(jié)構(gòu)也有所不同，第一是機(jī)臺(tái)的表面結(jié)構(gòu)不同，第二是有些機(jī)臺(tái)自帶真空機(jī)構(gòu)，而有些機(jī)臺(tái)不具備真空機(jī)構(gòu)。在實(shí)際生產(chǎn)中，需要用到很多種類的SMT印刷機(jī)，如果針對(duì)每一款SMT印刷機(jī)制作一款特供的裝載工裝，花費(fèi)的成本很高，而且在生產(chǎn)時(shí)經(jīng)常會(huì)遇到轉(zhuǎn)線作業(yè)，還要更換匹配的裝載工裝，十分麻煩，生產(chǎn)效率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

基于此，本實(shí)用新型提供一種提高生產(chǎn)效率的SMT印刷機(jī)三合一真空底座。

一種SMT印刷機(jī)三合一真空底座，包括：依次可拆連接的頂層組件、中層組件以及底層組件；頂層組件、中層組件以及底層組件均為金屬圍框結(jié)構(gòu)設(shè)置；頂層組件設(shè)有位于所頂層組件中部的第一真空腔、位于頂層組件側(cè)壁且連通第一真空腔的真空負(fù)壓調(diào)節(jié)閥門以及位于頂層組件底部端面的第一吸附磁鐵；第一真空腔從上至下貫穿頂層組件；中層組件設(shè)有位于中層組件中部的第二真空腔以及位于中層組件底部端面的第二吸附磁鐵；第二真空腔從上至下貫穿中層組件且連通第一真空腔；底層組件設(shè)有位于底層組件頂部的隔板、依次貫穿底層組件側(cè)壁及隔板的真空抽氣管，以及位于底層組件底部兩側(cè)的調(diào)節(jié)磁鐵吸盤。

上述SMT印刷機(jī)三合一真空底座，頂層組件、中層組件以及底層組件之間通吸附磁鐵實(shí)現(xiàn)可拆連接。其中，頂層組件用于連接裝載了印刷電路板的裝載工裝，在頂層組件側(cè)壁設(shè)有調(diào)節(jié)真空度的真空負(fù)壓調(diào)節(jié)閥門。在非使用狀態(tài)下，依次將頂層組件、中層組件以及底層組件疊放起來貯藏即可。在使用時(shí)，根據(jù)加工的SMT印刷機(jī)的機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)可分為三種模式，其一，頂層組件單獨(dú)使用，直接安裝在SMT印刷機(jī)的機(jī)臺(tái)上；其二，頂層組件與中層組件組合使用，中層組件用于彌補(bǔ)由于頂層組件的高度不足而帶來的高度差；其三，頂層組件與底層組件組合使用，當(dāng)SMT印刷機(jī)上缺少真空機(jī)構(gòu)時(shí)，通過調(diào)節(jié)磁鐵吸盤固定在機(jī)臺(tái)上，然后將真空抽氣管連接到外部的真空泵。通過上述設(shè)計(jì)，使得SMT印刷機(jī)三合一真空底座可以適用于三種機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)不同的SMT印刷機(jī)中，避免制作多款裝載治具和解決轉(zhuǎn)線作業(yè)的適用性問題，提高生產(chǎn)效率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一吸附磁鐵嵌設(shè)于頂層組件底部端面內(nèi)；第二吸附磁鐵嵌設(shè)于中層組件底部端面內(nèi)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，頂層組件底部端面設(shè)有凸出的第一銷釘；中層組件頂部端面設(shè)有匹配第一銷釘?shù)牡诙N孔；中層組件底部端面設(shè)有凸出的第二銷釘；底層組件頂部端面設(shè)有匹配第一銷釘及第二銷釘?shù)牡谌N孔。銷釘和銷孔便于組合時(shí)定位，使得組合時(shí)更加快速精準(zhǔn)，提高工作效率。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，真空負(fù)壓調(diào)節(jié)閥門包括：位于頂層組件側(cè)壁的滑槽、貫穿頂層組件側(cè)壁且位于滑槽內(nèi)的通孔、滑動(dòng)連接于滑槽上的調(diào)節(jié)滑塊以及連接在調(diào)節(jié)滑塊上的調(diào)節(jié)螺絲；該通孔連通第一真空腔。通過滑動(dòng)調(diào)節(jié)滑塊以調(diào)整調(diào)節(jié)滑塊覆蓋通孔的程度，可以調(diào)節(jié)通孔的流通量，以實(shí)現(xiàn)對(duì)第一真空腔的真空度調(diào)節(jié)。調(diào)節(jié)螺絲用于鎖緊調(diào)節(jié)滑塊當(dāng)前的位置。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，調(diào)節(jié)磁鐵吸盤設(shè)有調(diào)節(jié)旋鈕。調(diào)節(jié)旋鈕用于開啟和關(guān)閉可調(diào)吸盤，便于固定和拆卸。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，頂層組件的底部端面設(shè)有第一密封圈；中層組件的底部端面設(shè)有第二密封圈。密封圈用于增強(qiáng)使用時(shí)的氣密性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型一種實(shí)施例的SMT印刷機(jī)三合一真空底座的整體示意圖；

