本實(shí)用新型涉及電子裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體、散熱組件和移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

目前，手機(jī)等移動(dòng)終端在使用的過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，移動(dòng)終端的主板上的元器件只有在合適的溫度范圍內(nèi)，才能確保元器件持續(xù)地正常工作，因此，如何較好地將地降低元器件的溫度成為需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實(shí)用新型提供一種殼體、一種散熱組件和一種移動(dòng)終端。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的殼體用于移動(dòng)終端，殼體包括本體和散熱部。所述本體開設(shè)有嵌入孔。散熱部嵌設(shè)在所述嵌入孔中。所述散熱部的導(dǎo)熱系數(shù)大于所述本體的導(dǎo)熱系數(shù)。

在某些實(shí)施方式中，所述散熱部通過卡合方式固定收容在所述嵌入孔內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述散熱部包括散熱本體及自所述散熱本體的周緣延伸出的彼此間隔的多個(gè)卡塊，所述嵌入孔包括用于收容所述散熱本體的收容空間及與所述收容空間連通的多個(gè)卡合空間，所述多個(gè)卡塊卡合在所述多個(gè)卡合空間內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述卡合空間呈梯形，在所述卡合空間遠(yuǎn)離所述收容空間的方向上，所述卡合空間的尺寸逐漸增大。

在某些實(shí)施方式中，所述本體的材料包括不銹鋼、鎂合金、鋁合金、及碳纖維中任意一種。

在某些實(shí)施方式中，所述殼體為所述移動(dòng)終端的中框、前殼或后蓋。

在某些實(shí)施方式中，所述散熱部的材料包括銅、銀、及金中任意一種。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的散熱組件包括以上任一實(shí)施方式的殼體和電路板。電路板與散熱部對應(yīng)。電路板上設(shè)置有發(fā)熱元件，所述發(fā)熱元件位于所述電路板與所述散熱部之間并與所述散熱部連接。

在某些實(shí)施方式中，所述發(fā)熱元件在所述殼體上的正投影位于所述散熱部內(nèi)。

在某些實(shí)施方式中，所述發(fā)熱元件包括處理器芯片。

在某些實(shí)施方式中，所述散熱組件還包括導(dǎo)熱元件，所述發(fā)熱元件通過所述導(dǎo)熱元件與所述散熱部連接。

在某些實(shí)施方式中，所述導(dǎo)熱元件包括導(dǎo)熱膠、銅片或銀片中的任意一種。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的移動(dòng)終端包括以上任一實(shí)施方式的散熱組件。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的殼體、散熱組件與移動(dòng)終端中的發(fā)熱元件與散熱部對應(yīng)設(shè)置，以將發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量快速地散發(fā)出去，從而可以降低發(fā)熱元件的溫度，保證移動(dòng)終端持續(xù)地正常工作。

本實(shí)用新型的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實(shí)用新型的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本實(shí)用新型的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式的移動(dòng)終端的平面示意圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施方式的散熱組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖2的散熱組件的分解示意圖；

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施方式的殼體的分解示意圖。

主要元件符號(hào)說明：

移動(dòng)終端102、顯示屏1022；

散熱組件100；

殼體10、本體12、嵌入孔122、收容空間1221、卡合空間1223、散熱部14、散熱本體142、卡塊144；

電路板20、發(fā)熱元件22；

導(dǎo)熱元件30。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本實(shí)用新型的實(shí)施方式，所述實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

在本實(shí)用新型中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本實(shí)用新型的公開，下文中對特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本實(shí)用新型。此外，本實(shí)用新型可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本實(shí)用新型提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1及圖3，本實(shí)用新型實(shí)施方式的移動(dòng)終端102的散熱組件100包括殼體10、電路板20和導(dǎo)熱元件30。

請結(jié)合圖2，殼體10包括本體12和散熱部14。散熱部14的導(dǎo)熱系數(shù)大于本體12的導(dǎo)熱系數(shù)。本體12可由強(qiáng)度較大的材料制成，以為移動(dòng)終端102提供支撐，從而提高移動(dòng)終端102的抗撞能力。例如，本體12的材料為金屬或碳纖維。金屬材料例如為不銹鋼、鎂合金、鋁合金或鈦合金。由金屬材料制成的本體12不僅強(qiáng)度較好，還有利于殼體10散熱。

殼體10為移動(dòng)終端102的中框、前殼或后蓋?？梢岳斫?，當(dāng)殼體10為移動(dòng)終端102的中框時(shí)，殼體10可以為移動(dòng)終端102的零部件提供支撐，例如，移動(dòng)終端102的顯示屏1022可以安裝在殼體10上。

當(dāng)殼體10為移動(dòng)終端102的后蓋時(shí)，殼體10可以遮蓋移動(dòng)終端102的內(nèi)部零件，例如電池。此時(shí)，散熱部14直接暴露在移動(dòng)終端102的外部，以與移動(dòng)終端102周圍的空氣接觸，從而可提高散散熱14的換熱效率。移動(dòng)終端102的天線還可以設(shè)置在后蓋上，以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端102的通信功能。

