本實(shí)用新型涉及控制器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種主控制器。

背景技術(shù)：

在大型的電子設(shè)備或者機(jī)械設(shè)備中，常常需要設(shè)置主控制器來(lái)控制設(shè)備的正常運(yùn)行，主控制內(nèi)含有許多元件，在主控制器工作過(guò)程中，各個(gè)元件會(huì)產(chǎn)生一定熱量，為了使主控制器正常工作，常常需要在主控制內(nèi)設(shè)置冷卻器。

在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)方案至少存在以下問(wèn)題：現(xiàn)有的主控制器內(nèi)設(shè)置的冷卻器在出廠時(shí)就唯一確定其冷卻方式為水冷控制器或者風(fēng)冷控制器，冷卻方式單一，但是主控制在不同的工作狀態(tài)下，消耗的熱能不同，需要的散熱效率也不同，因此，如何設(shè)計(jì)一種冷卻方式可切換的主控制器，提高主控制器的散熱效率，是現(xiàn)有技術(shù)有待解決的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是現(xiàn)有的主控制器內(nèi)設(shè)置的冷卻器的冷卻方式不可切換，冷卻方式單一。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供一種主控制器，包括：殼體、驅(qū)動(dòng)板、驅(qū)動(dòng)芯片、泄放電阻、電容和冷卻器，其中：所述驅(qū)動(dòng)板設(shè)置于所述殼體內(nèi)部，所述驅(qū)動(dòng)芯片、泄放電阻和電容均設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)板上；所述殼體的外表面設(shè)置有凹陷，所述冷卻器可拆卸固定于與所述殼體的凹陷處。

可選地，所述冷卻器為水冷控制器，所述水冷控制器包括：水冷殼、水槽、第一導(dǎo)管、第二導(dǎo)管和水泵；所述水冷殼固定于所述凹陷處，所述水冷殼設(shè)置儲(chǔ)水空間、與所述儲(chǔ)水空間連通的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口，所述水泵的出水口與所述第一開(kāi)口連接，所述水泵的進(jìn)水口與所述第二導(dǎo)管的一端連接，所述第二導(dǎo)管的另一端固定于所述水槽的底部；所述第一導(dǎo)管的一端與所述第二開(kāi)口連接，并且所述第一導(dǎo)管的另一端固定于所述水槽的頂部。

可選地，所述水冷控制器還包括過(guò)濾網(wǎng)；所述過(guò)濾網(wǎng)固定于所述第二導(dǎo)管的另一端的端面。

可選地，所述水冷控制器與所述殼體連接部分設(shè)有防水密封膠板。

可選地，所述冷卻器為風(fēng)冷控制器，所述風(fēng)冷控制器包括：散熱片和風(fēng)機(jī)；所述散熱片可拆卸固定于所述凹陷；所述風(fēng)機(jī)固定于所述散熱片。

可選地，所述散熱片的數(shù)量為多個(gè)，并且多個(gè)散熱片均勻分布于所述凹陷處。

可選地，所述散熱片為金屬。

可選地，所述冷卻器與所述殼體連接部分設(shè)有導(dǎo)熱板。

可選地，所述驅(qū)動(dòng)芯片包括單片機(jī)、復(fù)位電路器件、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘振蕩電路器件。

可選地，所述殼體上設(shè)有散熱孔。

本實(shí)用新型提供的主控制器的冷卻器與主控制器的殼體可拆卸連接，方便在不同散熱元件需要的散熱功率下選擇水冷控制或風(fēng)冷控制器，使得散熱效率更高。

【附圖說(shuō)明】

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種主控制器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種主控制器采用水冷方式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種主控制器采用風(fēng)冷方式的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。

如圖1所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種主控制器的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型提供一種主控制器，包括：殼體1、驅(qū)動(dòng)板2、驅(qū)動(dòng)芯片3、泄放電阻4、電容5和冷卻器6，其中：所述驅(qū)動(dòng)板2設(shè)置于所述殼體1內(nèi)部，所述驅(qū)動(dòng)芯片3、泄放電阻4和電容5均設(shè)置在所述驅(qū)動(dòng)板2上；所述殼體1的外表面設(shè)置有凹陷，所述冷卻器6可拆卸固定于與所述殼體1的凹陷處。本實(shí)用新型提供的主控制器的冷卻器6與主控制器的殼體1可拆卸連接，方便在不同散熱元件需要的散熱功率下選擇水冷控制或風(fēng)冷控制器，使得散熱效率更高。