圖2為圖1所示的SMT印刷機(jī)三合一真空底座的爆炸示意圖；

圖3為圖2所示的SMT印刷機(jī)三合一真空底座的另一視角的爆炸示意圖；

圖4為圖1所示的SMT印刷機(jī)三合一真空底座的使用模式一的示意圖；

圖5為圖1所示的SMT印刷機(jī)三合一真空底座的使用模式二的示意圖；

圖6為圖1所示的SMT印刷機(jī)三合一真空底座的使用模式三的示意圖；

附圖中各標(biāo)號(hào)的含義為：

10-SMT印刷機(jī)三合一真空底座；

20-頂層組件，21-第一真空腔，22-真空負(fù)壓調(diào)節(jié)閥門，23-滑槽，24-通孔，25-調(diào)節(jié)滑塊，26-調(diào)節(jié)螺絲，26-第一銷釘，27-第一吸附磁鐵；

30-中層組件，31-第二真空腔，32-第二銷孔，33-第二銷釘，34-第二吸附磁鐵；

40-底層組件，41-隔板，42-真空抽氣管，43-調(diào)節(jié)磁鐵吸盤，44-調(diào)節(jié)旋鈕，45-第三銷孔。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，解析本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神，藉由以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型的詳述得到進(jìn)一步的了解。

參見圖1至圖6，其為本實(shí)用新型一實(shí)施例的SMT印刷機(jī)三合一真空底座10。

如圖1至圖3所示，該SMT印刷機(jī)三合一真空底座10，包括：依次可拆連接的頂層組件20、中層組件30以及底層組件40。頂層組件20、中層組件30以及底層組件40均為金屬圍框結(jié)構(gòu)設(shè)置。

該頂層組件20為長方形金屬框架結(jié)構(gòu)設(shè)置，其設(shè)有位于所頂層組件20中部的第一真空腔21、位于頂層組件20側(cè)壁且連通第一真空腔21的真空負(fù)壓調(diào)節(jié)閥門22以及位于頂層組件20底部端面的第一吸附磁鐵27。第一真空腔21從上至下貫穿頂層組件20。真空負(fù)壓調(diào)節(jié)閥門22數(shù)量為兩個(gè)，分別設(shè)置在頂層組件的兩側(cè)，每個(gè)真空負(fù)壓調(diào)節(jié)閥門22包括：位于頂層組件20側(cè)壁的滑槽23、貫穿頂層組件20側(cè)壁且位于滑槽23內(nèi)的通孔24、滑動(dòng)連接于滑槽23上的調(diào)節(jié)滑塊25以及連接在調(diào)節(jié)滑塊25上的調(diào)節(jié)螺絲26。該通孔24連通第一真空腔21，通過滑動(dòng)調(diào)節(jié)滑塊25對(duì)通孔24的覆蓋率，便可以調(diào)節(jié)通孔24的流通量，從而控制第一真空腔21與外部大氣的連通程度，便于控制第一真空腔21內(nèi)的真空度。第一吸附磁鐵27嵌設(shè)于頂層組件20底部端面內(nèi)，用于吸附中層組件30頂部端面或者底層組件40頂部端面。此外，頂層組件20底部端面設(shè)有凸出的第一銷釘26和第一密封圈(圖未示)，第一密封圈嵌設(shè)在頂層組件20底部端面上。

