技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了防止EMI的PCB板，設(shè)有基板、布線層；基板設(shè)有第一板層、第二板層；布線層設(shè)有第一布線層、第二布線層；第一布線層固定設(shè)在第一板層的上部，第二布線層固定設(shè)在第二板層的上部；第一板層與第二板層通過固件連接；第一板層與第二板層的側(cè)部設(shè)有電源連接裝置；第一板層的上表面分布多個安裝位，電子元器件均焊接在第一板層，第一板層、第二板層均設(shè)有凹槽，凹槽的頂部通過連接件連接；一種相對于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，采用上述方案，本實(shí)用新型能夠通使電子元器件能夠合理的布局，減少電磁干擾，并且，通過改變常規(guī)思路，使相鄰電路避免平行，減少電磁干擾，綜合以上，能夠使PCB板在電磁干擾的問題上得到一定程度上降低。

技術(shù)研發(fā)人員：李鑫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：許昌學(xué)院
文檔號碼：201621365351
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.13
技術(shù)公布日：2017.07.07