技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開一種電路板、電路板組件和電子設(shè)備，其中，該電路板包括至少兩層走線層，該電路板的一表面設(shè)有焊接部，所述電路板還設(shè)有連接孔和連接線，所述連接孔位于所述焊接部的側(cè)方，所述連接孔的孔壁電性連接兩所述走線層，所述連接線的一端連接所述焊接部，另一端連接所述連接孔的孔壁。本實用新型技術(shù)方案可以防止電路板的焊盤虛焊，提高產(chǎn)品的合格率，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：易偉偉;古兆強
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳天瓏無線科技有限公司
文檔號碼：201621296261
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.29
技術(shù)公布日：2017.06.16