本實(shí)用新型涉及一種小型化通用結(jié)構(gòu)架，尤其是密閉空間內(nèi)具有高散熱能力的小型化通用結(jié)構(gòu)架，主要應(yīng)用于有限異形空間內(nèi)的一種復(fù)雜電磁環(huán)境下過(guò)載及散熱要求高的偵察項(xiàng)目，屬于小型化通用化技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

某型偵察項(xiàng)目因空間環(huán)境為有限異性空間，因此需進(jìn)行小型化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，且該項(xiàng)目應(yīng)用環(huán)境需求，抗過(guò)載能力不小于30g，工作溫度為-45℃-60℃，且整體為封閉空間，因此結(jié)構(gòu)要求較高，且對(duì)結(jié)構(gòu)散熱能力要求極高；目前，異性封閉空間內(nèi)復(fù)雜電磁環(huán)境下的通用結(jié)構(gòu)架均不能完全滿足小型化、散熱性能好等要求，為了更好的完成項(xiàng)目，急需設(shè)計(jì)一款高散熱能力的小型化通用結(jié)構(gòu)架。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的難點(diǎn)，提出一種密閉空間內(nèi)具有高散熱能力的小型化通用結(jié)構(gòu)架，應(yīng)用于復(fù)雜電磁環(huán)境下過(guò)載及散熱要求高的偵察項(xiàng)目，該結(jié)構(gòu)架還可應(yīng)用于相似系列產(chǎn)品，通用化延伸為相關(guān)產(chǎn)品提供結(jié)構(gòu)借鑒。

為實(shí)現(xiàn)以上技術(shù)目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：密閉空間內(nèi)高散熱能力的小型化通用結(jié)構(gòu)架，包括外殼結(jié)構(gòu)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)架，所述外殼結(jié)構(gòu)罩在內(nèi)部結(jié)構(gòu)架外部，其特征在于，所述外殼結(jié)構(gòu)包括前排橢球形外殼和后排凸字形外殼，所述前排橢球形外殼和后排凸字形外殼嵌入式連接；所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)架包括冷板、接收模塊、頻綜模塊、第一印制板模塊、第二印制板模塊和散熱器，所述冷板上固定有支腳架和電源模塊，所述支腳架上接有天線；所述散熱器邊緣通過(guò)冷板框架固定，所述冷板框架和冷板的兩側(cè)邊緣通過(guò)支架塊和支撐塊螺接固定，所述支架塊位于支撐塊上方，且通過(guò)螺釘螺接在后排凸字形外殼上，所述冷板和散熱器之間由內(nèi)向外依次設(shè)置有接收模塊、頻綜模塊、第一印制板模塊、第二印制板模塊，所述接收模塊、頻綜模塊、第一印制板模塊、第二印制板模塊均通過(guò)外部連接器插入母板固定，所述母板與后排凸字形外殼卡接，且通過(guò)固定架固定。

進(jìn)一步地，所述接收模塊和頻綜模塊的外部設(shè)置有密閉金屬外殼，用于防止對(duì)第一印制板模塊和第二印制板模塊的電磁干擾。

進(jìn)一步地，所述前排橢球形外殼為透波材料，所述凸字形外殼為金屬材料。

進(jìn)一步地，所述前排橢球形外殼和凸字形外殼的外圍接口處還通過(guò)一圈螺釘固定。

進(jìn)一步地，所述第一印制板模塊、第二印制板模塊表面設(shè)有發(fā)熱器件，所述發(fā)熱器件為ADC采樣、FPGA、DSP穩(wěn)壓器。

進(jìn)一步地，所述散熱器包括基板和若干個(gè)散熱齒，若干個(gè)散熱齒均勻排列在基板上。

進(jìn)一步地，所述散熱齒高度為5mm，基板厚度為3mm，散熱齒之間的齒間距為6mm，散熱齒的齒厚為2mm。

進(jìn)一步地，所述散熱器的散熱方式為自然對(duì)流散熱。

進(jìn)一步地，還包括壓塊，所述壓塊固定在支架塊上，用于對(duì)支架塊進(jìn)行限位。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)：

1）透波材料和鋁型材的互嵌式的外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，既保證了信號(hào)強(qiáng)度，也保證了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度；

2）模塊插拔式安裝，節(jié)省了內(nèi)部空間消耗，拆裝方便，便于散熱；

3）冷板和散熱器的設(shè)置及安裝結(jié)構(gòu)，提高了整個(gè)結(jié)構(gòu)的散熱能力；

4）該結(jié)構(gòu)架還可應(yīng)用于相似系列產(chǎn)品，通用化延伸為相關(guān)產(chǎn)品提供結(jié)構(gòu)借鑒。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)架分解示意圖。

圖2為本實(shí)用新型俯視圖。

圖3為本實(shí)用新型后視圖。

圖4為本實(shí)用新型側(cè)視剖面圖。

附圖說(shuō)明：1-前排橢球形外殼、2-后排凸字形外殼、3-支架塊、4-支撐塊、5-冷板、6-支腳架、7-天線、8-電源模塊、9-接收模塊、10-頻綜模塊、11-第一印制板模塊、12-第二印制板模塊、13-壓塊、14-冷板框架、15-散熱器、16-母板、17-固定架。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