該中層組件30為與頂層組件20形狀匹配的長方形金屬框架結(jié)構(gòu)設(shè)置，其設(shè)有位于中層組件30中部的第二真空腔31以及位于中層組件30底部端面的第二吸附磁鐵34。第二真空腔31從上至下貫穿中層組件30且連通第一真空腔21。第二吸附磁鐵34嵌設(shè)于中層組件30底部端面內(nèi)。中層組件30頂部端面設(shè)有匹配第一銷釘26的第二銷孔32，組合時(shí)，第一銷釘26插入到第二銷孔32中。中層組件30底部端面設(shè)有凸出的第二銷釘33和第二密封圈(圖未示)，第二密封圈嵌設(shè)在中層組件30底部端面上。

該底層組件40為與頂層組件20及中層組件30形狀匹配的長方形金屬框架結(jié)構(gòu)設(shè)置，其設(shè)有位于底層組件40頂部的隔板41、依次貫穿底層組件40側(cè)壁及隔板41的真空抽氣管42，以及位于底層組件40底部兩側(cè)的調(diào)節(jié)磁鐵吸盤43。調(diào)節(jié)磁鐵吸盤43設(shè)有調(diào)節(jié)旋鈕44。另外，底層組件40頂部端面設(shè)有匹配第一銷釘26及第二銷釘33的第三銷孔45。

上述SMT印刷機(jī)三合一真空底座10，頂層組件20、中層組件30以及底層組件40之間通吸附磁鐵實(shí)現(xiàn)可拆連接。其中，頂層組件20用于連接裝載了印刷電路板的裝載工裝，在頂層組件20側(cè)壁設(shè)有調(diào)節(jié)真空度的真空負(fù)壓調(diào)節(jié)閥門22。在非使用狀態(tài)下，依次將頂層組件20、中層組件30以及底層組件40疊放起來貯藏即可。在使用時(shí)，根據(jù)加工的SMT印刷機(jī)的機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)可分為三種模式，其一，如圖4所示，頂層組件20單獨(dú)使用，直接安裝在SMT印刷機(jī)的機(jī)臺(tái)上，第一真空腔21與機(jī)臺(tái)的真空機(jī)構(gòu)連通。其二，如圖5所示，頂層組件20與中層組件30組合使用，第一真空腔21、第二真空腔31以及機(jī)臺(tái)的真空機(jī)構(gòu)連通，中層組件30用于彌補(bǔ)由于頂層組件20的高度不足而帶來的高度差。其三，如圖6所示，頂層組件20與底層組件40組合使用，當(dāng)SMT印刷機(jī)上缺少真空機(jī)構(gòu)時(shí)，通過調(diào)節(jié)磁鐵吸盤43固定在機(jī)臺(tái)上，然后將真空抽氣管42連接到外部的真空泵。通過上述設(shè)計(jì)，使得SMT印刷機(jī)三合一真空底座10可以適用于三種機(jī)臺(tái)結(jié)構(gòu)不同的SMT印刷機(jī)中，避免制作多款裝載治具和解決轉(zhuǎn)線作業(yè)的適用性問題，提高生產(chǎn)效率。

此外，銷釘和銷孔便于組合時(shí)定位，使得組合時(shí)更加快速精準(zhǔn)，提高工作效率。通過滑動(dòng)調(diào)節(jié)滑塊25以調(diào)整調(diào)節(jié)滑塊25覆蓋通孔24的程度，可以調(diào)節(jié)通孔24的流通量，以實(shí)現(xiàn)對(duì)第一真空腔21的真空度調(diào)節(jié)。調(diào)節(jié)螺絲26用于鎖緊調(diào)節(jié)滑塊25當(dāng)前的位置。調(diào)節(jié)旋鈕44用于開啟和關(guān)閉可調(diào)吸盤，便于固定和拆卸。密封圈用于增強(qiáng)使用時(shí)的氣密性。

以上所述實(shí)施例的各技術(shù)特征可以進(jìn)行任意的組合，為使描述簡潔，未對(duì)上述實(shí)施例中的各個(gè)技術(shù)特征所有可能的組合都進(jìn)行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本說明書記載的范圍。

以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。