本實(shí)用新型涉及一種機(jī)箱、機(jī)柜上的輔助安裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種CPU等芯片結(jié)構(gòu)的加固鎖緊結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

CPU屬于電子產(chǎn)品的核心部件之一，其作為一種精密器件需要進(jìn)行有效的保護(hù)，現(xiàn)有技術(shù)中通常是采用帶彈性的卡扣壓住CPU芯片的單側(cè)側(cè)邊的方式進(jìn)行鎖定，然而這種方式存在缺點(diǎn)，即在沖擊震動的環(huán)境下工作時(shí)容易導(dǎo)致芯片損壞，或者是導(dǎo)致芯片脫落，影響電子產(chǎn)品的使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種CPU加固鎖緊結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種CPU加固鎖緊結(jié)構(gòu)，包括芯片殼罩與PCB板，其中，芯片殼罩上具有一凹槽，其覆蓋在PCB板的一側(cè)表面，將CPU的主體部分包覆在凹槽內(nèi)，且該凹槽的周邊與CPU 的周邊抵持以將CPU壓接在PCB板上。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)方式，包括補(bǔ)強(qiáng)板，補(bǔ)強(qiáng)板設(shè)于PCB板上相對芯片殼罩的另一側(cè)，與PCB板、芯片殼罩之間通過螺釘鎖止。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)方式，芯片殼罩與補(bǔ)強(qiáng)板的四周對應(yīng)伸出有連接部，該連接部上設(shè)有通孔或者螺紋孔，PCB上對應(yīng)通孔或者螺紋孔設(shè)有過孔。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)方式，芯片殼罩的周邊與PCB板之間通過打膠密封，以將CPU封閉在芯片殼罩與PCB板之間。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)方式，芯片殼罩由可導(dǎo)熱的金屬材料制成。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)方式，芯片殼罩由銅制成。

作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)方式，芯片殼罩上設(shè)有散熱鰭片。

本實(shí)用新型的有益效果是：

可以對CPU芯片進(jìn)行有效的保護(hù)，芯片四周的受力較為均衡，不易收到?jīng)_擊影響，PCB板也不會發(fā)生變形。

優(yōu)選方案中的補(bǔ)強(qiáng)板可以進(jìn)一步增加連接的可靠性。

優(yōu)選方案中還通過打膠密封以避免CPU受潮濕環(huán)境的影響。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中CPU 固定方式的示意圖；

圖2是本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的立體示意圖；

圖3是了本實(shí)用新型組裝后的立體示意圖。

具體實(shí)施方式

以下將結(jié)合實(shí)施例和附圖對本實(shí)用新型的構(gòu)思、具體結(jié)構(gòu)及產(chǎn)生的技術(shù)效果進(jìn)行清楚、完整的描述，以充分地理解本實(shí)用新型的目的、方案和效果。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

需要說明的是，如無特殊說明，當(dāng)某一特征被稱為“固定”、“連接”在另一個(gè)特征，它可以直接固定、連接在另一個(gè)特征上，也可以間接地固定、連接在另一個(gè)特征上。此外，本實(shí)用新型中所使用的上、下、左、右等描述僅僅是相對于附圖中本實(shí)用新型各組成部分的相互位置關(guān)系來說的。

此外，除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例，而不是為了限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的組合。

參照圖1，示出了現(xiàn)有技術(shù)中CPU 固定方式的示意圖，如圖所示，CPU400通過一壓桿500進(jìn)行單側(cè)壓接固定，芯片四周受力不均衡且直接暴露在外，受外力沖擊時(shí)壓桿500容易損傷芯片，彈性鎖止的方式也很容易因碰撞而松脫，此外，單側(cè)受力也會使PCB板發(fā)生變形，基于此，本實(shí)用新型提出了一種CPU 的固定結(jié)構(gòu)，如下：

參照圖2，示出了本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的立體示意圖，圖中隱藏了PCB板與CPU，如圖所示，本實(shí)用新型包括芯片殼罩100與補(bǔ)強(qiáng)板200，其中芯片殼罩100包括一矩形的殼體101與殼體101四角伸出的連接部102，殼體101內(nèi)部具有一凹槽，該凹槽與CPU 的形狀及尺寸相吻合。

補(bǔ)強(qiáng)板200則包括一主體201與主體201四角伸出的連接部202，其中連接部102與連接部202上對應(yīng)設(shè)有通孔或者螺紋孔，此外，主體201上還設(shè)有減輕槽。

補(bǔ)強(qiáng)板200優(yōu)選采用不銹鋼，以滿足耐磨、耐腐蝕、高強(qiáng)度等多樣性要求。

參照圖3，示出了本實(shí)用新型組裝后的立體示意圖，如圖所示，芯片殼罩100覆蓋在PCB板300的上表面，未示出的補(bǔ)強(qiáng)板200安裝在PCB板300的下表面，三者之間通過螺釘鎖止。芯片殼罩100將CPU芯片的主體部分包覆在凹槽內(nèi)，且該凹槽的周邊與CPU芯片的周邊抵持以將CPU芯片壓接在PCB板300上，如此可以對CPU芯片進(jìn)行有效的保護(hù)，芯片四周的受力較為均衡，不易收到?jīng)_擊影響，PCB板300也不會發(fā)生變形，結(jié)合補(bǔ)強(qiáng)板200的加固作用可以進(jìn)一步增加連接的可靠性。

優(yōu)選的，芯片殼罩100的周邊與PCB板300之間通過打膠密封，如此可將CPU封閉在芯片殼罩100與PCB板300之間，在冷熱交替的環(huán)境下芯片不會產(chǎn)生凝露，從而進(jìn)一步起到保護(hù)芯片的作用。

本實(shí)用新型還兼顧芯片的散熱功能，首先芯片殼罩100由可導(dǎo)熱的金屬材料制成，具體是由銅制成，同時(shí)芯片殼罩100上設(shè)有未示出的散熱鰭片以增強(qiáng)散熱功能。

以上是對本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。