本實(shí)用新型涉及電路板散熱技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及插拔式散熱電路板。
背景技術(shù):
印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了重要的的地位。近十幾年來,我國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速,隨之發(fā)展卻也發(fā)現(xiàn)了很多問題待解決,現(xiàn)有的PCB板散熱層的材料多為鋁板或者陶瓷,這兩種材料導(dǎo)熱性能較差,使得元件正下方對(duì)應(yīng)區(qū)域的散熱層溫度高,其余區(qū)域溫度低,導(dǎo)致元件局部溫度過高而不能正常工作,所以現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于電路板的散熱還是存在很大問題。
即使現(xiàn)有技術(shù)中已經(jīng)出現(xiàn)了一大批改善電路板散熱的方案,但是仍然不能徹底解決電路板散熱的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型提供了插拔式散熱電路板,其不但包括設(shè)于電路基板上的散熱結(jié)構(gòu)層,該散熱結(jié)構(gòu)層從內(nèi)部對(duì)電路基板進(jìn)行散熱,此外,還在電路基板的端部增加了可插拔的散熱結(jié)構(gòu),將散熱層內(nèi)的余熱導(dǎo)出散熱,客戶可根據(jù)需求決定是否安裝端部的散熱結(jié)構(gòu),成本可控,散熱效率高。
本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:插拔式散熱電路板,包括電路基板和設(shè)于其底部的散熱結(jié)構(gòu)層和防水膜層,
散熱結(jié)構(gòu)層包括平行地整列的若干銅管,若干銅管之間填充有硅膠干燥劑;
每一個(gè)銅管的至少一個(gè)端部延伸超出電路基板的端部;
設(shè)定銅管超出電路基板的端部為銅管增強(qiáng)散熱部,電路基板對(duì)應(yīng)的銅管增強(qiáng)散熱部的一端為基板散熱端,則基板散熱端外套有可插拔的U型散熱片,其中U型散熱片內(nèi)還封裝有冷卻劑;
U型散熱片朝向每一個(gè)銅管的銅管增強(qiáng)散熱部均對(duì)應(yīng)地設(shè)有一個(gè)散熱連接孔;銅管散熱部的長(zhǎng)度為3-15mm,其插入U(xiǎn)型散熱片的內(nèi)部。
進(jìn)一步地,U型散熱片的至少一個(gè)表上面上設(shè)有若干格柵狀散熱突起,每一個(gè)格柵狀散熱突起通過膠粘接在U型散熱片的表面。
進(jìn)一步地,U型散熱片的至少一個(gè)表上面上設(shè)有若干散熱孔。
進(jìn)一步地,U型散熱片由鋁材制成 。
進(jìn)一步地,U型散熱片上設(shè)有至少一個(gè)壓緊機(jī)構(gòu),每一個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)可翻轉(zhuǎn)地連接于其上,其閉合時(shí)壓緊在電路基板上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型的插拔式散熱電路板,其在電路基板底部增加散熱結(jié)構(gòu)層,散熱層由導(dǎo)熱特性較好的銅管組成,并且在各個(gè)銅管之間填充干燥劑,同時(shí)將銅管延伸電路基板,用于連接散熱結(jié)構(gòu),增強(qiáng)了電路基板的散熱性能,散熱快,電路基本基本不存余熱,使用壽命較長(zhǎng)。
此外,電路基板的端部的散熱結(jié)構(gòu)可插拔,也就是說可自行安裝以及拆卸,將散熱層內(nèi)的余熱導(dǎo)出散熱,客戶可根據(jù)需求決定是否安裝端部的散熱結(jié)構(gòu),成本可控,散熱效率高。
附圖說明
圖1為插拔式散熱電路板的一個(gè)實(shí)施例的橫截面圖;
圖2為圖1的實(shí)施例的主視圖;
圖3為插拔式散熱電路板的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)示意圖;
圖4為圖3的實(shí)施例的在A-A處的U型散熱片的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖;
其中:1-電路基板,11-基板散熱端;2-散熱結(jié)構(gòu)層,3-防水膜層,4-銅管,41-銅管增強(qiáng)散熱部;5-U型散熱片,51-散熱連接孔,52-格柵狀散熱突起,53-散熱孔,54-壓緊機(jī)構(gòu);6-散熱結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施方式
為了加深對(duì)本實(shí)用新型的理解,下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明,該實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型,并不對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍構(gòu)成限定。
如圖1和圖2、圖4所示,插拔式散熱電路板,包括電路基板1和設(shè)于其底部的散熱結(jié)構(gòu)層2和防水膜層3,散熱結(jié)構(gòu)層2包括平行地整列的若干銅管4,若干銅管4之間填充有硅膠干燥劑6;每一個(gè)銅管4的至少一個(gè)端部延伸超出電路基板1的端部;設(shè)定銅管4超出電路基板1的端部為銅管增強(qiáng)散熱部41,電路基板1對(duì)應(yīng)的銅管增強(qiáng)散熱部41的一端為基板散熱端11,則基板散熱端11外套有可插拔的U型散熱片5,其中U型散熱片5內(nèi)還封裝有冷卻劑;U型散熱片5朝向每一個(gè)銅管的銅管增強(qiáng)散熱部41均對(duì)應(yīng)地設(shè)有一個(gè)散熱連接孔51;銅管散熱部41的長(zhǎng)度為3-15mm,其插入U(xiǎn)型散熱片5的內(nèi)部。
在上述實(shí)施例中,U型散熱片5的至少一個(gè)表上面上設(shè)有若干格柵狀散熱突起52,每一個(gè)格柵狀散熱突起52通過膠粘接在U型散熱片5的表面。
如圖3所示,U型散熱片5的至少一個(gè)表上面上設(shè)有若干散熱孔53。此外,U型散熱片5由鋁材制成,質(zhì)量輕、成本低、散熱效率高。
在上述實(shí)施例中,也可以在U型散熱片5上設(shè)有至少一個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)54,每一個(gè)壓緊機(jī)構(gòu)54可翻轉(zhuǎn)地連接于其上,其閉合時(shí)壓緊在電路基板1上,保證U型散熱片5可以很好地貼合在電路板上,保證其有很好的接觸散熱效果。
本實(shí)用新型的實(shí)施例公布的是較佳的實(shí)施例,但并不局限于此,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員,極易根據(jù)上述實(shí)施例,領(lǐng)會(huì)本實(shí)用新型的精神,并做出不同的引申和變化,但只要不脫離本實(shí)用新型的精神,都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。