殼體10包括本體12與散熱部14。具體地，本體12的厚度與散熱部14的厚度相等，本體12相背的兩個(gè)表面與散熱部14相背的兩個(gè)表面平齊，以使殼體10形成平整的相背的兩個(gè)表面。散熱部14由導(dǎo)熱性能較好的材料制成，例如散熱部14的材料為銅、銀或金。

請結(jié)合圖4，本體12開設(shè)有嵌入孔122，散熱部14嵌設(shè)在嵌入孔122中。在一個(gè)例子中，散熱部14通過卡合方式固定收容在嵌入孔122內(nèi)。例如，散熱部14形成有凸塊，嵌入孔122包括與凸塊相配的卡孔，凸塊收容在卡孔中從而使得散熱部14卡合收容在嵌入孔122中。

具體地，嵌入孔122包括收容空間1221和多個(gè)卡合空間1223。本實(shí)施方式中，收容空間1221呈矩形。可以理解，在其他實(shí)施方式中，收容空間1221可以呈圓形、六邊形等其他形狀。

多個(gè)卡合空間1223與收容空間1221連通?？ê峡臻g1223呈梯形，在卡合空間1223遠(yuǎn)離收容空間1221的方向上，卡合空間1223的尺寸逐漸增大。

散熱部14包括散熱本體142及多個(gè)卡塊144。散熱本體142收容在收容空間1221內(nèi)，散熱本體142的形狀與收容空間1221配合。本實(shí)施方式中，散熱本體142也呈矩形。當(dāng)然，在其他實(shí)施方式中，散熱本體142可以為圓形、六邊形等與收容空間1221配合的形狀。多個(gè)卡塊144自散熱本體142的周緣延伸出且彼此間隔。多個(gè)卡塊144卡合在多個(gè)卡合空間1223內(nèi)。

電路板20與散熱部14對應(yīng)，以使電路板20所產(chǎn)生的熱量通過散熱部14散發(fā)出去。電路板20上設(shè)置有發(fā)熱元件22，發(fā)熱元件22位于電路板20與散熱部14之間并與散熱部14連接，發(fā)熱元件22例如為處理器芯片或晶體管等元器件。

較佳地，發(fā)熱元件22在殼體10上的正投影位于散熱部14內(nèi)?；蛘哒f，散熱部14覆蓋發(fā)熱元件22，從而使得散熱部14接收發(fā)熱元件22產(chǎn)生的熱量的面積較大，有利于快速地降低發(fā)熱元件22的溫度。進(jìn)一步地，發(fā)熱元件22可通過導(dǎo)熱元件30與散熱部14連接。導(dǎo)熱元件30包括導(dǎo)熱膠、銅片或銀片中的任意一種。導(dǎo)熱膠例如為硅脂。

可以理解，電路板20上可設(shè)置有其他元器件，例如電容、電阻等，以使移動(dòng)終端102可以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能。

在一個(gè)例子中，在殼體10制造時(shí)，可以先選用導(dǎo)熱系數(shù)不同的兩種材料，然后將導(dǎo)熱系數(shù)較大的材料制造呈散熱部14，將導(dǎo)熱系數(shù)較小的材料制造成本體12，之后將散熱部14嵌設(shè)至嵌入孔122中，最后使用焊接的方式將本體12和散熱部14牢固地固定在一起，從而形成殼體10。

在一個(gè)例子中，可在散熱部14的周緣先涂上粘膠，然后使得散熱部14粘接固定在本體12上。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的殼體10，散熱部14可以與移動(dòng)終端102的發(fā)熱元件22對應(yīng)設(shè)置，以將發(fā)熱元件22產(chǎn)生的熱量快速地散發(fā)出去，從而可以降低元器件的溫度，保證移動(dòng)終端102持續(xù)地正常工作。

進(jìn)一步地，散熱部14通過卡合方式固定收容在嵌入孔122內(nèi)，使得散熱部14不易從嵌入孔122中脫落。

另外，發(fā)熱元件22在殼體10上的正投影位于散熱部14內(nèi)，可以保證發(fā)熱元件22的熱量及時(shí)地傳到散熱部14中，以通過散熱部14傳到外界，從而進(jìn)一步降低發(fā)熱元件22的溫度。

在其他實(shí)施方式中，卡合空間1223可為其他形狀，例如為扇形、弧形或方形等形狀。

在其他實(shí)施方式中，本體12和散熱部14連接也可以使殼體10形成不平整的相背的兩個(gè)表面，例如，散熱部14凸設(shè)于本體12。

本實(shí)用新型實(shí)施方式的移動(dòng)終端102包括以上實(shí)施方式的散熱組件100、顯示屏1022和電池(圖未示)。移動(dòng)終端102例如為手機(jī)或平板電腦。顯示屏1022與電路板20連接，用戶可以通過顯示屏1022查看需要了解的信息。電池與電路板20連接以為移動(dòng)終端102提供電能。

需要指出的是，實(shí)用新型實(shí)施方式的移動(dòng)終端102其他未展開的部分，請參考以上實(shí)施方式的散熱組件100相同或類似的部分，在此不再贅述。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施方式”、“某些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本實(shí)用新型的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解：在不脫離本實(shí)用新型的原理和宗旨的情況下可以對這些實(shí)施方式進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。