本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種高散熱型多層復(fù)合式電路板。

背景技術(shù)：

較嚴(yán)酷的熱環(huán)境應(yīng)力對(duì)大多數(shù)電子產(chǎn)品的正常工作產(chǎn)生嚴(yán)重的影響，導(dǎo)致電子元器件加速失效，從而引起整個(gè)產(chǎn)品的失效，近年來，隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路和表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用，電子產(chǎn)品向小型化、高密度、高可靠性方向發(fā)展，尤其在航空航天領(lǐng)域，高度集成性、高度精確性、高度復(fù)雜性和極其狹小的空間等特點(diǎn)，使得對(duì)電子系統(tǒng)熱設(shè)計(jì)的要求也越來越高，熱已成為影響其性能和可靠性的重要因素之一。然而，現(xiàn)有電路板普遍缺乏自主散熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致電路板在工作時(shí)，溫度較高，影響到電子元器件的正常使用，縮短了電子元器件的使用壽命。因此，應(yīng)對(duì)現(xiàn)有電路板進(jìn)行改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種高散熱型多層復(fù)合式電路板，通過將電路基板層、散熱硅膠層、散熱銅層、屏蔽層和防靜電層集成形成電路板，于電路基板層兩側(cè)開設(shè)散熱孔，于電路基板層上下表面設(shè)置散熱硅膠層和散熱銅層，快速降低電路板溫度。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種高散熱型多層復(fù)合式電路板，包括有電路基板層、散熱硅膠層、散熱銅層、屏蔽層和防靜電層，該電路基板層包括有上電路層、下電路層和夾設(shè)于上電路層和下電路層之間的硬質(zhì)絕緣層，該硬質(zhì)絕緣層內(nèi)部中空，于硬質(zhì)絕緣層上設(shè)置有用于將上電路層和下電路層導(dǎo)通的銅柱，并于硬質(zhì)絕緣層兩端分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于將硬質(zhì)絕緣層中熱量排出的散熱孔，該散熱硅膠層設(shè)置于上電路層上表面和下電路層下表面上，該散熱銅層設(shè)置于散熱硅膠層外表面上，該屏蔽層設(shè)置于散熱銅層外表面上，該防靜電層設(shè)置于屏蔽層外表面上。

作為一種優(yōu)選方案：所述銅柱豎向穿過硬質(zhì)絕緣層，銅柱上端與上電路層連接，下端與下電路層連接。

作為一種優(yōu)選方案：所述上電路層和硬質(zhì)絕緣層之間以及下電路層和硬質(zhì)絕緣層之間分別設(shè)置有粘接層。

作為一種優(yōu)選方案：所述硬質(zhì)絕緣層上下表面上分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凹槽，于該復(fù)數(shù)個(gè)凹槽中填充有用于吸收上電路層和下電路層熱量的散熱硅膠。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，通過將電路基板層、散熱硅膠層、散熱銅層、屏蔽層和防靜電層集成形成電路板，該電路基板層分為上下電路層，于上下電路層之間設(shè)置散熱孔，可以加快電路板中心的空氣流動(dòng)，帶走其所產(chǎn)生的熱量，并結(jié)合散熱硅膠層和散熱銅層，使電路板表面溫度能夠被迅速降低，從而，使電路板整體得到降溫，提高了電路板的工作穩(wěn)定性，延長了電路板的使用壽命。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說明。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型之電路板層狀結(jié)構(gòu)剖視示意圖；

圖2為本實(shí)用新型之硬質(zhì)絕緣層立體示意圖。

附圖標(biāo)識(shí)說明：

10、電路基板層 11、上電路層

12、下電路層 13、硬質(zhì)絕緣層

131、散熱孔 132、凹槽

14、銅柱 15、粘接層

20、散熱硅膠層 30、散熱銅層

40、屏蔽層 50、防靜電層。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型如圖1和圖2所示，一種高散熱型多層復(fù)合式電路板，包括有電路基板層10、散熱硅膠層20、散熱銅層30、屏蔽層40和防靜電層50，其中：

該電路基板層10包括有上電路層11、下電路層12和夾設(shè)于上電路層11和下電路層12之間的硬質(zhì)絕緣層13，該硬質(zhì)絕緣層13內(nèi)部中空，于硬質(zhì)絕緣層13上設(shè)置有用于將上電路層11和下電路層12導(dǎo)通的銅柱14，該銅柱14豎向穿過硬質(zhì)絕緣層13，銅柱14上端與上電路層11連接，下端與下電路層12連接；于硬質(zhì)絕緣層13兩端分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)用于將硬質(zhì)絕緣層13中熱量排出的散熱孔131，于硬質(zhì)絕緣層13上下表面上分別設(shè)置有復(fù)數(shù)個(gè)凹槽132，于該復(fù)數(shù)個(gè)凹槽132中填充有用于吸收上電路層11和下電路層12熱量的散熱硅膠，該散熱硅膠可使上電路層11和下電路層12熱量更快的轉(zhuǎn)移到硬質(zhì)絕緣層13上；并于上電路層11和硬質(zhì)絕緣層13之間以及下電路層12和硬質(zhì)絕緣層13之間分別設(shè)置有粘接層15，以將三者彼此固定。

該散熱硅膠層20設(shè)置于上電路層11上表面和下電路層12下表面上；該散熱銅層30設(shè)置于散熱硅膠層20外表面上，散熱銅層30將散熱硅膠層20吸收的熱量散發(fā)；該屏蔽層40設(shè)置于散熱銅層30外表面上，以提高電路板的屏蔽性能，減少其受到的外界電磁干擾；該防靜電層50設(shè)置于屏蔽層40外表面上，以用于消除電路板表面靜電，提高其工作穩(wěn)定性。

本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，通過將電路基板層、散熱硅膠層、散熱銅層、屏蔽層和防靜電層集成形成電路板，該電路基板層分為上下電路層，于上下電路層之間設(shè)置散熱孔，可以加快電路板中心的空氣流動(dòng)，帶走其所產(chǎn)生的熱量，并結(jié)合散熱硅膠層和散熱銅層，使電路板表面溫度能夠被迅速降低，從而，使電路板整體得到降溫，提高了電路板的工作穩(wěn)定性，延長了電路板的使用壽命。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。