如圖2所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種主控制器采用水冷方式的結(jié)構(gòu)示意圖，所述冷卻器6為水冷控制器，所述水冷控制器包括：水冷殼61、水槽62、第一導(dǎo)管63、第二導(dǎo)管64和水泵；所述水冷殼61固定于所述凹陷處，所述水冷殼61設(shè)置儲(chǔ)水空間、與所述儲(chǔ)水空間連通的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口，所述水泵的出水口與所述第一開(kāi)口連接，所述水泵的進(jìn)水口與所述第二導(dǎo)管64的一端連接，所述第二導(dǎo)管64的另一端固定于所述水槽62的底部；所述第一導(dǎo)管63的一端與所述第二開(kāi)口連接，并且所述第一導(dǎo)管63的另一端固定于所述水槽62的頂部。水冷控制器利用水泵將冷水通過(guò)進(jìn)水口輸入水槽62內(nèi)部，水槽62通過(guò)第一導(dǎo)管63將水導(dǎo)入儲(chǔ)水空間內(nèi)，儲(chǔ)水空間內(nèi)的水將對(duì)主控制進(jìn)行冷卻，帶走主控制器內(nèi)元件工作產(chǎn)生的熱量，儲(chǔ)水空間內(nèi)的水進(jìn)入水泵的出水口，水泵內(nèi)的冷凝裝置將從儲(chǔ)水空間內(nèi)流出的熱水進(jìn)行冷卻后重新通過(guò)進(jìn)水口輸入水槽62內(nèi)部，水槽62通過(guò)第一導(dǎo)管63將水導(dǎo)入儲(chǔ)水空間內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)水循環(huán)。

具體地，所述水冷控制器還包括過(guò)濾網(wǎng)，所述過(guò)濾網(wǎng)固定于所述第二導(dǎo)管64的另一端的端面。為了使所述水冷控制器冷卻效率更高，在所述第二導(dǎo)管64的另一端的端面設(shè)置過(guò)濾網(wǎng)過(guò)濾水中的雜質(zhì)，使得水循環(huán)更加流暢。

具體地，所述水冷控制器與所述殼體1連接部分設(shè)有防水密封膠板，為了防止所述水冷控制器故障導(dǎo)致儲(chǔ)水空間內(nèi)的水進(jìn)入主控制器，所述水冷控制器與所述殼體1連接部分設(shè)有用于保護(hù)所述主控制的防水密封膠板。

如圖3所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種主控制器采用風(fēng)冷方式的結(jié)構(gòu)示意圖，所述冷卻器6為風(fēng)冷控制器，所述風(fēng)冷控制器包括：散熱片61和風(fēng)機(jī)62，所述散熱片61可拆卸固定于所述凹陷，所述風(fēng)機(jī)62固定于所述散熱片61。所述散熱片61的數(shù)量為多個(gè)，并且多個(gè)散熱片61均勻分布于所述凹陷處。所述散熱片61將所述主控制器內(nèi)的熱量進(jìn)行散去，通過(guò)在所述散熱片61上設(shè)置風(fēng)機(jī)62，風(fēng)機(jī)62轉(zhuǎn)動(dòng)加速空氣流動(dòng)，使散熱片61上的熱量散播更快。優(yōu)選地，所述散熱片61為金屬，金屬的導(dǎo)熱性能相比與其他材料更佳。

具體地，所述冷卻器6與所述殼體1連接部分設(shè)有導(dǎo)熱板，為了使冷卻器6發(fā)揮更好的散熱效果，在所述冷卻器6與所述殼體1連接部分設(shè)有導(dǎo)熱板，便于將所述主控制器在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量通過(guò)導(dǎo)熱板傳導(dǎo)至所述冷卻器6。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板為硅膠導(dǎo)熱板。

具體地，所述驅(qū)動(dòng)芯片3包括單片機(jī)、復(fù)位電路器件、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、時(shí)鐘振蕩電路器件，單片機(jī)為主控程序芯片，完成主控制器的運(yùn)行，復(fù)位電路器件使得主控制器死機(jī)或者重啟后重新恢復(fù)初始狀態(tài)，數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行主控制內(nèi)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，時(shí)鐘振蕩電路器件控制單片機(jī)的工作時(shí)鐘頻率。值得說(shuō)明的是，該驅(qū)動(dòng)芯片3也可根據(jù)需要增加其他電子器件。

具體地，所述殼體1上設(shè)有散熱孔，為了使所述主控制具有更好的散熱系統(tǒng)，使得主控制器能夠更好的工作，在所述殼體1兩側(cè)均設(shè)有散熱孔。

本實(shí)施例提供的主控制器的冷卻器與主控制器的殼體可拆卸連接，方便在不同散熱元件需要的散熱功率下選擇水冷控制或風(fēng)冷控制器，使得散熱效率更高。

以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。