本實用新型涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種雙面貼片封裝的線路板。

背景技術(shù)：

目前在線路板制作時，電子元器件有兩種安裝方式：一種是自動貼片方式，如圖1所示，將電子元器件01貼片焊接在線路板02上，即采用自動化設(shè)備實現(xiàn)自動安裝貼片式電子元器件；一種是插件方式，如圖2所示，將電子元器件03的引腳插入線路板04上設(shè)置的插件孔并焊接。

隨著電子行業(yè)的發(fā)展,為了提高電子產(chǎn)品的電子部件的高效和品質(zhì),電子元器件越來越多的采用貼片式的封裝方式。然而考慮到成本與參數(shù)匹配的局限,在電子設(shè)備中的某些電子元器件還是需要采用插件式電子元器件。例如電子元器件規(guī)格較大或者配合線路布局的需要時，無法采用自動貼片技術(shù)，只能采用傳統(tǒng)的插件方式安裝。而插件式安裝時，雖然生產(chǎn)插件式元器件的成本較低，但是安裝需要人工，安裝操作復(fù)雜，增加產(chǎn)品成本，且易導(dǎo)致電子元器件安裝高低不平和引腳短接的風(fēng)險。例如常見的路由器中l(wèi)ed指示燈插件的焊接,在焊接的時候,由于外殼跟線路板之間的高度差,往往需要花費大量精力去調(diào)整led引腳的長短，或者彎曲特定角度的的引腳，使led燈頭與外殼接駁。該焊接過程操作繁瑣、效率低。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的是提供一種操作方便、封裝效率高的雙面貼片封裝的線路板。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下的技術(shù)方案：

一種雙面貼片封裝的線路板，其包括線路板本體，及一個以上帶兩引腳的插接式電子元器件，所述線路板本體上下表面分別設(shè)有一個以上的焊盤，所述焊盤分別與線路板本體內(nèi)部電路連接，所述電子元器件兩引腳間的間距為線路板本體厚度；當(dāng)封裝時，所述電子元器件位于線路板本體一側(cè)邊，所述電子元器件的兩引腳分別焊接于線路板本體上下表面的焊盤處。

進一步，所述插接式電子元器件的兩引腳為扁引腳，所述扁引腳與焊盤形狀大小一致。本實施例通過將電子元器件的引腳設(shè)計成扁引腳，從而方便地將電子元器件的兩引腳焊接在線路板本體上下表面。同時，扁引腳形狀大小與焊盤一致，方便對扁引腳進行定位及焊接，不易移位。

進一步，所述線路板本體上下表面的焊盤分別設(shè)置于線路板本體上下表面一側(cè)邊緣，且對應(yīng)設(shè)置。通過將焊盤設(shè)置在線路板本體一側(cè)邊緣，這樣電子元器件的兩引腳從線路板本體該側(cè)邊緣插入，兩引腳分別貼合在線路板本體該側(cè)邊緣上下表面的焊盤上，再通過焊接固定兩引腳。通過簡單的操作，即可將插接式電子元器件的兩引腳固定在設(shè)定位置，且將現(xiàn)有豎直的插接式操作轉(zhuǎn)成水平的貼片操作，大大降低操作難度，提高插接式電子元器件的定位準確度及封裝效率。

進一步，所述線路板本體上下表面的焊盤個數(shù)與電子元器件的個數(shù)對應(yīng)。由于插接式電子元器件個數(shù)可以是多個，則線路板本體上下表面需設(shè)置與電子元器件個數(shù)對應(yīng)的焊盤。

進一步，所述插接式電子元器件為LED指示燈插件。

本實用新型的優(yōu)點為：本實用新型將插接式電子元器件的兩引腳采用貼片的方式焊接于線路板本體上下表面，操作簡單，封裝效率高，不僅可達到貼片式封裝高效的優(yōu)點，還可避免插接式封裝操作繁瑣、兩引腳短接及電子元器件安裝高低不平等風(fēng)險。同時，可方便地調(diào)整兩引腳焊接長度，從而不影響線路板與外殼的安裝。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)貼片式封裝的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)插接式封裝的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實用新型雙面貼片封裝的線路板的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本實用新型雙面貼片封裝的線路板的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖3或圖4所示，本實用新型一種雙面貼片封裝的線路板，其包括線路板本體1，及一個以上帶兩引腳21的插接式電子元器件2，所述線路板本體2上下表面分別設(shè)有一個以上的焊盤3，所述焊盤3分別與線路板本體1內(nèi)部電路連接，所述電子元器件2兩引腳間的間距為線路板本體1厚度；當(dāng)封裝時，所述電子元器件2位于線路板本體一側(cè)邊，所述電子元器件2的兩引腳21分別焊接于線路板本體1上下表面的焊盤3處。

本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，在一些無法采用貼片封裝電子元器件的線路板中，將插接式電子元器件通過貼片方式固定在線路板本體1的側(cè)邊。具體封裝過程為：先將電子元器件2翻轉(zhuǎn)使得電子元器件的引腳21與線路板本體1表面平行，然后將電子元器件的兩引腳21分別插入線路板本體1上下表面，使得電子元器件的兩引腳21緊貼于線路板本體1上下表面設(shè)置的焊盤3，再將電子元器件的兩引腳焊接于線路板本體1上下表面的焊盤3。上述封裝操作極其方便，且可方便地調(diào)整兩引腳21焊接長度，從而不影響線路板與外殼的安裝。通過將兩引腳21分別貼片焊接在線路板本體1上下表面，避免兩引腳短接及電子元器件安裝高低不平的風(fēng)險。

在一優(yōu)選的實施例中，所述插接式電子元器件2的兩引腳21為扁引腳，所述扁引腳21與焊盤3形狀大小一致。本實施例通過將電子元器件的引腳21設(shè)計成扁引腳，從而方便地將電子元器件的兩引腳21焊接在線路板本體1上下表面。同時，扁引腳21形狀大小與焊盤3一致，方便對扁引腳進行定位及焊接，不易移位。

在一優(yōu)選的實施例中，所述線路板本體1上下表面的焊盤3分別設(shè)置于線路板本體1上下表面一側(cè)邊緣，且對應(yīng)設(shè)置。通過將焊盤3設(shè)置在線路板本體1一側(cè)邊緣，這樣電子元器件的兩引腳21從線路板本體1該側(cè)邊緣插入，兩引腳21分別貼合在線路板本體該側(cè)邊緣上下表面的焊盤3上，再通過焊接固定兩引腳。通過簡單焊接的操作，即可將插接式電子元器件的兩引腳21固定在預(yù)設(shè)位置，且將現(xiàn)有豎直的插接式操作轉(zhuǎn)成水平的貼片操作，大大降低操作難度，提高插接式電子元器件的定位準確度。

在一優(yōu)選的實施例中，所述線路板本體1上下表面的焊盤3個數(shù)與電子元器件的個數(shù)對應(yīng)。由于插接式電子元器件2個數(shù)可以是多個，則線路板本體1上下表面需設(shè)置與電子元器件個數(shù)對應(yīng)的焊盤。

在一具體的實施例中，所述插接式電子元器件為LED指示燈插件。