根據(jù)圖1~圖4所述，圖1為本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)架的分解圖，圖2為本實(shí)用新型的俯視透視結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)架的后視圖，圖4為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面結(jié)構(gòu)示意圖，密閉空間內(nèi)高散熱能力的小型化通用結(jié)構(gòu)架，包括外殼結(jié)構(gòu)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)架，所述外殼結(jié)構(gòu)罩在內(nèi)部結(jié)構(gòu)架外部，其特征在于，所述外殼結(jié)構(gòu)包括前排橢球形外殼1和后排凸字形外殼2，所述前排橢球形外殼1和后排凸字形外殼2嵌入式連接，同時(shí)前排橢球形外殼1和凸字形外殼2的外圍接口處還通過(guò)一圈螺釘固定，所述前排橢球形外殼1為透波材料，所述凸字形外殼2為金屬材料；所述內(nèi)部結(jié)構(gòu)架包括冷板5、接收模塊9、頻綜模塊10、第一印制板模塊11、第二印制板模塊12和散熱器15，所述冷板5上固定有支腳架6和電源模塊8，所述支腳架6上接有天線7；所述散熱器15邊緣通過(guò)冷板框架14固定，所述冷板框架14和冷板5的兩側(cè)邊緣均通過(guò)支架塊3和支撐塊4螺接固定，所述支架塊3位于支撐塊4上方，且通過(guò)螺釘螺接在后排凸字形外殼2上，所述散熱器15的散熱方式為自然對(duì)流散熱，所述散熱器15包括基板和若干個(gè)散熱齒，若干個(gè)散熱齒均勻排列在基板上，所述散熱齒高度為5mm，基板厚度為3mm，散熱齒之間的齒間距為6mm，散熱齒的齒厚為2mm；所述冷板5和散熱器15之間依次設(shè)置有接收模塊9、頻綜模塊10、第一印制板模塊11、第二印制板模塊12，所述接收模塊9和頻綜模塊10的外部設(shè)置有密閉金屬外殼，用于防止對(duì)第一印制板模塊11和第二印制板模塊12的電磁干擾，所述第一印制板模塊11、第二印制板模塊12表面設(shè)有發(fā)熱器件，所述發(fā)熱器件為ADC采樣、FPGA、DSP穩(wěn)壓器，所述接收模塊9、頻綜模塊10、第一印制板模塊11、第二印制板模塊12均通過(guò)外部連接器插入母板16固定，所述母板16與后排凸字形外殼2卡接，且通過(guò)固定架17固定；還包括壓塊13，所述壓塊13固定在支架塊3上，用于對(duì)支架塊3進(jìn)行限位。

本實(shí)用新型為滿足某型偵察項(xiàng)目指定要求的小型化設(shè)計(jì)：

1）尺寸設(shè)計(jì)要求：根據(jù)總體要求，整個(gè)結(jié)構(gòu)的尺寸要求為290mm×220mm×300mm（最大外形尺寸）。

2）環(huán)境要求：為復(fù)雜電磁環(huán)境下，抗過(guò)載不小于30g，封閉空間內(nèi)工作溫度為-45℃-60℃，對(duì)結(jié)構(gòu)要求較高，在保證結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí)得保證天線的前部透波，所以采用透波材料和鋁型金屬材料的相互嵌入式的外殼結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；且具一定的散熱性要求，故在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)需同時(shí)考慮一定的散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，據(jù)設(shè)計(jì)要求，共有5個(gè)模塊以及前端天線。其設(shè)計(jì)思路是在滿足給定的總體外形尺寸條件下，設(shè)計(jì)各個(gè)模塊形狀尺寸，排列、布局模塊連接器位置；設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)架的支撐方式及與總體的連接方式，關(guān)鍵需要兼顧強(qiáng)度與重量要求。

3）重量要求：整體結(jié)構(gòu)零件（不包括模塊）≤3.5Kg。

本實(shí)用新型為滿足散熱要求的設(shè)計(jì)：

1）本實(shí)用新型內(nèi)部結(jié)構(gòu)架安裝時(shí)配置散熱器15及冷板5；

2）盡量加大散熱器15與側(cè)邊冷板14的接觸面積，使部分熱量通過(guò)鋁材傳遞到大氣中，進(jìn)一步有利散熱；

3）在外殼內(nèi)部安裝風(fēng)扇，增加內(nèi)部空氣對(duì)流，有利散熱。

本實(shí)用新型的通用化延伸設(shè)計(jì)：本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)架中的各個(gè)模塊設(shè)計(jì)便于單獨(dú)拆裝檢測(cè)更換，當(dāng)環(huán)境條件類似模塊尺寸不超標(biāo)的情況下，可適當(dāng)改動(dòng)安裝時(shí)的尺寸以及排列方式，直接簡(jiǎn)化套用，部分內(nèi)部發(fā)熱量大的芯片處理方式也可參照本實(shí)用新型進(jìn)行散熱改進(jìn)，因此，該結(jié)構(gòu)架還可應(yīng)用于相似系列產(chǎn)品，通用化延伸為相關(guān)產(chǎn)品提供結(jié)構(gòu)借鑒。

以上對(duì)本實(shí)用新型及其實(shí)施方式進(jìn)行了描述，該描述沒(méi)有限制性，附圖中所示的也只是本實(shí)用新型的實(shí)施方式之一，實(shí)際的結(jié)構(gòu)并不局限于此?？偠灾绻绢I(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實(shí)施例，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。