本實(shí)用新型涉及電器設(shè)備配件領(lǐng)域，特別是一種應(yīng)用在DSP音頻處理器的電路板。

背景技術(shù)：

隨著DSP音頻處理器的大量推廣與應(yīng)用，人們對(duì)DSP音頻處理器的安全性能提高了更高的要求。其中，為了防止DSP音頻處理器出現(xiàn)漏電情況，目前采用的結(jié)構(gòu)多是在電路板的螺釘鎖定孔周圍設(shè)置出若干小型的金屬凸部，并配合螺釘實(shí)現(xiàn)接地的效果。而金屬凸部是與電路板上的其它電器元件一起加工的，電路板在加工好后一般還需要對(duì)電路板進(jìn)行檢測(cè)，為了避免金屬凸起受到損壞，往往需要在每個(gè)螺釘鎖定孔周圍的金屬凸部上貼上膠帶，待檢測(cè)完成后，再將膠帶扯下。操作十分繁瑣，影響了企業(yè)的生產(chǎn)效率。在大批量生產(chǎn)電路板時(shí)，容易出現(xiàn)漏貼膠帶的情況，導(dǎo)致金屬凸部受損，影響電路板的使用性能。同時(shí)，目前的電路板漏電結(jié)構(gòu)還存在安全性能低、使用性能差、壽命短等不足。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于解決上述問(wèn)題和不足，提供一種應(yīng)用在DSP音頻處理器的電路板，該電路板在檢測(cè)過(guò)程中，無(wú)需在螺釘鎖定孔上粘貼膠帶，簡(jiǎn)化了工作流程，提高了電路板的生產(chǎn)效率，同時(shí)，該電路板還具有安全性好、使用性能穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種應(yīng)用在DSP音頻處理器的電路板，其特點(diǎn)在于包括雙面電路基板、貼片電阻、貼片電容、滌綸電容、若干音頻控制元件,其中各音頻控制元件設(shè)置在雙面電路基板頂面上；所述雙面電路基板上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)螺釘鎖定孔，在位于雙面電路基板頂面上的螺釘鎖定孔孔口處設(shè)有環(huán)形鍍錫金屬片，在位于雙面電路基板底面上的螺釘鎖定孔孔口處設(shè)有兩個(gè)扇形鍍錫金屬片，且兩個(gè)扇形鍍錫金屬片環(huán)繞在螺釘鎖定孔孔口處，所述螺釘鎖定孔周圍開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)貫穿環(huán)形鍍錫金屬片、雙面電路基板與扇形鍍錫金屬片的小孔；所述貼片電阻、貼片電容與滌綸電容的其中一個(gè)引腳分別與雙面電路基板上的同一導(dǎo)電線相接，所述貼片電阻、貼片電容與滌綸電容的另一個(gè)引腳與環(huán)形鍍錫金屬片相接。

本實(shí)用新型的有益效果：通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在電路板的檢測(cè)過(guò)程中，即使在螺釘鎖定孔上不粘貼膠帶，環(huán)形鍍錫金屬片與扇形鍍錫金屬片也不會(huì)受到破壞，簡(jiǎn)化了電路板的生產(chǎn)流程，提高了企業(yè)的生產(chǎn)效率。同時(shí)，通過(guò)貼片電阻、貼片電容、滌綸電容的設(shè)置，能夠提高電路板的安全性，在結(jié)合環(huán)形鍍錫金屬片與扇形鍍錫金屬片的特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，對(duì)DSP音頻處理器能夠起到很好的保護(hù)作用，其使用性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)。同時(shí)，該電路板的結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，易于制造加工。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖之一。

圖2為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖之二。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型所述的一種應(yīng)用在DSP音頻處理器的電路板，包括雙面電路基板1、貼片電阻2、貼片電容3、滌綸電容4、若干音頻控制元件,其中各音頻控制元件設(shè)置在雙面電路基板1頂面上；所述雙面電路基板1上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)螺釘鎖定孔11，在位于雙面電路基板1頂面上的螺釘鎖定孔11孔口處設(shè)有環(huán)形鍍錫金屬片5，在位于雙面電路基板1底面上的螺釘鎖定孔11孔口處設(shè)有兩個(gè)扇形鍍錫金屬片6，且兩個(gè)扇形鍍錫金屬片6環(huán)繞在螺釘鎖定孔11孔口處，所述螺釘鎖定孔11周圍開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)貫穿環(huán)形鍍錫金屬片5、雙面電路基板1與扇形鍍錫金屬片6的小孔7；所述貼片電阻2、貼片電容3與滌綸電容4的其中一個(gè)引腳分別與雙面電路基板1上的同一導(dǎo)電線相接，所述貼片電阻2、貼片電容3與滌綸電容4的另一個(gè)引腳與環(huán)形鍍錫金屬片5相接。圖1與圖2中用細(xì)點(diǎn)標(biāo)識(shí)的區(qū)域?yàn)殡p面電路基板1的導(dǎo)電金屬片的布設(shè)區(qū)域。其中，貼片電阻2體積小，重量輕；適應(yīng)再流焊與波峰焊；電性能穩(wěn)定，可靠性高；裝配成本低，并與自動(dòng)裝貼設(shè)備匹配；機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越。滌綸電容4的精度、損耗角、絕緣電阻、溫度特性、可靠性及適應(yīng)環(huán)境等指標(biāo)都優(yōu)于電解電容、瓷片電容。通過(guò)上述的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在電路板的檢測(cè)過(guò)程中，即使在螺釘鎖定孔11上不粘貼膠帶，環(huán)形鍍錫金屬片5與扇形鍍錫金屬片6也不會(huì)受到破壞，簡(jiǎn)化了電路板的生產(chǎn)流程，提高了企業(yè)的生產(chǎn)效率。同時(shí)，通過(guò)貼片電阻2、貼片電容3、滌綸電容4的設(shè)置，能夠提高電路板的安全性，在結(jié)合環(huán)形鍍錫金屬片5與扇形鍍錫金屬片6的特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，對(duì)DSP音頻處理器能夠起到很好的保護(hù)作用，其使用性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)。同時(shí)，該電路板的結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，易于制造加工。