1.一種SMD石英諧振器，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上設(shè)有諧振件容腔，其特征在于，所述陶瓷基座的邊框上設(shè)有金屬鍍層，所述金屬鍍層上覆蓋有金屬蓋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD石英諧振器，其特征在于所述金屬蓋板包括金屬蓋板本體，在所述金屬蓋板本體的上邊緣或下邊緣設(shè)有臺肩，所述臺肩的厚度小于所述金屬蓋板本體的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMD石英諧振器，其特征在于，所述金屬鍍層包括設(shè)于所述陶瓷基座邊框上的鎢金屬層和設(shè)于所述鎢金屬層上的鎳和金金屬層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMD石英諧振器，其特征在于，所述金屬蓋板外輪廓尺寸小于或等于所述陶瓷基座的外輪廓尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的SMD石英諧振器，其特征在于，臺肩的厚度小于金屬蓋板本體厚度的一半，所述金屬蓋板中間凸起部分的長寬尺寸小于所述諧振件容腔的長寬尺寸。
6.一種加工如權(quán)利要求1～5任一項所述SMD石英諧振器的設(shè)備，其特征在于，包括激光封焊機及加工平臺，所述激光封焊機包括激光發(fā)生器及發(fā)射激光束的激光掃描器，所述加工平臺外設(shè)有封閉倉，所述封閉倉的頂部設(shè)有玻璃倉蓋，所述激光掃描器位于所述玻璃倉蓋上方。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的SMD石英諧振器的設(shè)備，其特征在于，所述封閉倉包括下封腔及密封扣合于所述下封腔上的上封腔，所述上封腔的中央設(shè)有所述玻璃倉蓋，所述密封倉的一端設(shè)有惰性氣體充氣口，另一端設(shè)有真空抽氣口。