技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種基于相變儲(chǔ)熱的微波組件熱控結(jié)構(gòu)，包括：至少一個(gè)發(fā)熱組件、至少一個(gè)相變儲(chǔ)能組件和殼體；所述至少一個(gè)發(fā)熱組件設(shè)置在所述殼體的正面；在所述殼體的背面、與所述至少一個(gè)發(fā)熱組件在所述殼體的正面的設(shè)置位置相對(duì)應(yīng)的區(qū)域，設(shè)置有對(duì)應(yīng)的至少一個(gè)凹槽；所述至少一個(gè)相變儲(chǔ)能組件設(shè)置在所述至少一個(gè)凹槽內(nèi)。通過(guò)本實(shí)用新型能在短時(shí)間內(nèi)將高功耗元器件的熱量散出去，保證了微波組件在瞬態(tài)發(fā)射時(shí)間內(nèi)能夠高效、可靠的工作。

技術(shù)研發(fā)人員：高倩;劉德喜;蔣德懷;王麗菊;唐統(tǒng)帥;夏毅平
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京遙測(cè)技術(shù)研究所;航天長(zhǎng)征火箭技術(shù)有限公司
文檔號(hào)碼：201621268128
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.23
技術(shù)公布日：2017.05.31